阿里平头哥在云栖大会发布了第一颗通用芯片「倚天 710」，如何看待中国企业在研发芯片领域的努力？

差不多半年以前吧，在美国无视达摩院的问题下面，一大片小蚂蚁极尽嘲讽。

彼时的阿里，被嘲笑为房地产中介一样没有技术含量的东西。

而如今，虽然这脸打得啪啪响，但是我敢保证，一样会有傻子站出来说，这算啥啊。

总有傻子认为，每天享受的日常服务，没有任何技术含量，非得是5G才是牛逼，虽然华为自己都说不现实。

作为傻子，你想粉谁都可以，但是为什么非要通过踩一个才能捧一个？这难道是傻子特有的思维模式？

另一个回答：

美国政府为什么无视了阿里达摩院？

倚天710（bushi）

鲲鹏930（√）

能把128核调度起来算是非常非常巨大的成功了，选的是N2核，所以Arm V9的新特性该有的都有。尺寸方面，目测在5nm下达到了600mm2级别，体现了团队的综合能力。毕竟这么大个die不好切的。不知道gross die有无60个水平。

内存通道选的8*DDR5，算是中规中矩了。

不过上线提供服务估计还需要一段时间吧。

友商的80c的7nm方案虽然是买来的，但是已经上线了。

总体上来说，有了这一堆国芯的出现，英特尔在商用端这块，后面会怎样还很难说。大型云计算厂商自研基础设施未来可能会是一个趋势。

谢邀，关于这个问题，大家关心的也许有这两点：

1. 我国芯片发展到什么程度了，和国外差距还有多少。
2. 「倚天710」芯片对我国芯片行业发展的意义。

在这个回答里，我会探讨这两个问题。

我国芯片领域正在加速追赶

大家都知道，欧美国家在芯片方面发力得比较早。1947年，贝尔实验室的巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了点触型晶体管，为集成电路的发明奠定了基础。1950年，美国人拉塞尔.奥尔和肖克莱发明了离子注入工艺；1956年，另一种芯片制造工艺——扩散工艺被发明；1960年，卢尔和克里斯坦森发明了外延工艺。随后，诺伊斯提出一个技术设想：“既然能用光刻法制造单个晶体管，那是否可以用光刻法来批量制造晶体管呢？这就是今天光刻工艺的起源。随后，诺伊斯等人创办了英特尔，再到1978年，x86架构出现，应用在英特尔的芯片上。1985年，Arm架构出现。

我国在芯片领域，发展起步较晚。我国第一批晶体管的发明最早追溯到1965年，而第一款批量投产的通用CPU，已经是2002年的事情了。虽然之后汉芯事件导致我国芯片行业萎靡了一段时间，不过最近几年，被外界压力下，我国芯片领域发展迅速，正在努力追赶国际先进水平。近几年，华为海思发布的麒麟系列芯片被广泛应用于手机上；阿里平头哥发布了一系列基于RISC-V和ARM等不同架构的芯片，也给中国芯片事业发展注入了活力。

如何看待「倚天710」芯片

从上面的介绍可以看到，我国芯片领域的现状：总体落后，但呈现加速追赶的趋势。在这个追赶的过程中，「倚天710」的出现，确实让人眼前一亮。从参数及测评我们就可以看到其性能的优越：「倚天710」采用5nm工艺，集成了600亿晶体管，单芯片集成128核，集成8通道DDR5，支持PCIe5.0，SPECint2017上的性能分数超过440。

当然，「倚天710」芯片不是我国芯片行业的救世主，芯片的发展没法一步登天，但在芯片制造，尤其是ARM架构芯片制造这个领域，迈出了坚实的一大步。证明了我国公司在芯片方面的研发能力更上一层楼，阿里平头哥成为既华为海思之后又一厂商顶级芯片设计公司。

不过大家可能还有疑问，上面数字我都认得，但背后都是什么意义？这里就稍微展开讲下。

1. 5nm，服务器芯片最小工艺。

「倚天710」是通用服务器CPU，负责接处理计算机内部所有信息，需要应对不同的应用场景，因此通用CPU是设计难度最高的芯片之一。工艺越小，单位面积所能容纳的晶体管就越多，而芯片的性能也会越强，但这一数值越低，对制造和设计的要求也越高。

在这之前，服务器最小工艺的芯片是7nm的，例如亚马逊的Graviton2芯片，鲲鹏920芯片等等。

这次阿里平头哥发布的「倚天710」是一款通用CPU，倚天710芯片采用目前业界最领先的5nm工艺，将服务器芯片的工艺再推进一层楼，成为第一颗采用5nm工艺的服务器芯片。

有人会说，5nm不就是和7nm差一点点吗，有啥特别的。其实不然。就能容纳的晶体管数量而言，5nm比起7nm看起来貌似只小了一点，但前者每平方毫米的晶体管数量超过1.7亿个，较后者提升了80%。如果你对1.7亿这个数字没概念，这里给你一个比较：人类第一台计算机占据了170平方米大小的房间，也仅仅有有18000个电子管，用那时候的工艺制造的话，需要差不多170万平方米，几乎等于一个摩纳哥的面积。而倚天710芯片共600亿个晶体管，按照那时候的工艺话，得566平方公里，仅仅比北京五环内的面积小一点点。

除此之外，比起之前的芯片，例如Graviton2的64核，倚天710芯片的核数增加到了128核。如果有懂技术的小伙伴可能会指出，核数众多条件下可能会出现带宽瓶颈，这个问题，接下来解答。

2.塞车了？都来学学治堵。

前面的问题有的小伙伴可能不明白，为啥核数多就会有性能瓶颈？这里举个例子。一个城市有一条河，河的左岸有一个火力发电厂，右岸是一个煤矿。为了让城市的电力足够，右岸的煤需要通过货车运输到左岸，而唯一的路径，是一条宽度固定的桥。之前64辆货车在做这个事情，桥不会拥堵。现在城市居民多了，为了发更多电，需要运更多煤过去，现在增加到128台货车来运煤，但如果货车安排不当，就很容易堵在桥上，导致发电效率上不去。在CPU里，这条桥还真的叫北桥，安排货车过桥的方案，叫做流控算法。

针对这个问题，「倚天710」芯片对于片上互联作出特殊优化，采用新的流控算法，降低系统反压，有效提升了系统效率和扩展性，使单核高性能有效地转化为整个系统的高性能。

嗯，各大城市可以向平头哥学学流控算法，说不定能为城市交通拥堵找到方案。

3. 用这芯片，划得来吗？

这么高性能的芯片，肯定很贵吧？其实平头哥的目的并非卖芯片，而是致力于为企业提供普惠算力，例如用在阿里云服务器上，让上云的企业享受更高性能和更低成本的云服务。可以从这两方面看待：

1. 功耗。对于云服务器，电费的成本占了总成本的很大部分。性能、成本和功耗是云服务商及云上企业关注的核心，云服务商需要在性能、功耗和成本之间寻找平衡点，倚天710很好地发挥了ARM架构低功耗的特点。「倚天710」为了实现性能与功耗兼得的目标，在设计方面，采用了多核互联技术、芯片间互联技术等低功耗技术。
2. 应用场景。应用场景由芯片的设计、性能和功耗共同决定。由于倚天710芯片是阿里首款全栈自研的服务器，属于通用型CPU，可以适用于多种业务场景，比如计算密集型、大容量存储等等；同时「倚天710」芯片的功耗也优于传统芯片，可帮助数据中心节能减排，使其在芯片设计、服务器架构、软硬件协同、操作系统、数据库、中间件等维度都有能力为用户提供更具性价比的云计算资源。据悉，倚天710的能效比比业界标杆提升50%以上。

总结与展望

当然，有人会有疑问，做ARM架构的芯片，未来有没可能像麒麟系列那样，被卡脖子？我认为，我国芯片企业和国外芯片企业之间，既有竞争也有合作，不能因噎废食。事实上，除了在ARM架构上的芯片研发，我国企业也在不同的架构上发力，尤其是RISC-V，平头哥的玄铁910证明了RISC-V架构具备向高性能场景挺进的能力，同时还实现了安卓对RISC-V架构的支持。

值得一说的是，设计芯片并非发展芯片行业的全部，需要打通产业上下游，才能把整个行业带动起来。这方面，阿里的战略是：阿里云（应用场景）+达摩院（基础研究）+平头哥（半导体）。平头哥已拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，例如玄铁系列处理器，一站式芯片设计平台无剑SoC，AI芯片含光800以及通用服务器芯片倚天710。阿里云，阿里云全面兼容x86、ARM及RISC-V等架构，不用担心某一个架构的芯片不足而陷入被动。而达摩院则在背后做基础研究，为技术的发展源源不断的提供科研成果，以及输送人才。

当然，我国芯片发展，仅仅靠一家企业是不够的。我希望我国更多科技公司能参与到芯片的浪潮来，共同在芯片上下游的领域发力，并且在光刻机、EDA，以及不同架构上的芯片制造等多个方面再上一层楼。