10万颗?如果是10万颗die,按一张wafer切1000片估算,那就是月产100片wafer,产能可以忽略不计。
如果是10万颗成品nand flash,比如512GB单片,每片约8die,那就是800片wafer,也可以忽略不计。
如果是10万wafer,那参考三星的产能是45万/月。现在长江存储主力的是512Gb的128层nand,一片折合60TB,10万片相当于600万套1TB的ssd,这个量就是够用了。
长江存储几期加起来产能30万片,一期应该是满产10万。如果说的是月产能10万片的话,那要么是一期满产了,要么是二期一部分投产了。无论怎么样,如果到这个数量,那么其实可以算是大规模量产。
应该是10万片wafer吧,不是10万颗芯片。
10万颗芯片没啥东西,10万片wafer是真的相当不错。
我记着某通告里写的是月产10万片,到2030年月产100万片。
根据某数据商的统计,现在长存在全世界的市占率已经达到3.4%了。
这什么概念?
长存2016年成立,2017年32层MLC研发成功,2018年发布xtacking技术,2019年64层TLC技术研发成功,2020年4月128层TLC/QLC技术研发成功。
2020年10月,64层TLC NAND 致钛pc005上市。代表长江存储64层TLC工艺良品率进入量产等级。
2021年9月,128层TLC NAND 阿斯加特上市;2021年12月31日,128层TLC NAND 致钛上市。
根据Techinsights的说法,长江存储的128层NAND比三星海力士镁光的128层都要先进,“达到了世界领先的地位”。
也就是说,长江存储用了5年时间,在技术上实现了和御三家的并驾齐驱。
中国每年进口芯片24000亿人民币,其中存储芯片大概能接近7000亿,三星海力士占比60%。谁能忘了当年被失火、停电涨价支配的恐惧?
无人能忘。
现在,只要把产能拉起来,国内所有服务器、数据中心的存储业务将全都是长存的天下。甚至,在民用市场,长存都将会有很强的竞争力。
长存长鑫这俩兄弟,一个NAND,一个DRAM将会是即京东方之后,中国在泛半导体领域再一次成功自主化的公司。
我太喜欢长江存储了,太牛逼了。
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不是,是不是中国一旦发明什么新技术就一定是外国给的?
Spansion给了长存一个mirrorbit的授权,但是自己从来没做过3D NAND。
尔必达什么时候又会做3D NAND了? DRAM玩明白了?
中科院微电子所牵头清华负担上海微系统所给了长存1500个专利,里面一大堆三维半导体存储器件的制造方法。长存的xtacking是中科院微电子所的技术,牵头人是霍宗亮。
霍宗亮和刘明是中国第一个“三维半导体存储器”专利的发明人。霍宗亮原来是微电子所的研究员,现在长存的副总裁。刘明是微电子所出来的中科院院士。
你们都不查的么?
补充一下资料:长江存储月产 10 万片 wafer只是初步产能,实现(二期)建成30万片/月产能才是真正的目的。
长江存储副董事长杨道虹表示,将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片,并按期(二期)建成30万片/月产能,提升国家存储器基地的规模效应。
而且二期建设在2020年6月就已经开工了。
如果能实现月产30万片的产能,相当于目前三星产能的一半。
而且相比起扩产能,技术领先更为关键,技术到位后,半导体扩产能速度按照市场需求会飞速开基地扩张。
从新闻来看,2020年6月后,长江存储就不太爱出现在媒体舆论点里了,也是有了前车之鉴。
结果日经还是没有放过,一是把长存捧高。(当然长江存储的量产版本确实性能很好)
官网介绍显示,长江存储成立于2016年7月,总部位于“江城”武汉,是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业。2017年10月,长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计制造中国首款3D NAND闪存。2020年4月,长江存储宣布128层TLC/QLC两款产品研发成功,其中X2-6070型号作为业界首款128层QLC闪存,拥有业界最高的IO速度,最高的存储密度和最高的单颗容量。
二是说,长存去美化。(现在长存羽翼未丰,就贸然爆出这样的料,无非是煽风点火。)
《日经》声称,长江存储在政府指导下对供应链进行了大规模审查,以寻找本地供应商,或者至少是非美国供应商,以取代目前对美国技术的依赖。两年来,该团队的全职员工已超过800人,其中包括来自多家本地供应商的员工,目前他们工作还没有完成。
报道援引的所谓知情人士称,长江存储正在寻求尽可能多地了解其产品所含一切的源头,从生产设备和化学材料到芯片制造设备和生产线中的微小透镜、螺钉、螺母和轴承,审核不仅扩展到长江存储自己的生产线,而且还扩展到供应商,甚至供应商的供应商等。
无论事情如何,日经发出这样的声音,也从反面验证了长存的实力。
毕竟以前,中国存储外媒黑都懒得黑。
但是产能是一方面,按照现在的国际局势,有些关键设备和材料国产化,应该还在紧急研发中了。期待好消息。
别急,划了够30万片/月的地盘
长存最大的问题有三点:
一个是Xstacking固有的缺陷,i/o die和array die的面积比例1:10,w2w键合,i/o die面积利用率较低,要用其他缓存或者analog电路把9/10的i/o面积用起来。否则i/o这种面积利用率,不可能上的起先进制程,考虑w2w键合的throughput、良率,其实成本很难下来。还不如就像micron的CuA,下面用低端制程的高温晶体管,对准和封装的挑战都低一些。
二是location问题,百度地图搜一下。看看有多少985应届生干几年就想跑路。孩子上学、出行都是问题。再加上最近秋招的应届生的倒挂。。。
三是目前的三家memory厂都是nand、DRAM双修,可以做这两种记忆体的集成。长存像东芝(铠侠,还被卖来卖去,上市都因为贸易战搁置)一样只做nand后劲不足,光靠国产化的title加成也有限。就像华为要是一直拿不到5g soc,国人也支持不了太久。
作为武汉人,还是希望长存克服以上困难、越做越好。但是现在这个中美科技背景下,真的很难。还是祝好吧。
我看到了半导体行业景气周期的结束。
台积电号称今年支出440亿美元扩建新的生产线。
美国通过了520亿美元的半导体产业支持计划。
欧洲也开始自建芯片生产线。
我国更是万亿半导体产业大基金。
供给侧资本支出的军备竞赛,未来1到2年必然出现的产能过剩。需求侧因为疫情和贸易战原因主机厂库存都爆了,非常明显的overbooking。连唯一有增量的hpc目前也出现非常明显的需求见顶。
目前弯弯的联电已经预测28nm制程会出现全球范围的产能过剩。这也是目前我国最成熟的产线。未来一到两年才是真正的考验。
我认为这种想法是非常不正常的想法,正确的做法是适应人类与生俱来肉食习惯。人类是一种名副其实的肉食动物,早在古代人类驯化各种动物的根本目的就是为了获得安全可靠的肉类来源。
经过一代又一代的培养,这些驯化动物可以说是越来越领会到人类的情绪也在主动去影响人类的情绪以避免被吃而成为种,这也导致了以牛为首的动物变得越来越“通人性”。
如果是某些所谓的“宗教信仰”或者生理吸收不了的原因而不愿意吃肉的话可以尊重,但是不能向外界宣扬传教,但是其他没有合理理由的一律认定为邪教。
不吃肉人的性格就会过于软弱,只吃肉人的性格就会过于急躁,两者都是属于典型的极端人士的饮食基础。欧美为什么会有那么多左右极端魔怔人?就是因为他们要么就不均衡地吃肉,要么就只吃蔬菜,而中华均衡饮食所以文化一直保持中庸。