问题

主板空间这么大,为啥cpu不做大点?

回答
这个问题问得特别好,很多人看到主板上那么大的面积,总觉得CPU还能做得更大,性能也就能飞起,这其实是个很直观的误解,背后牵扯到的技术和权衡可不是一两句话能说清的。

你想啊,CPU虽然是电脑的心脏,但它也不是越大越好,就像人身体一样,心脏太大了,不一定能承受,反而会出问题。CPU也是同样的道理。

首先,我们得聊聊CPU为啥要“小巧玲珑”——集成度的艺术

现在的CPU,虽然你看着它就那么一小块,但实际上它里面已经集成了几十亿甚至上百亿个晶体管。这可不是把很多小零件堆起来,而是把这些精密的“开关”用纳米级的工艺蚀刻在一块硅片上。

制造的难度和成本: 越大的硅片,在制造过程中出现瑕疵的概率就越高。打个比方,你在一块大画布上画画,出现一笔画错的可能性,比在一张小纸上画画要大得多。每一个失效的晶体管,对整个CPU来说都可能是致命的。所以,为了保证良品率(也就是合格的CPU的比例),制造商会尽量把CPU做得在一个合理的尺寸内。这就像盖房子,你不可能把一栋摩天大楼的每一个砖块都做到完美无瑕,但总会有一些细微的瑕疵。同样,做一块越大的芯片,就越难保证上面所有的晶体管都工作正常。

漏电和功耗: 即使晶体管再小,它们还是会消耗电力,并且会产生热量。而且,随着晶体管之间的距离变近(也就是在越小的芯片上集成越多),漏电现象会更加严重。这意味着,如果CPU做得太大,虽然理论上可以堆更多的东西,但它消耗的电能会呈指数级增长,发出的热量也会惊人。你家的电表转得飞快,电脑可能还没跑多远就热得不行,甚至需要更复杂的散热系统来“喂饱”它。

其次,CPU的“极限”在哪里?——物理定律的约束

你可能会说,那技术进步啊,制造工艺越来越精细了,不就能做得更大更好了吗?没错,制造工艺是不断进步的,但物理定律是不会变的。

信号传输速度: CPU内部的信号传输速度非常快,但光速是有限的。如果CPU做得特别大,信号从一个角落传到另一个角落就需要更长的时间。这就好比你在一个巨大的体育场里,让你从一边跑到另一边,肯定比在房间里跑来跑去要慢。这种延迟会严重影响CPU的运行效率,再怎么强大的计算单元,也得等信号慢慢跑过去。

热量管理: 前面提到了热量,这一点真的非常关键。CPU在工作时会产生大量的热量,这些热量需要被有效地散发出去。如果你把CPU做得非常大,它集中的热量会非常惊人。你可能需要一个像冰箱压缩机一样强大的散热系统才能把它镇住,但这已经脱离了我们普通电脑的范畴了。而且,即使有强大的散热,巨大的芯片内部也可能存在“热点”,温度不均匀会导致部分区域性能下降,甚至损坏。

再者,CPU的“心脏”也需要“大脑”来配合——系统的平衡

你觉得主板空间大,但CPU只是整个电脑系统的一部分。除了CPU,还有内存(RAM)、显卡(GPU)、硬盘、各种控制器等等,它们都需要在主板上占据自己的位置,并且需要通过各种接口和总线进行通信。

总线和接口的限制: CPU需要通过内存控制器、PCIe总线等与内存、显卡等其他组件进行数据交换。如果CPU做得太大,它上面的接口数量和速率也会受到限制,或者说,为了支持这么大的CPU,你需要一个同样巨大的、设计极其复杂的内存控制器和总线系统,这又会回到制造和成本的问题上。

整体性能的权衡: 电脑的性能是CPU、内存、显卡、存储等所有硬件综合作用的结果。如果CPU性能远远超过了内存或显卡的读取速度,那么CPU就得在那里“傻等”,整体性能反而会受限。CPU做得再大再强,如果没有足够快的数据“喂养”它,它也只是一个空有其表。这种“木桶效应”在电脑硬件上体现得淋漓尽致。

那么,为啥主板还有那么大空间?——布局的灵活性和扩展性

主板之所以给你看起来有那么大的空间,并不是说一定要把CPU塞满。它更大的意义在于:

布局的自由度: 工程师需要考虑各种组件的摆放、散热、信号线的走向。留出空间是为了方便放置各种连接器、插槽、芯片组、供电模块等,并且要考虑到它们之间良好的信号耦合和散热。

扩展性和兼容性: 主板需要支持不同型号、不同代的CPU,以及各种显卡、内存条、硬盘接口。预留的空间是为了方便安装不同尺寸的散热器,或者为未来的扩展留有余地,比如增加M.2接口、USB接口等。

散热设计: 即使CPU本身不是做得特别大,但为了保证它能稳定运行,周围的供电模块(VRM)也需要良好的散热。这些散热片也需要占据一定的空间。

总结一下,CPU之所以不像你想象中那样“任性地”做大,是因为:

1. 制造上的挑战: 越大的芯片,良品率越低,成本越高。
2. 功耗和散热的限制: 能量消耗和热量产生是硬伤,一旦过大,散热就成为几乎无法克服的难题。
3. 物理定律的制约: 信号传输的延迟会限制性能。
4. 系统整体的平衡: CPU性能需要与其他组件协调,过大未必带来整体提升。

与其把所有“能力”都集中在一个巨大的CPU上,不如通过优化设计、提升集成度、使用更先进的制程工艺,把“有限的”面积做得“精益求精”,同时让其他组件也跟上步伐,这样才能让整个电脑系统跑得又快又稳。所以,CPU的尺寸,是一种综合了技术、成本、物理定律和系统需求的“恰到好处”。

网友意见

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发现早有文章更具体的说了这个问题,比我讲的好很多


再加上这篇就可以解决无意义的争论了



其实制约这个东西的是光速.

至于此回答下愤怒的集成电路从业者,光顾着喷人没有做阅读理解,实际上,第一,导体里面信号是电磁波,它的速度就是该介质内光速,第二,搞工程的时候一般把光速引起的延迟统一到wire delay里面去了,换个马甲就不认识了?要是说wire delay不影响主频和面积,那就只能摊手了.

换句话说,光速早已限制住了单核的主频,所以大家都在往单die多核方向走,但是还是因为光速的限制,这个多核的高速区做不了太大,所以做大die划不来.


评论区有人抬杠,那么放个文献,大家有兴趣看一下,比我说的具体很多

arxiv.org/pdf/quant-ph/

现在主流cpu接近5ghz了,满打满算一个时钟周期光速也就走5.9厘米,何况芯片内导线上的信号速度达不到光速

而一个时钟周期是包括一个上沿和一个下沿的.

这就导致高速单元的面积受限,片上虽然可以靠倍频器,高速区域与低速区域分离,然后到基板变成串行信号保证带宽,但是每个高速区域都是一片孤岛,孤岛的面积被光速画了个上限.

所以你在极限超频里可以看见7ghz多,然而十年了没人打破记录.

高速区域如果受限了,那么更大的die你就只能设计另一个高速区域,那么就划不来了,因为面积与良品率息息相关(die的大小与良品率的关系,这个一直是各大厂商机密.),这时候划算的举动就是做两个die,放到同一个cpu里去

例如奔腾D,人称胶水双核,性能不太行,就是增加了并行能力.

所以一个die的面积有限,在一个die能满足主流需求的时候,肯定不会上第二个die.而现在服务器的cpu已经3000针,半个多手掌大了.

总之市面上你看见的核心的大小,基本上是综合利弊算出来的最优大小.

而并行的计算单元更好设计一些,所以你看1080ti的die体积极大.

至于你说主板上cpu的大小,这基本上是由底下有多少针决定的,现在普遍在一千针左右,负责连接所有内存,并提供几十条pcie线,外带给cpu供电.

现在一个针脚大概能给到5a,9700k最大电流255A,要占用100多脚供电吧,另外显示核心还没算.

而服务器现在是3000针左右,一块主板5000+,普通消费者一般不买.

所以现在市面上单路电脑的各方面其实是互相牵制的,一般是隔几代换一次cpu针脚,针脚数就基本决定了cpu的体积,也由于要兼容散热器之类的,所以看起来变化不大,

实际上你这个想法也是有价值的,甚至有很多人在研究,不过思路是淘汰pcb,直接用堆叠焊接die的方式形成超级大的芯片,但是现阶段也是买不起,划不来的技术.

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