我说说作为消费者真正应该关心的部分。
1,今年的中低端会是12nm APU,就是上代的12nm重制,性能进步有限,重点改进了初代的功耗问题,以及AMD接管了笔记本的驱动。
2,Raedon 7就是个面子货,MI50计算卡改成游戏卡刷一刷存在感的,7nm双8PIN逼平2080可以说没有任何优势,更何况这俩都卖699刀,目前推测是不会有非公方案,厂商不会投入多少资源,估计下半年Navi系列上市后这卡就算完成历史使命可以退市了(也卖不了多少)。
3,AM4 IO DIE尘埃落定,8核性能追平9900K,功耗低30%,会有12核心没跑了,16核有没有看i酱表现,大概6月份公布发售日售价。
本次发布会最大的遗憾是没有任何Navi的消息,而且看ZEN2这个样子,明年的APU会是什么形式也比较让人好奇,现在已经有传言是8C ZEN2搭配一个带有核显的IO DIE(12nm)的组合(当然貌似单独DIE更有可能)。另外,我很好奇500系列芯片组的规格制程,因为300(55nm)、400(40nm存疑)发热比较高,500系列有传12nm也有28nm的,看啥时候公布吧。