为什么不能把桌面版的 CPU 做的很大，从而来提升性能？
为啥不能把CPU做得跟砖头似的？这事儿得从几个方面说起。
1. 制程工艺的“极限”：
你可能听说过“制程工艺”，比如7纳米、5纳米、3纳米什么的。这个数字越小，代表着CPU内部的晶体管能做得越小，集成度就越高。想想看，一平方毫米的土地上，能种多少棵树？制程工艺就是决定这个“土地”能挤下多少“树”（晶体管）。
现在的顶尖制程工艺，虽然已经小到肉眼无法分辨，但它也不是无限小的。每一代工艺的进步，都是一次巨大的技术飞跃，投入的研发资金也是天文数字。强行把CPU做得很大，意味着我们需要在一个更大的面积上，用相同的制程工艺来制造晶体管。这就好比你用栽种花园的工具，去试图填满一个足球场，效率和成本都会直线下降。
而且，制程工艺的进步，本身就包含了提高性能和降低功耗的优化。如果我们不追求更小的制程，就等于放弃了这些提升，想通过堆面积来弥补，就像是放弃了最新式耕作技术，转而靠增加耕地面积来提高产量，效率肯定不高。
2. 散热是个大难题，也是个“烧钱”难题：
CPU在工作的时候，会发热。就像你跑步会流汗一样，晶体管越多，工作频率越高，发热量就越大。桌面CPU为了追求性能，已经把发热量控制得相当不错了，但即使是这样，我们还是需要搭配风扇、散热器，甚至水冷来给它“降温”。
如果把CPU做得像砖头那么大，里面塞满更多的晶体管，你想想这发热量得有多惊人？现在的散热技术，要压制这么大的发热量，那得是什么样的散热器？估计得像空调外机那么大，而且噪音也绝对不是“嗡嗡”几声那么简单。
就算我们能研发出更先进的散热技术，但那成本呢？想想看，一个普通电脑散热器也就几百块，要是能把CPU压制住，能让你CPU的功耗飙到几百瓦甚至上千瓦，那配套的散热系统，得花多少钱？普通消费者肯定承受不起。而且，过高的温度还会严重影响CPU的稳定性和寿命，这可不是闹着玩的。
3. 信号传输的“延迟”：
CPU内部的晶体管之间，是通过非常细小的铜线或者其他导电材料连接起来的。这些连接就像我们城市里的道路。如果CPU很大，晶体管就分布在更广阔的区域。这就意味着，信号在传输过程中需要走更长的“路”。
即使是以光速传播的信号，在极短的距离里，也会产生微小的延迟。当CPU核心数量很多，晶体管分布得非常分散时，这些微小的延迟累加起来，就会对CPU的整体性能产生影响。CPU的性能，很多时候比拼的就是毫秒甚至微秒级的响应速度。
所以，在一定范围内，让CPU更紧凑，缩短信号传输路径，反而能提高效率。就像是在同一个城市里，你走小巷子比走高速公路绕远更快捷一样。
4. 生产良率和成本：
半导体制造是一个非常精密的工程，良率（也就是生产出来的合格产品占总生产数量的比例）非常重要。想象一下，在一个巨大的硅片上，你生产一个非常大的CPU。如果其中某个微小的区域出现了制造缺陷，那么整个巨大的CPU就报废了。这就像是在一个大画布上画画，只要有一点污渍，整幅画就可能无法使用。
同样尺寸的硅片，你可以在上面生产很多个小的CPU，即使有几个报废了，其他仍然可以卖钱。但如果你只生产一个巨大的CPU，一旦报废，损失就是整个硅片的成本。所以，从经济效益和生产效率上来说，生产尺寸适中的CPU，良率更高，成本也更容易控制。
5. 功耗和效率的平衡：
“能量守恒”定律在CPU领域同样适用。更多的晶体管、更高的频率，就意味着更高的功耗。虽然我们追求性能，但我们也希望CPU能省电，尤其是在笔记本电脑和移动设备上。
即使是桌面CPU，功耗也是一个重要的考量因素。过高的功耗不仅意味着更高的电费，还会带来上述的散热问题。把CPU做得很大，但性能提升有限，功耗却成倍增加，这种“得不偿失”的事情，厂商肯定不愿意做。
那么，为什么现在的CPU性能还在不断提升呢？
厂商并没有放弃提升性能，而是通过更聪明的方式：
更先进的制程工艺： 不断突破微观世界的极限，在同样甚至更小的面积上集成更多的晶体管，同时优化晶体管的效率。
更高效的架构设计： 改进CPU内部的工作方式，让晶体管协同工作更有效率，比如增加乱序执行、分支预测等技术。
多核心化： 从一个“大力士”变成一群“协作的工人”，虽然每个工人都不是最顶尖的，但大家一起干活，总的效率就上去了。
集成更多功能： 把内存控制器、显卡（核显）等功能集成到CPU内部，减少了外部连接的延迟，也降低了整体成本。
缓存的优化： CPU内部有高速缓存，可以存储常用的数据，减少CPU访问慢速内存的次数，大大提高数据处理速度。
总而言之，不能把桌面CPU做得非常大来提升性能，并不是因为我们懒得去尝试，而是因为在物理规律、工程技术和经济成本的制约下，这是一种效率非常低下的做法。CPU的性能提升，更像是一场精密的“数学题”，需要你在各个变量之间找到最优解，而不是简单粗暴地“堆叠”。
网友意见
这种问题以前也有很多讨论，这里也顺带提一下吧。
首先关于CPU面积大了会有哪些问题，我记得我以前有个回答写过：
简单来说就是，面积越大，相对良率会越低，而且影响程度还很大
这三张图片应该是非常直观了，Die的面积越小，相对来说良率会越高，会有更多有效的Die。
而CPU的Die面积越大，对良率的打击是非常明显的。
我之所以要把这些写在最前面，是因为不管是intel还是AMD，都是商业公司，要卖CPU要赚钱的嘛，不可能不要成本的去量产大量的处理器对吧？而卖的太贵了客户不一定愿意买账。
所以从成本这个角度上来看，CPU的Die的面积是不能想堆到多少就堆到多少的。
AMD为了避免Die的面积过大造成的各种问题，选择多核处理器这边就采用CCX模块和IF总线来堆核，如下图所示的3990X（ZEN2的EPYC也是这样的），就是一个IO Die加上八核CPU Die组成的，每个CPU Die有八核，所以一共有64核
而intel这边主流依旧保留着单Die多核的传统，即使是新发布的Icelake-SP，也是单Die 40核，面积就会非常的大，这样的优势据说是多路互联方面，现在EPYC只能双路拓展，而Xeon却能最高八路拓展。
不过intel也有胶水Xeon，比如说铂金9282，这就属于胶水了两个28C的XCC Die。
另外从目前的物理极限来看，CPU Die也不能无限堆大，这个在狼哥的文章里面也有提到过（末尾有链接），
因为即使门延迟到达最理想状态下，即完全忽略，电信号以光速传输，在1GHz的情况下，电信号只能有效传播30cm，再远就会有相位差。而目前最大的晶圆也仅仅是直径300mm，也就是说频率1GHz下，为了保证芯片内集总参数电路的特性，最大的晶圆也只能跑一趟单向
而如果频率到达5GHz，这个值就会变成6cm，10GHz则只能1cm
这已经是接近扯淡的最理想的情况了，实际要复杂不知道多少。
还有一方面，
题主所说的堆晶体管，是堆什么方面？
因为对于寸土寸金的CPU Die来说，晶体管可以堆在很多地方，可以堆在对性能有提升的地方，也可以堆在对性能提升忽略不计的地方，堆了会使得面积增长，但是性能不一定增长。
也就是说堆晶体管是手段，而不是目的。
所谓的“堆料”，可以分两个方向，
一个方面为改架构，这是提升IPC的一种途径（当然得是有效的修改），改架构不一定提升IPC，但是不改就没法提，至于说能提高多少，这个考验架构师们的水平，
微架构变宽、执行单元变多、Buffer、Cache变大，都需要晶体管来堆，
像十一代酷睿对比十代酷睿就是在制程不变的情况下修改了架构，CPU和核显架构都做了修改，
CPU架构由Skylake修改为Sunny Cove，
核显由Gen9.5升级Gen12
这就造成了CPU Die的面积达到了280mm²，CPU核心数还只有八核，核显32EU(当然这里面也还有PCIe4.0这些相应模块等等带来的面积增加)，
而十代酷睿的CPU和核显都是老一代架构，所以Die的面积只有200mm²左右，但是CPU却有十核心，核显24EU，
这样造成的结果就是，十一代酷睿对比十代酷睿单核性能大幅度提升，同时由于增加了不少的晶体管，然后这次默认电压也高，所以八核的功耗也变得不比十核低，
其实这属于一种妥协，最好的还是微架构发展的同时制程也跟着发展，这样能降低对良率的影响程度和降低功耗。
即使是微架构改进，也不能无限堆规模，首先需要考虑的是能耗比和面积的问题，毕竟你要堆那么多执行单元，它就要晶体管去堆，就会让面积变大，还需要做功，就会产生功耗，如果没有合适的制程以及相应的市场，微架构规模是不能一步就堆到很大的，又比如说X86这边的架构因为历史包袱的问题前端解码这里还不能任性堆，像苹果那样的ROB堆到630，前端堆到八解码，后端也巨宽，不是谁都模仿得来的。
第二个方面可能比较接近题主所想，就是堆核。
前面说了考虑到成本和技术，CPU的核心面积是不能无限堆大的，越大功耗还越高，散热也是一笔成本啊，
目前单Die核心数最多的应该是ARM这边专门供服务器的那种，我记得好像是有80C，但是我之前没有关注过面积之类的参数，不过A76规模比较小，面积估计不会特别大
AMD那种堆核方式相比于单Die多核来说成本会相对更低，即使这样，目前也只堆到了单CPU最高八CPU Die，核心数上到64核，有传言ZEN4的时候EPYC会堆到96核，
胶水路线确实可以在单Socket集成更多的CPU核心数，这应该是目前最实惠的堆核手段了。
就目前的情况来看，需求超过了目前的单Socket ，也并不是没有解决方法了，堆多路算是一种缓解方法，
前面说了EPYC最高可双路，Xeon最高可八路，多路CPU能带来巨大的吞吐量，不过核心数/节点越多 Cache一致性等这些问题带来的坏影响也极难搞定，
目前多核CPU有所局限，多路CPU也有所局限。
对了，还有一个跨核心通讯延迟问题也不可忽视。
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