在使用了N7P之后，锐龙的积热问题会持续吗，还是会更进一步？
你好，我来和你聊聊使用N7P之后，锐龙处理器（Ryzen）的“积热”问题到底会不会持续，或者说会不会更糟糕。这个问题确实是个热门话题，很多人在关注。
首先，我们得明白什么是“积热”。简单来说，CPU在工作的时候会产生热量，如果这些热量不能有效地从CPU核心散发出去，就会堆积在芯片内部，导致温度升高。温度过高会影响CPU的性能（比如触发降频），严重时甚至可能损坏芯片。
锐龙处理器，特别是早期的几代，确实因为其高密度核心设计和制程工艺等原因，被一些用户和评测指出存在一定的“积热”倾向。这并不是说它设计有问题，而是说它需要在散热上下更大的功夫，才能发挥出最佳状态。你可以想象成一个房间里同时有很多人，如果没有良好的通风系统，房间里的温度自然就会比人少的时候高。
现在我们来谈谈N7P。N7P是台积电（TSMC）基于7nm制程工艺的一个改进版本。它在N7的基础上，提升了晶体管的密度和能效。这本身是一个好消息，因为更高的能效意味着在同等性能下，芯片产生的热量可能更少，或者在同等功耗下，性能可以更强。
那么，使用了N7P工艺的锐龙处理器，比如你提到的“N7P的锐龙”，具体会有什么影响呢？
关于积热问题，我认为会有以下几个方向的解读和可能性：
1. 积热现象可能有所缓解，但不会完全消失。
工艺改进的好处： N7P相较于之前的N7，在能效方面是有提升的。这意味着在相同的性能输出下，其功耗可能略有降低，自然产生的废热也就会少一些。同时，更高的晶体管密度也可能意味着更小的核心面积，单位面积上的发热量理论上会控制得更好。
设计与调度： 芯片的设计和调度算法也在不断进步。AMD在优化Ryzen处理器的核心调度、电源管理等方面也一直在努力。更智能的调度可以确保在不需要高负载时，部分核心进入低功耗状态，从而降低整体发热。
但为什么不会完全消失？ Ryzen系列，尤其是高端型号，仍然追求极高的性能。为了达到这样的性能，CPU在高负载下依然需要驱动大量核心以较高的频率运行。即便N7P工艺更先进，当所有核心都在满载运行时，集中的发热量依然是巨大的。而且，CPU核心的物理布局、内部互连的电阻等因素也会产生热量，这些是工艺改进难以完全规避的。
2. “更进一步”的可能性需要从两个角度看：
性能提升带来的“热量增加感”： 如果N7P工艺让锐龙处理器的整体性能有了显著提升，用户在日常使用中可能会更容易触碰到CPU的性能上限，从而在高负载场景下看到更高的温度。这种情况下，虽然单位发热量可能没有增加，但因为总体的可用性能更强，用户“感受到”的积热可能会更明显，或者说对散热的要求更高了。例如，一款CPU本来只能跑到4GHz，现在工艺改进后能跑到4.5GHz，那么它在运行时产生的热量自然就比之前高了。
实际功耗和温度的变化： 如果不考虑性能提升，只看相同性能下的功耗和温度，N7P工艺通常会带来功耗的降低和/或性能的提升。所以，在“相同性能”的前提下，积热“更进一步”的可能性非常小。更准确的说法是，它会在你追求更高性能时，对散热系统的要求“更进一步”。
3. 散热方案是关键：
“积热”的根源与表现形式息息相关： CPU本身会产生热量，但“积热”最终体现在CPU表面温度的高低。这个温度如何反馈，很大程度上取决于你的散热器。
更好的散热器，更容易掩盖“积热”： 如果你搭配的是一个非常强大的散热器（比如高端风冷或一体式水冷），那么即使CPU在高负载下产生较多热量，散热器也能快速有效地将热量带走，CPU的温度依然能保持在可控范围内。这时，你可能就不会觉得有明显的“积热”问题。
原装散热器可能捉襟见肘： 相反，如果你的散热方案比较基础（比如AMD原装的盒装散热器），那么在高负载下，CPU产生的热量就可能超过散热器的能力，温度迅速攀升，这时“积热”的现象就会比较明显了。
总结一下我的看法：
我认为，使用了N7P工艺的锐龙处理器，在“积热”问题上不会比之前的型号更严重。事实上，基于工艺的进步，它在同等性能下的发热是有望得到一定程度的缓解的。
然而，这并不意味着你可以忽视散热。Ryzen处理器一直以其强大的多核性能著称，用户往往会将其推向高负载场景来发挥其最大价值。当你试图榨取其极限性能时，无论使用何种制程工艺，高密度的核心和高频率运行都会产生集中的热量。
所以，如果你问的是“N7P的锐龙在极限状态下是否还会发热很多？”，答案是肯定的，它依然需要良好的散热支持。但如果你问的是“使用N7P的锐龙，其固有的积热问题会因为工艺退化而加剧吗？”，我的回答是不会。它更可能是在为你提供更强性能的同时，对你的散热能力提出了更高的要求。
最终，你感受到的“积热”程度，更多取决于你的使用场景和你的散热配置。选择一个好点的散热器，可以让你更安心地享受N7P工艺带来的性能优势，而无需过分担心所谓的“积热”问题。
希望这样的解释能让你更清楚。如果你还有其他问题，尽管问。
首先，我们得明白什么是“积热”。简单来说，CPU在工作的时候会产生热量，如果这些热量不能有效地从CPU核心散发出去，就会堆积在芯片内部，导致温度升高。温度过高会影响CPU的性能（比如触发降频），严重时甚至可能损坏芯片。
锐龙处理器，特别是早期的几代，确实因为其高密度核心设计和制程工艺等原因，被一些用户和评测指出存在一定的“积热”倾向。这并不是说它设计有问题，而是说它需要在散热上下更大的功夫，才能发挥出最佳状态。你可以想象成一个房间里同时有很多人，如果没有良好的通风系统，房间里的温度自然就会比人少的时候高。
现在我们来谈谈N7P。N7P是台积电（TSMC）基于7nm制程工艺的一个改进版本。它在N7的基础上，提升了晶体管的密度和能效。这本身是一个好消息，因为更高的能效意味着在同等性能下，芯片产生的热量可能更少，或者在同等功耗下，性能可以更强。
那么，使用了N7P工艺的锐龙处理器，比如你提到的“N7P的锐龙”，具体会有什么影响呢？
关于积热问题，我认为会有以下几个方向的解读和可能性：
1. 积热现象可能有所缓解，但不会完全消失。
工艺改进的好处： N7P相较于之前的N7，在能效方面是有提升的。这意味着在相同的性能输出下，其功耗可能略有降低，自然产生的废热也就会少一些。同时，更高的晶体管密度也可能意味着更小的核心面积，单位面积上的发热量理论上会控制得更好。
设计与调度： 芯片的设计和调度算法也在不断进步。AMD在优化Ryzen处理器的核心调度、电源管理等方面也一直在努力。更智能的调度可以确保在不需要高负载时，部分核心进入低功耗状态，从而降低整体发热。
但为什么不会完全消失？ Ryzen系列，尤其是高端型号，仍然追求极高的性能。为了达到这样的性能，CPU在高负载下依然需要驱动大量核心以较高的频率运行。即便N7P工艺更先进，当所有核心都在满载运行时，集中的发热量依然是巨大的。而且，CPU核心的物理布局、内部互连的电阻等因素也会产生热量，这些是工艺改进难以完全规避的。
2. “更进一步”的可能性需要从两个角度看：
性能提升带来的“热量增加感”： 如果N7P工艺让锐龙处理器的整体性能有了显著提升，用户在日常使用中可能会更容易触碰到CPU的性能上限，从而在高负载场景下看到更高的温度。这种情况下，虽然单位发热量可能没有增加，但因为总体的可用性能更强，用户“感受到”的积热可能会更明显，或者说对散热的要求更高了。例如，一款CPU本来只能跑到4GHz，现在工艺改进后能跑到4.5GHz，那么它在运行时产生的热量自然就比之前高了。
实际功耗和温度的变化： 如果不考虑性能提升，只看相同性能下的功耗和温度，N7P工艺通常会带来功耗的降低和/或性能的提升。所以，在“相同性能”的前提下，积热“更进一步”的可能性非常小。更准确的说法是，它会在你追求更高性能时，对散热系统的要求“更进一步”。
3. 散热方案是关键：
“积热”的根源与表现形式息息相关： CPU本身会产生热量，但“积热”最终体现在CPU表面温度的高低。这个温度如何反馈，很大程度上取决于你的散热器。
更好的散热器，更容易掩盖“积热”： 如果你搭配的是一个非常强大的散热器（比如高端风冷或一体式水冷），那么即使CPU在高负载下产生较多热量，散热器也能快速有效地将热量带走，CPU的温度依然能保持在可控范围内。这时，你可能就不会觉得有明显的“积热”问题。
原装散热器可能捉襟见肘： 相反，如果你的散热方案比较基础（比如AMD原装的盒装散热器），那么在高负载下，CPU产生的热量就可能超过散热器的能力，温度迅速攀升，这时“积热”的现象就会比较明显了。
总结一下我的看法：
我认为，使用了N7P工艺的锐龙处理器，在“积热”问题上不会比之前的型号更严重。事实上，基于工艺的进步，它在同等性能下的发热是有望得到一定程度的缓解的。
然而，这并不意味着你可以忽视散热。Ryzen处理器一直以其强大的多核性能著称，用户往往会将其推向高负载场景来发挥其最大价值。当你试图榨取其极限性能时，无论使用何种制程工艺，高密度的核心和高频率运行都会产生集中的热量。
所以，如果你问的是“N7P的锐龙在极限状态下是否还会发热很多？”，答案是肯定的，它依然需要良好的散热支持。但如果你问的是“使用N7P的锐龙，其固有的积热问题会因为工艺退化而加剧吗？”，我的回答是不会。它更可能是在为你提供更强性能的同时，对你的散热能力提出了更高的要求。
最终，你感受到的“积热”程度，更多取决于你的使用场景和你的散热配置。选择一个好点的散热器，可以让你更安心地享受N7P工艺带来的性能优势，而无需过分担心所谓的“积热”问题。
希望这样的解释能让你更清楚。如果你还有其他问题，尽管问。
网友意见
导热公式告诉我们，材质不变，要提升导热效率，要么加大接触面积，要么加大温差。
ZEN2 CPU积热的本质原因是因为使用了MCM方案之后，其CPU部分的核心面积太小（80mm2），接触面积不足致使CPU持续升温加大与散热器之间的温差才能达到所需导热效率，所以你会看到CPU动不动70-80度。
而使用同样工艺的Navi GPU（250mm2），甚至晶体管密度更高的Renoir 4000系APU（150mm2），你看谁说积热了？
通常CPU因为核心和IO都在一块硅片上，比如牙膏厂的CPU，比如AMD自己的APU，高发热的核心可以借道IO部分的面积散热。但ZEN2 CPU是MCM架构，IOdie功耗10W却独占了100+mm2的导热面积，核心就那点导热面积，那它不热那谁热？
简单来说，只要AMD继续这种CPUdie超小面积的MCM方案，积热问题无解。
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