2020上半年手机基本已经发布完了，你们感觉这些怎么样，哪一款让你印象最深，对未来的手机有什么想法？ 第1页

荣耀30pro+

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虚假的黑科技：三星定制屏

真正的黑科技：1440hz高频pwm调光

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真正的黑科技：ai raw+XD Fusion

高频pwm和sfs1.0是真正的未来。

2020上半年印象最深的手机——荣耀Play4T。虽然这只是一款低端机，但因为采用了由中芯国际代工的麒麟710A芯片，而显得与众不同。可以说，这款移动芯片“麒麟710A”，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

转载前几天《科创板日报》的一篇文章，挺有感触的。

华为麒麟710A商业化量产：手机国产化移动芯片实现从0到1的跨越！

《科创板日报》（上海，记者 周源）讯，5月9日，房晋用他刚用不久的华为P40手机，换取了一台低端机——荣耀Play4T。

房晋这样做，只因荣耀这台手机的移动芯片，由中芯国际完成芯片代工制造环节，工艺用了14nm制程。

可以说，这款移动芯片“麒麟710A”，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

《科创板日报》记者从中芯国际获悉，5月9日，中芯国际上海公司，几乎人手一台荣耀Play4T，其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。

此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯国际代工，制程14nm。但无论是华为还是中芯国际，都没有正面回应或承认此项传闻。

5月9日，中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端，表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。

此前，华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节，之后交由台积电代工制造。

去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令，台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节。
2020年以来，一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：其将修改出口管制规定，将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，从不高于25%的要求，降至10%，而台积电14nm生产线所采用的技术，源自美国的占比超过了10%。

一旦美国新版出口管制规定生效，台积电将无法再给海思代工芯片制造，则华为终端将遇到巨大障碍。

一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说，“如果真如此，华为海思就失去立足之本，不再能提供任何芯片。”

之前关于此款手机所用芯片的传闻，业内解读为应对美国技术禁令。在低端终端芯片领域，看来确实已能实现国产化替代。

《科创板日报》记者注意到，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。
荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，属于麒麟710的降频版。

若只看性能，麒麟710无疑不是当下主流，制程工艺落后，主频也低，CPU跑分仅60948分，超越9%的用户。

但其意义非凡，从芯片设计、代工到封装测试环节，全部实现国产化，具有完全国产知识产权。

“这是从0到1的突破。”一位国内芯片技术巨头公司芯片工程师对《科创板日报》记者说。

5月9日深夜，一群半导体行业人士围着中芯国际员工频频发问，“哪里能买到SMIC 20周年典藏版（荣耀Play4T）？”

就像房晋那样，这群始终站在移动终端技术最前沿的人，为了这款低端机，愿意付出的，不仅仅是一款最新主流旗舰级终端。

说实话，很失望。

本来我对大底手机，特别是高像素大底很期待。

我的诺基亚808终于可以扔了。去年的6400万在强光下已经比808好了。

结果，从三星到小米，华为尤其过分。

为了厚度，边缘画质崩的一塌糊涂。

即使稍微好一点的三星，也不如808控制的好。

808是2012年的手机啊！！！

华为p40的边缘崩出了不如几年前1200万的水平。

镜头模组不做好，用大底的意义仅限于中心画质弱光好点。

花那么多钱，专门定制CMOS的意义何在？镜头厚点手机卖不出去吗？

下半年会有接近1寸的底，2021年会有1寸的底。

希望厂商改进镜头水平，你用玻璃镜头也好，低色散镜头也好，得对得起CMOS

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  liu-yan-14-92 网友的相关建议: 
      

马上还有打算按死小米青春版的iQOO Z1。

定价xxxx。

和打算按死全部2000以内机型的荣耀10X。

定价极其恐怖。

全球疫情导致手机市场严重内卷。

等等党万岁！

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