如何评价Global Foundries变身“格芯”，12寸晶圆厂落地成都？ 第1页

GF这家厂怎么说呢，我想用“失败者俱乐部”来形容它。21世纪以来半导体行业的诸多失败都集结在这家了。本身GF就是AMD和intel竞争失败后分离出来的，AMD当时的存储器部门对抗三星，海力士，东芝，intel，美光等竞争flash市场——失败，分离出spansion。当年IBM和AMD倡导SOI路线对抗主流的体硅路线——失败。新加坡特许半导体和TSMC，UMC竞争代工龙头——失败被GF收购，IBM和intel竞争CPU——失败，半导体业务转给GF。新一代器件开发的路线之争：FD-SOI VS FinFET，GF，IBM，ST站在FD-SOI一边——失败。GF开发14nm技术——失败，必须从三星引进。三星的14nm技术开发对抗TSMC——先胜后败。

总而言之，近十年来半导体行业的纷争，如果你不知道该怎么选，选择站到AMD/GF的对立阵营就没错了。

具体到这次GF在成都的投资。第一步就是把原来特许半导体在新加坡的8寸设备搬过来，内部——这些0.18um/0.13um的8寸生产线工艺成熟，早已完成折旧，而且新加坡厂的工作人员其实大批都是大陆人，估计可以快速完成转移工作形成产能。外部——0.18/0.13微米产能由于各种原因正处于第二春，盈利甚至比更先进的工艺还好。该项目第一步应该可以获得成功，而且会很快。

至于第二步，12寸的22nmFD-SOI生产线建设就很难说了,毕竟这是个非主流的东西，尚未得到验证，GF自己搞不定，就没人能帮“格芯”。但是我相信SOI并非是不靠谱的东西，从技术的历史沿革上看，22nm的FD-SOI不至于做不出来，况且到2019年也还有足够的时间完成后续开发。建立了产能以后，SOI的优良特性毕竟还是实实在在的，一些特定要求还是需要这种工艺的。所以我估计该项目第二部大概不会失败，最多是不成功…………

虽然在成都，很想回答这个问题，但是对GF不熟悉，感觉很难说清楚。那就瞎说说吧：

1，GF 虽然说要和成都结合一起做设计服务，但是至少目前在成都没看到任何一个具体行为。

2，成都的工程师成本不高，理论上是做设计服务的好机会，但是成都没有强大的IC公司。

3，不知道GF的具体商业竞争策略是什么，如果以性价比为优先，那么是很有机会的。当然，要看GF在成都/中国招的CEO的能力如何了。Fab 是大投资，竞争策略是第一重要。

4，成都以前有个成芯的先例，很不好的口碑。

5，至少就我所知，政府基本没征询过产业和大学的意见，执政能力待提高。

做为行业中人的角度，怎么也算好事吧。多了许多机会。

是否好结果，就要3-5年后看了。