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如何评价AMD的AM5(即LGA1718)接口? 第1页

  

user avatar   tzar-xe 网友的相关建议: 
      

根据目前已知的信息,推测是

  1. DDR5是每DIMM双通道,一根条子64bit分成两个32bit的通道进行操作 可能内存要多几针
  2. PCI-E 4.0的数量应该是28-32根,安排应该是20-24根给dGPU/GPP/NVME,剩下8根给PCH 按照AMD都提供稍多PCIE(即IO战的先手)的策略,我个人认为可能是24根给dGPU/GPP/NVME
  3. 多出来肯定还有不少供电针脚,据传AM5第一批产品就有170W TDP的大火炉
  4. 更多的USB,更多的视频输出接口,更强化的SOC表现

目前AM4接口的1331针决定了AM4平台只能有

1.最多三个视频接口

2.最多4个USB 3.0/3.1

3.最多24条pcie

4.最多2个USB2.0

这些扩展在笔记本上还基本够用,但是放台式机上距离够用差太多了

所以X300和A300至今只有极少数USFF和STX产品使用,完全没有普及开


所以聪明的你肯定发现了,ZEN 2cIOD虽然设计了8个USB3.1 10G,但是CPU直连的部分只有4个,与ZEN一样

如果参考renoir、cezanne,就知道AMD其实是不满意当前AM4接口的SOC扩展能力的

renoir SOC 设计了24条pcie,6个USB3 10G,4个USB2.0,三个独立的显示输出控制器和两个支持DP alt mode的显示输出控制器

但是沿用了较老的FP6 BGA接口,所以能看出renoir的笔记本扩展性受限,IGP大约只能同时支持4屏

而FP6因为一开始是为rivenridge之类的老式APU设计的,所以1140ball的针脚数量对扩展性是个比较大的挑战

所以从整体上来说,也是时候推翻AM4接口对MSDT的扩展性限制了。

对于商用机来说,pcie不是特别紧张的,但是usb数量和核显的多屏数量是要紧的。商用机市场份额不小,而且定期淘汰,显然比DIY市场更肥美一些。

所以之前intel经常被人吐槽的强U带强IGP,主要是为了商用机市场的-这部分市场不需要很强的游戏性能,但是需要高集成度,低成本(能不要亮机独显就不要亮机独显)和高可靠性(芯片越少越好),同时多屏是刚需。比如SOCKET H LGA1150时代的商用机和入门级工作站,就普遍配置2个及以上的DP,用于核显支持多屏。

而同期的DIY市场,大多还是用独显带多屏。

而且根据多方消息汇总,说下一代CIOD会最低设一个3CU的IGP ,而APU会更加强化图形性能(据说下一代APU大概是11-12CU的navi),因此实现普遍性的集显3屏4K和最大集显6屏4K对于tiny和USFF平台来说意义非凡(目前实现6屏4K的tiny机型都需要加半高或者MXM独显)。

如果AMD能做到不加芯片组,就可以实现6-8个USB 3 10G,4个USB2.0(给生物识别模块、安全模块和蓝牙),3-6个DP接口,总计大概10-12个USB接口(intel pch最大是14个USB),6屏支持,那么从DT, SFF, USFF,tiny,笔记本在内的全部商用机产品都可以完全脱离PCH,实现完全的CPU定义功能。

更不要说cIOD和sIOD目前硬件上是支持PCIe的零碎拆分的,比如硬件上都支持X16拆成8个X2,而cIOD应该是支持x16拆16个x1的。如果PCIE通道数上升到32条,基本上可以实现LAN,WWAN,WLAN和 安全模块直连CPU,同时支持双NVME X4 SSD,以及x16的独立扩展卡。

PS:以上数据除了已经公开的,均属本人基于现有材料和思路进行的猜测,不负任何责任

当然,本人更希望AMD和祥硕把B550的设计通用化,做成一个支持双LAN,双X4NVME SSD,同时支持4个USB3 10G和2个USB2.0的外置IO hub卡


user avatar   pansz 网友的相关建议: 
      

其实这意味着什么大家都清楚,就是拆散热器拔CPU的问题有望获得解决。

这绝对不是个梗。我自己就两次把CPU拔出来了。

总的来说,大概率是个好的方向。

另外,主板那边的CPU基座是可以独立于主板单独拆换的,而且比较便宜,比修CPU针脚要便宜。所以amd yes归yes,但在这个问题上intel的处理方式确实是更合理的


user avatar   michaeldesanta 网友的相关建议: 
      

从题主原文,重新规整分析下:

两层复式240平,每层都是3室一厅,已布好线,是超5类线,每个房间客厅都有,但是没有预留顶线,天花板没有留线,这样子的情况适合mesh还是ap+ac?,后续还需要安装6-7个摄像头

1、单层120平方+三室一厅,每个房间有预留超五类网线

没超过中高端WiFi路由器的单机覆盖范围,典型框架结构楼房,单一主机覆盖一层足矣。

同样超五类网线,对AP和Mesh而言,跑千兆速率也是毫无压力。

2、天花板没网线,没法吸顶安装AP

这个题主和几个答主其实都不清楚,对AP没直接影响。

真打算家用AP的话,吸顶AP也是可以桌面放置的,至多是改善下散热罢了。

无论高低端如否,主流品牌诸如aruba、TP-LINK、优科等等,相当部分机型都是支持双供电的,放置在桌面使用的话,同WiFi路由器一样,直接一个DC电源供电就可以了。


3、后续需要安装摄像头

这一点对用AP和Mesh路由都没影响,虽然看起来AP的PoE交换机可以兼带机摄像头,但是从安全实用考虑,监控一般都是建议独立组网的,即硬盘录像机+摄像头单独一个局域网。

这个安全有一是网络安全,至少没法通过WiFi直接渗透进来,其二,有部分摄像头在室外,避免避雷不佳时,串入烧毁整个网络。


看面积上和户型上,经济实用的前提下,建议是Mesh路由。

毕竟两百块钱不到都能完成的事儿,何必跟钱寻仇呢?

每层客厅等居中位置各一台Mesh路由即可,宽带是100-500Mpbs这种的话,AC双频规格的Mesh路由配合网线有线回程,即可满足实际需求。

实际入住后,可根据信号表现,确实有信号死角,可以再额外添置节点。

千兆宽带、WiFi内网速率要求高,则应该考虑WiFi6规格的Mesh路由。

确定需要时可以AX5400或更高组合速率的路由器,也可以考虑带2.5G的设备,实现2500Mpbs的高速局域网。



价码上看,单个AP是同样WiFi规格的Mesh路由的数倍。
性能优势上看,AP最大优势是相对带机量高。
但实际家用场景,很难有并发存在一二十个活跃大流量终端,大部分时间不过家人拿着手机刷刷视频罢了,至于智能家居,要求的信号覆盖良好,对速率没要求,也不会对WiFi路由器构成带机压力。


@湖里看山 答主说的很对,AC+AP的调优往往别忽视。

对网上常见一众嘴炮砖家而言,从来就是只能打顺风局,调优从来就不是无所谓。哪怕经常被一些砖家鄙夷的TP-LINK),它的AC100里面的参数起码没站内没几个懂的。

对于面积较小,或者墙体屏蔽较差的框架、剪框楼房,AC+AP方案难点是信号的重叠部分,因为信号衰减少,终端实际漫游切换节点不够及时,导致信号是满格,网速却不快的尴尬界面。

特别是很多装修公司的设计师,因为追求美观和施工方便,滥用面板AP,过多的节点导致信道拥堵不提,还经常因为面板信号较弱(设计定位如此),导致没足够的信号重叠区,无法漫游。

也希望个别半瓶水能要点脸,哪怕线下好处费再多,别充大蒜忽悠人了。


user avatar   zhou666666 网友的相关建议: 
      

最新消息:陈小武的学生们已经被排成一排,挨个查手机了。




  

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