为什么很多人常常把麒麟，高通的芯片说成CPU（中央处理器），麒麟和高通应该是系统级芯片（SOC）啊？第1页

haozhi-yang-41 网友的相关建议:

系统级芯片（SOC）和单单一个中央处理器（CPU）是完全不同的，系统级芯片包括了CPU、GPU等等一系列功能

这句话本身就是有问题的，尤其是那个“完全不同”。

例如说，SOC包含GPU？无论I家还是A家，你好意思说你没见过没听说过带GPU的CPU？

又或者，SOC包含MCU之类的控制器？那现代的CPU一样有内存控制器啊？或者PCIE/DMI这种典型的io控制器，你说CPU有没有？

事实上，在远古年代，cpu和soc确实可以分得很清，当时的cpu干的活很少，所以当时还需要外设芯片，而且还要分南桥北桥。大概是十年前，CPU已经把北桥给整合了——从这个时候开始，实际上cpu和soc的概念已经分不清了。到了最近，Ryzen连SATA、USB之类的低速外设的控制器也整合了，基本上也就是连南桥都没了。

所以，如果你还坚持“系统级芯片（SOC）和单单一个中央处理器（CPU）是完全不同的”的话，那你不妨来仔细说说，Ryzen到底为什么不能被叫做soc？

ghostwolf 网友的相关建议:

其实现在的CPU与原来的CPU早已经不一样了，但是依然延续了原来的叫法，可能现在的PC领域大V都不知道，以前的CPU还要连南北桥芯片，北桥芯片连接CPU负责跟内存、显卡、南桥芯片通信，现在已经整合进CPU里了，南桥芯片改叫PCH了。

从网上找了一张图，你看看原来的主板布局：

但是相对手机的处理器来说集成度还不够高，就以之前的苹果M1芯片为例，我们先来看一张iFixit 对采用intel处理器的MBP的拆解图，如下所示：

红色：Intel酷睿i7-9750H 处理器
橙色：16颗美光 MT40A1G8SA-075 8 Gb DDR4 SDRAM（一共16 GB）
黄色：AMD Radeon Pro 5300显卡
绿色：4颗三星 K4Z80325BC-HC14 8 Gb GDDR6 RAM（4GB显存）
蓝色：苹果 T2 APL1027 339S00536协处理器
紫色：Intel JHL7540雷雳3控制器

M1做的事情首先把这些打包到一起了，CPU、GPU，Neural Engine（原来没有）以及其它的IP单元，比如HDR video 处理器，HDR imaging 处理器，USB控制器等通过Fabric总线与DRAM和连接。与传统的Intel/AMD的处理器相比，M1是一个真正的SoC芯片，集成的IP核更多。

而麒麟芯片和高通的芯片更进一步，比苹果的处理器还集成了Modem模块

yang-leonier 网友的相关建议:

这只是约定俗成，而且SoC确实包括了CPU的所有功能，说法并没有本质性错误，只是不准确而已。可能再过一段时间，SoC这个说法会替代CPU。

还有一个广为流传的说法，把手机的eMMC或者UFS闪存芯片称为硬盘，这种来自于部分修理业界的说法（更早入行的会称作字库，这个就完全错了）也没有本质的错误，手机的闪存芯片确实和电脑的硬盘相当，只是不太准确。

为什么随着时代变化，手机CPU这种说法会被淘汰呢？功能机时代后期之前，手机处理器还有另一套说法，应用处理器（AP）和基带处理器（BP）。这还是原理图上的官方说法，不是民间/修理业界讹传的；但是在智能手机时代，更多的人会习惯将手机处理器按照电脑处理器的方法去进行分类、比较性能，AP这个说法很快就被电脑处理器常用的CPU所取代了。现在，CPU核心早已不仅是SoC唯一的评测标准，大家也会更多地考虑GPU、DSP、AI协处理器等的性能，到最后，将其称为CPU这个说法也会发生变化的。

SoC也不是近几年来才有的东西，89年的初代Gameboy掌机就已经是一块主芯片DMG-CPU就集成了8080 CPU、图形和声音处理器了。

pansz 网友的相关建议:

我个人今年是不会回家过年的，当然我不会阻止别人回家。毕竟有很多人是存在这样的客观需求。

但是，以普遍理性而论，今年不回家过年确实是更安全的选择。

你回家过年，有几种情况：

你上班的城市封城了，你就没法回来上班，结果工作，危。
你回家的城市封城了，你还是没法回来上班，结果工作，危。
你回家的城市出现状况了，你回城大概率隔离14天，结果工作，危。
只有你回家的城市跟你上班的城市都完全没事，最后才没事。

不回家过年的话呢？

无论你上班的城市出什么事，你都在同城，都没什么可怕的。

现在比较特别的是，学校食堂破天荒的说今年寒假不休息，这可真是史无前例啊，大概是为了让一部分师生能够不回家过年吧。至少这件事情让我体会到，很有可能，这学校是真有很多人没法回家过年了（至少食堂师傅是没法回家）。

客观情况已经摆在这里了，今年一定会有相当一部分人不回家过年，那么回家过年的那部分人，一切平安自然好，一旦发生什么状况，之后很可能会被企业追责清算穿小鞋。所以个人看法是今年不回家是更优选择。

当然，具体选择肯定还是以各位自己的需求而定。

Wingo.Wang 网友的相关建议:

集成电路作为技术密集的高科技产业，基本集中在国内较为发达的一二线城市。

目前形成了以京津冀地区、长三角地区、珠三角地区、中西部地区为核心的四大城市群。

从芯思想研究院发布的数据看，前十大城市中，长三角占据一半，五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通；环渤海只有北京一个入围；珠三角和中西部各有两席。

过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。

一、上海

据上海集成电路行业协会的数据，2018年上海集成电路产业规模达1450亿，较2017年实现23%的增长，位居全国各城市之首。

上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平。

上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

二、无锡

根据江苏省半导体行业协会的最新数据来看，无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元，较2017年实现14%的增长。

无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元，提前一年超额完成任务，无疑已是国内集成电路产业第一方阵行列。

无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”，近年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子（江阴润玛）、江化微、东晨电子、固电半导体、宜兴中环领先等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。

2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）。

不过无锡IC设计业偏弱，占比仅为10%；制造业占比25%；封测业占比高达40%，设备材料占比25%。

三、北京

2018年集成电路产业规模达970亿，较2017年实现8%的增长；排名仅仅次于上海和无锡，位居全国第三。

北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。经过多年发展，北京形成了 “北（海淀）设计，南（亦庄）制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。以中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方为代表的一批产业链上下游企业，正紧密合作，协同打造北京集成电路产业的“芯”实力。

四、深圳

深圳市2018年集成电路产业规模为890亿，较2017年实现34%的增长。

深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

深圳作为国内集成电路产业重要聚集区，长期处于设计业龙头位置，在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。

五、成都

2018年成都集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。这个规划周期确实有点远。

成都的集成电路产业主要集聚在高新区。在芯片设计方面，拥有各类设计公司120多家，包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等；在晶圆制造方面，拥有德州仪器8英寸晶圆生产线；在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。

六、西安

2018年西安集成电路产业规模较2017年实现5%增长。

西安市打造集成电路产业新高地，规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和华天科技西安、美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。

目前西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。

从整个产业链的发展情况来看，西安集成电路产业已经形成制造业一枝独秀，设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。

七、苏州

2018年苏州集成电路产业规模较2017年实现7%增长。

苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先，拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业，随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户，集聚效应已初步形成。目前，苏州市在芯片最有价值的设计领域，已积累了一批实力企业。当前，苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一，目前已集聚集成电路设计企业40多家。

八、厦门

2018年厦门集成电路产业规模突破400亿关口。

厦门市是国家集成电路布局规划重点城市，致力构建集成电路全产业链，规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，目前成功引进了一大批龙头项目，初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了三安光电、联芯集成、士兰微、通富微电、紫光展锐、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，部分环节的生产力达到国际一流水平。

九、合肥

2018年合肥市集成电路产业规模较2017年实现25%的增长。在长鑫量产后，预计2019年合肥集成电路产业规模会有较大增长。

合肥市打造中国IC之都，被列为全国九大集成电路集聚发展基地之一，计划到2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的投产以及强势引进的一批设计、材料企业，加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业，合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。

在产业布局上，合肥市现已形成了三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。2018年9月27日合肥市正式被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”，合作试验区包括合肥市三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。

十、南通

2018年南通集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

近几年南通集成电路产业飞速发展，已初步形成完整产业体系。汇聚了包括通富微电、越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体在内的一批企业。

十一、杭州

杭州市致力打造集成电路设计创新之都，从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。

杭州是八个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取得了一些优势，汇聚了包括中天微系统、广立微电子、士兰微在内的一批优质公司。目前拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。

十二、大连

2018年大连市集成电路产业规模较2017年实现60%增长，其中英特尔大连就高达227亿。

大连市要打造世界级集成电路产业基地，计划到2025年集成电路产业规模达500亿。2108年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产，有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。

十三、重庆

重庆市规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地，集成电路产业规模达1000亿。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地，但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将养生培育高端功率半导体芯片项目，重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题，实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。

重庆的集成电路产业主要集中在西永微电子产业园区，园区已构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态，吸引了华润微电子、SK海力士、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。目前正全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。

十四、天津

2018年，由于统计口径的不同，天津集成电路产业规模较2017年有20%的下滑。

天津市致力建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2020年集成电路产业规模达到600亿元。天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局，聚拢了集成电路企业百余家，聚集了紫光展锐、唯捷创芯、国芯等一批国内集成电路设计龙头企业；芯片制造业拥有中芯国际、中环股份、诺思科技等知名企业；封装测试业有恩智浦半导体、金海通、双竞科技等重点企业；材料与设备支撑业聚集了中环半导体、中电46所、华海清科等企业。