2019 年来看，逻辑芯片的技术发展如何，市场前景怎样？
技术发展：精进与突破并存
2019年，逻辑芯片的技术发展可以用“精益求精与大胆探索”来概括。
制程工艺的极限挑战与持续推进：
7nm的成熟与向5nm迈进： 2019年，7纳米（nm）制程技术已经不再是前沿概念，而是成为主流高端芯片的标配。台积电、三星等晶圆代工厂在这个制程节点上良率稳定，产能充足，为苹果、华为（海思）、高通等客户提供了强大的支持。无论是手机SoC、高性能计算（HPC）还是AI芯片，都广泛采用7nm工艺。
与此同时，业界对5nm制程的攻坚战正如火如荼地进行。尽管5nm的研发难度和成本都呈指数级增长，但其带来的性能提升和功耗降低是显而易见的。2019年，已经有厂商开始小批量试产或进行风险试产，为2020年及以后的全面量产铺平道路。这标志着摩尔定律虽有放缓，但并未终结，技术人员仍在不断突破物理极限。
EUV（极紫外光刻）的加速导入： 2019年是EUV技术开始大规模商用落地的关键一年。在7nm及更先进的制程节点上，EUV光刻机的使用可以显著简化光刻步骤，提高生产效率，并且对于实现更小的特征尺寸至关重要。ASML作为EUV光刻机的唯一供应商，其产能和交付速度直接影响着整个行业的技术进步节奏。2019年，EUV的应用逐渐从早期探索走向成熟，为后续更先进工艺的发展提供了关键支撑。
异构集成与先进封装：
“小芯片”（Chiplet）概念的兴起： 随着单芯片集成度的提升越来越困难，将不同功能的处理单元（如CPU核心、GPU核心、I/O接口、内存控制器等）设计成独立的“小芯片”，然后通过先进的封装技术（如2.5D、3D封装）将它们集成在一起，成为一种新的发展趋势。这种方式不仅可以优化良率、降低成本，还能更灵活地组合不同的IP模块，实现定制化设计。AMD的Zen 2架构CPU就是这一理念的成功实践。2019年，“小芯片”模式得到了广泛认可和采纳。
2.5D/3D封装技术的成熟： CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）、EMIB（Embedded Multidie Interconnect Bridge）等先进封装技术在2019年得到了进一步的推广应用。这些技术能够实现高密度、高带宽的芯片间互联，打破了传统封装的瓶颈，使得异构集成成为可能。
架构创新与应用驱动：
AI芯片的百花齐放： 随着人工智能应用的爆发，专门针对AI计算优化的逻辑芯片（AI芯片）成为市场的一大亮点。无论是基于CNN、RNN还是Transformer等模型的推理和训练，都有专门设计的ASIC（专用集成电路）、FPGA（现场可编程门阵列）以及GPU（图形处理器）等硬件来加速。2019年，各大科技巨头纷纷发布自己的AI芯片，如Google的TPU、NVIDIA的Tensor Core、Intel的Nervana以及国内厂商的各种AI加速器，显示出AI芯片市场的竞争日益激烈，技术路径也在不断探索和演进。
CPU/GPU性能的稳步提升： 传统的CPU和GPU市场也并未停滞。Intel和AMD在PC和服务器市场展开激烈竞争，不断推出性能更强的处理器。NVIDIA在GPU领域继续保持领先，其产品不仅在游戏和图形渲染领域表现出色，更在HPC和AI计算领域发挥着核心作用。
RISCV架构的崛起： 作为一种开放指令集架构，RISCV在2019年获得了前所未有的关注。其开源、灵活、可定制的特性，使其在物联网（IoT）、嵌入式系统以及一些特定领域的AI芯片设计中展现出巨大潜力。越来越多的公司开始投入RISCV的研发和生态建设。
市场前景：机遇与挑战并存
2019年，逻辑芯片的市场前景依然广阔，但同时也面临着新的挑战。
增长动力强劲：
5G和物联网（IoT）的驱动： 随着5G网络的部署开始加速，以及物联网设备的爆炸式增长，对高性能、低功耗的逻辑芯片（如基带芯片、射频芯片、MCU、传感器控制芯片等）产生了巨大的需求。这将是未来几年逻辑芯片市场增长的重要引擎。
人工智能的持续渗透： AI应用已经从云端走向边缘，渗透到自动驾驶、智能家居、工业自动化、医疗健康等各个领域。这带动了对AI芯片、高性能处理器以及相关存储和连接芯片的需求。
高性能计算（HPC）的扩张： 科研、金融、天气预测、大数据分析等领域对HPC的需求持续增长，推动了高性能CPU、GPU以及相关互联芯片的发展。
数据中心升级： 为了应对海量数据的处理和存储需求，数据中心不断进行升级改造，对服务器CPU、网络芯片、存储控制器等逻辑芯片提出了更高的要求。
挑战与不确定性：
全球贸易摩擦和地缘政治影响： 2019年，中美贸易摩擦对全球半导体供应链造成了一定的冲击。美国对部分中国科技企业的限制，使得一些依赖美国技术的中国芯片企业面临供应链调整的压力，也促使全球对半导体产业的战略性重视程度进一步提升。
技术研发成本和难度加大： 先进工艺节点的研发和制造成本越来越高，只有少数几家大型半导体公司能够负担得起。这导致了行业的集中度进一步提高，也加大了新进入者和中小企业的生存难度。
供应链的脆弱性： 少数几家晶圆代工厂（如台积电）掌握了最先进的制程技术，这使得整个行业在某种程度上依赖于少数供应商。任何供应链中断的事件都可能对市场产生重大影响。
市场竞争加剧： 无论是在高端CPU、GPU市场，还是在AI芯片、IoT芯片领域，竞争都异常激烈。各国政府和企业都在加大对半导体产业的投入，力求突破关键技术，建立自主可控的产业链。
总结来看，2019年的逻辑芯片技术发展呈现出向更先进制程（7nm、5nm）推进、异构集成成为主流趋势、AI芯片成为重要增长点等特点。市场前景方面，5G、AI、IoT等新兴应用提供了强大的增长动力，但同时也伴随着全球贸易摩擦、技术研发成本高昂、供应链脆弱性等挑战。
可以说，2019年是逻辑芯片行业在技术上不断突破瓶颈，在市场机遇与挑战中寻求平衡的关键一年。未来几年，随着技术的持续演进和新兴应用的深入发展，逻辑芯片的地位只会越来越重要，其市场前景依然是全球科技产业中最具吸引力、也最能体现国力竞争的领域之一。
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结论：数据中心和边缘计算或将撬动产业需求
一、逻辑芯片“芯芯”向荣的前景
虽然在过去的2018年晶圆代工行业整体产能略宽松，但是，近年来随着人工智能、物联网、自动驾驶、5G等新兴应用场景强势崛起，给逻辑芯片的算力和能效比带来了巨大挑战，挑战即意味着诱惑，作者认为如下两个趋势丰富了逻辑芯片在未来的美好愿景。业界普遍看好逻辑芯片的未来发展，三星、苹果、华为、Xilinx、英伟达等公司纷纷投入巨资发展逻辑芯片，并陆续收购有潜力的初创公司。
1、云端和数据中心算力需求欲壑难填。
当前，云端和数据中心已成为CPU/GPU/FPGA巨头厮杀的修罗场，Intel、NVIDIA、ARM、Xilinx等都期望研发超高算力的逻辑芯片来在未来的数据中心中独占鳌头。机器学习，人工智能（AI），深度神经网络和大数据分析等新兴云应用创造了对更强大数据中心的算力需求，为了应对这些挑战，数据中心必须采用新型架构和专用高性能或高能效比的算力芯片，传统的CPU已经难以应对。为此，Intel、Xilinx、NVIDIA在异构分布式计算逻辑计算系统领域各显神。
2018年10月，Xilinx推出了ACAP架构FPGA，该架构整合了硬件可编程逻辑单元、软件可编程处理器、以及软件可编程加速引擎的计算平台，同时在今天宣布收购了Solarflare通信公司，已加速Xilinx向数据中心算力提供商转型；NVIDIA于2019年3月宣布收购Mellenox，以增强其GPU与互连方案在数据中心的竞争力；Intel先后将Altera、eASIC、Omnitek收入麾下，并于2019年4月宣布推出Agilex FPGA，充分结合了基于Intel10 纳米制程技术构建的FPGA 结构和创新型异构3D SiP 技术，将模拟、内存、自定义计算、自定义I/O ，英特尔eASIC和FPGA逻辑结构集成到一个芯片封装中。
面向数据中心以及云端高性能算力需求的异构架构逻辑芯片，在未来将面临软硬件协同设计、高效任务和资源调度、多芯片集群与可重构计算、高速互连等技术挑战。
2、边缘计算节点算力需求强劲，通用计算渐行渐远，可定制计算方兴未艾。
除传统的云端算力需求外，IDC去年发布的《中国制造业物联网市场预测2016-2020》报告中显示，边缘计算将成为下一个热点，未来有超过50%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与储存。到2020年将有超过500亿的终端与设备联网，未来超过50%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与储存，边缘计算所面对的市场规模非常巨大。根据思科全球云指数的预估，到 2019 年，物联网产生数据的 45%将会在网络边缘进行存储、处理、及分析，而全球数据中心总数据流量预计将达到 10.4ZB。到 2020 年， 连接到网络的无线设备数量将达到 500 亿。[本段文字引用自Weisong Shi, Jie Cao, Quan Zhang, Youhuizi Li and Lanyu Xu, Edge Computing: Vision and Challenges, IEEE Internet of Things Journal, Vol. 3, No. 5, October 2016, pp. 637-646.]
通过这些数据可以得出两个结论：（1）未来以物联网等为代表的新兴应用势必再次引爆集成电路的需求。（2）依托物联网产生的边缘计算将无处不在。智能家居、智能交通、智慧城市、无人驾驶等越来越多的应用服务计算都将在本地的局部边缘完成计算和处理，而不再通过云端服务器完成。从“云”和“边缘”的角度来看，处于边缘环境中心的计算设备必须具备强大的数据分析和处理能力、高效的数据压缩能力、完备的安全防护能力，这样才能确保安全、高效地完成本地边缘环境中的高速实时计算，同时借助有限的网络以更高传输效率与“云”中大型计算设备进行通信。
因此，以物联网为依托的未来边缘计算场景具有如下的特点：极具差异化的边缘环境、更高更快更强的边缘处理设备。差异化的边缘环境，将导致基于通用CPU的计算无法满足差异化的功能和算力需求，有可能将引导芯片设计趋于可订制化计算，甚至在逻辑芯片设计方法学中出现如下设计理念：在差异化中寻求最大公因子，积累IP，沉淀快速重构软件方法学，通过搭积木当方式快速完成差异产品的设计和服务的部署。
3、航天航空等特殊领域也面临前所未有的算力需求，逻辑芯片可为人类探索太空助力。
以平方公里射电阵（Square Kilometre Array，缩写为SKA)为例，SKA是一个巨型射电望远镜阵列，仅SKA一期，每秒产生的观测数据规模为160TB，一年观测产生的数据规模为300PB。因此，如何实时处理和分析如此巨大的数据，已经成SKA项目面临的问题。当前，SKA项目中的科学家采用了FPGA作为算力核心芯片，以加速信号处理过程。
二、欲变轨超车的中国逻辑芯片行业
2018年，“中兴事件”将中国半导体行业的窘境推到前台，随着“中国制造2025”的实施，我国正在从“制造大国”向“制造强国”转型，引进消化吸收再创新”的技术路线已难以满足高质量发展需求，中国高铁、5G通信、人工智能等领域必须走自主创新的中国技术路线。2018年，集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位。
当前，大陆在逻辑芯片设计领域，RISC-V和AI风头无二，上海等多个地方政府分别推出了支持RISC-V处理器和AI芯片的优惠政策。此外，据数据统计显示，2018年全球25家Fabless半导体初创公司融资排行榜中，共有7家中国公司入围，其中寒武纪更是成为全球人工智能领域第一个独角兽。
同时，依托我国在全球整机领域的优势，整机厂商陆续进入逻辑芯片设计领域。2018年8月14日格力电器10亿元注册集成电路全资子公司——珠海零边界集成电路有限公司，正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分。中兴事件期间，阿里全资收购了拥有国产自主可控处理器技术的中天微，2018年9月19日，阿里巴巴宣布成立的芯片公司“平头哥半导体有限公司”，同时还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等知名芯片初创公司。阿里巴巴认为半导体芯片在阿里生态中处于上游，是平台构建的基础，没有芯片，不仅云计算、金融、物联网等难以开展，阿里平台上沉淀的海量数据的价值更无法充分挖掘。
此外，在逻辑芯片的晶圆代工领域，中芯国际的14纳米FinFET技术研发正在顺利推进，预计于2019年内实现生产。随着摩尔定律节奏放缓，中芯国际在14nm节点的突破，将证明中国的晶圆代工水平迈入全球中高端水平，受益于此，国产逻辑芯片将可能更上一层楼，受到更多高端智能设备的青睐。
背景知识：
一、什么是逻辑芯片？
所谓的逻辑（logic）芯片，通常主要是跟模拟（analog）芯片、射频（RF）芯片对比来说。简单地说，我们身处的自然界是一个模拟信号的世界。我们每时每刻听到的声音、看到的景象、触摸到的凹凸感，以及周围环境和物体的温度、湿度等等，都是模拟信号。还有，诸如物体（飞机、汽车等）移动的轨迹等，也是模拟信号。除此以外，电磁波、微波等人体无法感知的信号，也是模拟信号。
逻辑芯片，顾名思义，其理论基础就是数字逻辑代数，“0”和“1”就是逻辑芯片的一切，0-1只表示两种不同的逻辑“假”或“真”，并无大小量纲。鉴于模拟信号无法存储，自然界的声音、图像、温度、湿度、运动轨迹等模拟信号被采样和量化后，便转化成了数字0/1信号的编码，我们就可以使用存储将这些编码存储下来，即使过若干年，也能完整的重现。如录音笔、数码相机等。更为重要的是，这些存储的信息，还可以进行信息提取、压缩和处理等。可以说，数字信号及其相关学科是使得现代生活变得如此便捷和丰富多彩的重要科学基础和技术手段。而处理这些0/1信号的芯片，就是我们所说的逻辑芯片。
在生活中，大部分电子设备都同时搭载了逻辑芯片和模拟芯片。以手机为例，逻辑芯片主要包括CPU、ISP、音频编解码器等，其主要负责数字信号的逻辑运算。逻辑芯片工艺比较统一，目前大多已经SoC化，手机中大部分逻辑芯片都集成到了几个核心芯片中。其工艺制程紧紧跟随摩尔定律，尤其是应用于高性能计算的处理器，几乎每款高端产品都使用了当前最先进的工艺，如华为海思的麒麟980。模拟芯片主要包括RF收发器、功率放大器、电源管理芯片、PLL等，工艺各异，每块芯片的功能相对都比较单一。除非有极低功耗和极高性能的需求，模拟芯片一般不要求先进工艺，但是工艺线各具特色，目前业界大部分公司仍然用0.18um/0.13um等。
二、逻辑芯片产业格局
当前，逻辑芯片的产业已经进入了一个高度专业化的格局，形成了IDM（集成设计与制造）、Fabless（无晶圆设计）、IP Vendor（IP供应商）、Foundry（晶圆代工）等细分领域。Intel和三星是当今少有的几家IDM公司，即同时拥有芯片设计部门与晶圆制造厂。Intel在前几年开放了晶圆产线，希望吸引其他fabless公司共享其先进的工艺以获得新利润增长点，但运营情况不佳。三星的晶圆厂除制造本公司的芯片外，还有代工业务，但是外部代工收入占比较少。
（1）IDM与晶圆代工领域
尽管三星在晶圆制造、芯片设计两个方面同时面临台积电、苹果、高通等强有力的竞争对手，但是依然保持了极强的竞争力。据知名市调机构Gartner发布的2018全球半导体市场营收报告显示，2018年三星电子全年营收759亿美元，以15.9%的市场份额力压Intel排名榜首，同比2017年增长26.7%。
TrendForce发布的最新研究报告显示，2019年第一季度，三星位列晶圆代工营收榜单第二名，超越了GlobalFoundry、UMC等一系列对手，仅次于该领域的王者台积电。
（2）Fabless领域
2019年三月，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大IC设计公司排名，其中美国占6家：博通、高通、英伟达、AMD、Marvell、Xilinx(赛灵思)；中国台湾3家：联发科技、联咏科技(Novatek)、瑞昱(Realtek)；大陆只有华为海思入围，排名第5，距离亚洲第1的MTK只有一步之遥。得益于华为长期以来对芯片设计的高研发投入，海思的营收增长率一骑绝尘。
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