不同之处:
芯片:微电脑32位全数字处理芯片和模拟芯片。
方案:进口双桥方案和单桥方案。
模块:进口英飞凌igbt模块和国产模块。
线盘:高频纯铜线盘以及线盘托架和漆包铝线盘以及无托架。
面板:1.5mm加厚一体折弯面板和1.0或者1.2mm焊接面板。
材质:军工级高配款304不锈钢和普通201.
风道:独立双风道散热结构和简简单单的风道。
微晶锅:6.5mm加厚和4.0mm。
测试:3天2夜60道工序检测和2小时的检测。
军工级元器件以及模块电容和普通民用级元器件。