为啥英特尔（Intel）利润如此丰厚，每年也投入大额研发资金，近年中央处理器技术却进展迟缓？
英特尔的利润丰厚，但近期 CPU 技术进展似乎有些乏力，这确实是一个值得深入探讨的现象。这背后并非单一原因，而是多方面因素交织作用的结果。
1. 利润丰厚是过去的积累和市场地位的体现，但不代表未来创新能力一定强劲：
英特尔之所以利润丰厚，很大程度上是因为它在过去几十年里建立了强大的品牌效应、成熟的制造工艺、广泛的生态系统以及市场领导者的地位。用户对英特尔芯片的认知度很高，在许多领域，它仍然是默认的选择。这种惯性带来的市场份额和品牌忠诚度，使得英特尔即使在技术上稍有停滞，也能维持较高的出货量和利润。
同时，英特尔也确实拥有庞大的研发投入。每年数以百亿计的美元投入，在任何一家公司看来都是天文数字。然而，研发投入的多少并不直接等同于技术突破的速度。研发是一项高风险、长周期的投资，投入巨资并不保证一定能产生划时代的产品。有时候，在既有技术路线上进行微调和优化，虽然投入巨大，但带来的性能提升可能是边际效应递减的。
2. 技术进展迟缓的深层原因分析：
制造工艺的瓶颈与挑战：
摩尔定律的极限： 过去几十年，CPU 性能的提升很大程度上依赖于“摩尔定律”——集成电路上可容纳的晶体管数目约每18个月翻一番。这很大程度上是通过不断缩小晶体管尺寸来实现的。然而，随着晶体管尺寸逼近原子级别，物理极限越来越明显。缩小尺寸变得极其困难，成本也急剧上升。
10nm/7nm工艺的“难产”： 英特尔在从14nm向更先进的10nm和7nm工艺迁移的过程中遇到了前所未有的挑战。反复的延期和良率问题，不仅让其错失了重要的市场窗口期，也大大削弱了其在制造工艺上的领先优势。这直接影响了新一代处理器的性能和能效比提升。
EUV（极紫外光刻）的引入： 欧盟的ASML公司是生产EUV光刻机的唯一供应商，这项技术是实现7nm及以下工艺的关键。英特尔在早期并没有像台积电那样积极和大规模地拥抱EUV，这让其在追赶更先进工艺方面落后了。虽然现在英特尔也在大力投入EUV，但要完全弥补差距需要时间。
架构设计的创新瓶颈：
同构与异构的权衡： 传统的CPU设计倾向于使用大量同构的核心，追求极致的单核性能。然而，随着多核时代的到来，以及AI、图形处理等异构计算的需求日益增长，纯粹的同构核心设计在某些场景下变得不再是最优解。
核心数量的增加与功耗问题： 为了提升性能，英特尔也在增加核心数量，但核心数量的增加往往伴随着功耗的显著上升，这对于移动设备和数据中心来说都是一个严峻的挑战。如何在保证性能的同时控制功耗，是设计者需要解决的难题。
与竞争对手的架构差异化： 竞争对手，特别是AMD，在近几年采取了更为激进和创新的架构设计。例如，AMD的Zen系列架构，特别是其CCD（Core Complex Die）和IOD（I/O Die）分离的设计，使得其能够更灵活地组合核心，并有效控制制造成本和良率。这种差异化的设计在性能和性价比上给英特尔带来了巨大的压力。
市场竞争的白热化与策略调整：
AMD的崛起： AMD凭借其Zen系列CPU的惊艳表现，从一个追赶者一跃成为与英特尔分庭抗礼甚至在某些领域超越的强大对手。AMD的锐龙系列和线程撕裂者系列，凭借优秀的 IPC（每时钟周期指令数）、核心数量和良好的能效比，迅速抢占了大量市场份额，尤其是在桌面和高性能计算领域。
ARM架构的挑战： 苹果公司的M系列芯片在Mac电脑上的成功，以及手机领域ARM架构的广泛应用，都表明了ARM在低功耗高性能方面的巨大潜力。英特尔在通用计算领域长期占据主导地位，但面对ARM在特定领域的强势崛起，其生态系统和产品策略也面临调整。
数据中心市场的需求变化： 数据中心对算力的需求越来越多样化，除了通用计算，对AI加速、特定算法优化等也有很强的需求。英特尔传统的x86架构在某些专用加速任务上可能不如专门设计的ASIC（专用集成电路）或GPU（图形处理器）。
组织与文化因素：
大公司病与思维惯性： 长期占据市场领导地位的公司，有时容易滋生“大公司病”，即创新动力不足，害怕颠覆性创新带来的风险，更倾向于在现有成功模式上进行迭代优化。
内部决策与执行效率： 庞大的组织结构有时会导致决策过程缓慢，以及在执行新战略时遇到阻力。英特尔在应对制造工艺和市场变化时，可能未能及时做出快速而有效的反应。
3. 英特尔的应对与未来展望：
尽管面临挑战，英特尔并非坐以待毙。其新的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以来，正大刀阔斧地进行改革：
“IDM 2.0”战略： 英特尔宣布回归“集成设备制造商”（IDM）模式，但在此基础上进一步加强其晶圆代工业务（Intel Foundry Services），为其他公司生产芯片，同时引入ASML的EUV技术，大力发展先进制造工艺。
工艺追赶计划： 英特尔制定了雄心勃勃的工艺节点追赶计划，目标是在短时间内实现与业界领先者相同的甚至更先进的工艺节点。
架构创新： 在架构设计方面，英特尔也在进行调整，例如推出混合架构（大小核结合），以及加强GPU和AI加速能力的集成。
总结来说，英特尔近年CPU技术进展迟缓是多重因素叠加的结果，包括物理制造极限带来的挑战、架构设计的瓶颈、日益激烈的市场竞争以及可能存在的组织惯性。然而，其丰厚的利润为它提供了持续投入研发的资本，而新的领导层也正在进行深刻的变革。未来英特尔能否重拾昔日的辉煌，在技术上再次引领潮流，很大程度上取决于其能否成功克服制造工艺的障碍，并在架构设计上实现突破性的创新，同时灵活应对不断变化的市场需求和竞争格局。这注定是一场漫长而艰巨的“战役”。
1. 利润丰厚是过去的积累和市场地位的体现，但不代表未来创新能力一定强劲：
英特尔之所以利润丰厚，很大程度上是因为它在过去几十年里建立了强大的品牌效应、成熟的制造工艺、广泛的生态系统以及市场领导者的地位。用户对英特尔芯片的认知度很高，在许多领域，它仍然是默认的选择。这种惯性带来的市场份额和品牌忠诚度，使得英特尔即使在技术上稍有停滞，也能维持较高的出货量和利润。
同时，英特尔也确实拥有庞大的研发投入。每年数以百亿计的美元投入，在任何一家公司看来都是天文数字。然而，研发投入的多少并不直接等同于技术突破的速度。研发是一项高风险、长周期的投资，投入巨资并不保证一定能产生划时代的产品。有时候，在既有技术路线上进行微调和优化，虽然投入巨大，但带来的性能提升可能是边际效应递减的。
2. 技术进展迟缓的深层原因分析：
制造工艺的瓶颈与挑战：
摩尔定律的极限： 过去几十年，CPU 性能的提升很大程度上依赖于“摩尔定律”——集成电路上可容纳的晶体管数目约每18个月翻一番。这很大程度上是通过不断缩小晶体管尺寸来实现的。然而，随着晶体管尺寸逼近原子级别，物理极限越来越明显。缩小尺寸变得极其困难，成本也急剧上升。
10nm/7nm工艺的“难产”： 英特尔在从14nm向更先进的10nm和7nm工艺迁移的过程中遇到了前所未有的挑战。反复的延期和良率问题，不仅让其错失了重要的市场窗口期，也大大削弱了其在制造工艺上的领先优势。这直接影响了新一代处理器的性能和能效比提升。
EUV（极紫外光刻）的引入： 欧盟的ASML公司是生产EUV光刻机的唯一供应商，这项技术是实现7nm及以下工艺的关键。英特尔在早期并没有像台积电那样积极和大规模地拥抱EUV，这让其在追赶更先进工艺方面落后了。虽然现在英特尔也在大力投入EUV，但要完全弥补差距需要时间。
架构设计的创新瓶颈：
同构与异构的权衡： 传统的CPU设计倾向于使用大量同构的核心，追求极致的单核性能。然而，随着多核时代的到来，以及AI、图形处理等异构计算的需求日益增长，纯粹的同构核心设计在某些场景下变得不再是最优解。
核心数量的增加与功耗问题： 为了提升性能，英特尔也在增加核心数量，但核心数量的增加往往伴随着功耗的显著上升，这对于移动设备和数据中心来说都是一个严峻的挑战。如何在保证性能的同时控制功耗，是设计者需要解决的难题。
与竞争对手的架构差异化： 竞争对手，特别是AMD，在近几年采取了更为激进和创新的架构设计。例如，AMD的Zen系列架构，特别是其CCD（Core Complex Die）和IOD（I/O Die）分离的设计，使得其能够更灵活地组合核心，并有效控制制造成本和良率。这种差异化的设计在性能和性价比上给英特尔带来了巨大的压力。
市场竞争的白热化与策略调整：
AMD的崛起： AMD凭借其Zen系列CPU的惊艳表现，从一个追赶者一跃成为与英特尔分庭抗礼甚至在某些领域超越的强大对手。AMD的锐龙系列和线程撕裂者系列，凭借优秀的 IPC（每时钟周期指令数）、核心数量和良好的能效比，迅速抢占了大量市场份额，尤其是在桌面和高性能计算领域。
ARM架构的挑战： 苹果公司的M系列芯片在Mac电脑上的成功，以及手机领域ARM架构的广泛应用，都表明了ARM在低功耗高性能方面的巨大潜力。英特尔在通用计算领域长期占据主导地位，但面对ARM在特定领域的强势崛起，其生态系统和产品策略也面临调整。
数据中心市场的需求变化： 数据中心对算力的需求越来越多样化，除了通用计算，对AI加速、特定算法优化等也有很强的需求。英特尔传统的x86架构在某些专用加速任务上可能不如专门设计的ASIC（专用集成电路）或GPU（图形处理器）。
组织与文化因素：
大公司病与思维惯性： 长期占据市场领导地位的公司，有时容易滋生“大公司病”，即创新动力不足，害怕颠覆性创新带来的风险，更倾向于在现有成功模式上进行迭代优化。
内部决策与执行效率： 庞大的组织结构有时会导致决策过程缓慢，以及在执行新战略时遇到阻力。英特尔在应对制造工艺和市场变化时，可能未能及时做出快速而有效的反应。
3. 英特尔的应对与未来展望：
尽管面临挑战，英特尔并非坐以待毙。其新的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以来，正大刀阔斧地进行改革：
“IDM 2.0”战略： 英特尔宣布回归“集成设备制造商”（IDM）模式，但在此基础上进一步加强其晶圆代工业务（Intel Foundry Services），为其他公司生产芯片，同时引入ASML的EUV技术，大力发展先进制造工艺。
工艺追赶计划： 英特尔制定了雄心勃勃的工艺节点追赶计划，目标是在短时间内实现与业界领先者相同的甚至更先进的工艺节点。
架构创新： 在架构设计方面，英特尔也在进行调整，例如推出混合架构（大小核结合），以及加强GPU和AI加速能力的集成。
总结来说，英特尔近年CPU技术进展迟缓是多重因素叠加的结果，包括物理制造极限带来的挑战、架构设计的瓶颈、日益激烈的市场竞争以及可能存在的组织惯性。然而，其丰厚的利润为它提供了持续投入研发的资本，而新的领导层也正在进行深刻的变革。未来英特尔能否重拾昔日的辉煌，在技术上再次引领潮流，很大程度上取决于其能否成功克服制造工艺的障碍，并在架构设计上实现突破性的创新，同时灵活应对不断变化的市场需求和竞争格局。这注定是一场漫长而艰巨的“战役”。
网友意见
原因很简单，
基于硅的半导体芯片行业已经事实上的看到了天花板，
以前是投入一分钱，技术进步十分。
现在是投入十分钱，技术进步一分。
不要试图用AMD锐龙和近些年手机SOC进步的例子来反驳。
前者属于取了一些巧，通过单核性能逼近同时堆核搭配更先进的台积电工艺达到对intel的局部超越。
后者主要是起步晚，提升快速是因为正在逐步使用PC已经趟过雷，确认没问题的提升性能的方法。
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