这事我给大家捋一捋,虽然顺利供货恐怕没那么容易,但客观上国产Nand Flash确实越来越好了,进度显著快于DRAM。
消息来源有多重说法,看到一个是DigiTimes报道:业内人士表示,128层3D NAND通过苹果验证,最早5月开始小批量出货。
另一家台媒TechNews也做了独家消息报道:
然后集微网的引文来源就来自于TechNews:
最后这个中国技术威胁网站China Tech Threat给了消息来源:媒体Light Reading的Iain Morris根据瑞士信贷 (Credit Suisse) 最近的一份报告得到的消息。
并且做了非常恶意的推测:
鉴于之前美国众议员曾呼吁商务部把长存加入实体清单,以及在520亿美元的芯片补贴法案参众两院争夺之际:
经过媒体大肆渲染,可能长存进入苹果供应链概率不大。即使进入,后续供应是否会受到限制,甚至导致长存进入实体清单给业务带来毁灭性打击,犹未可知。
考虑到之前欧菲光事件,长存供货这事情对于苹果风险极大,很可能受到审查。
而对长存也是弊大于利,因为长存目前问题是技术研发和产能扩张,在国内客户需求急剧上涨的前提下,并不愁卖货。
虽然苹果是一个超级大客户,但客户风险也极高,尤其是目前还比较依赖于全球半导体供应链的情况下。
想想看:长存从2016年7月在武汉成立,专注于3D NAND闪存设计和制造。一期的产能是10万片晶圆/月,开建2期工程预计目标是30万片晶圆/月。
到2020年底,已实现近1%的全球市场份额。根据规划产能预计2025年其全球市场份额将达到6%。看统计数据,others的份额从2018年到2020Q3确实在增长:
最新的2021Q4:others的份额已经到了3.9%。其中Solidigm是SK海力士收购Intel业务后的新公司。
技术上,即使良率还有问题,但128层对长存的成立时间来说也相当不慢了:
总之,在全球芯片市场中,Nand Flash是很大的一块,不仅商业利益大而且存储介质涉及的供应链安全和信息保密也很敏感。
目前涉及的日企,韩企和美企几乎占据了全部市场份额,将来的份额斗争势必非常激烈,甚至会上升到国家层面。
现在有了很好的基础,但毕竟还没有正面硬碰硬。未来几年想要切走国外的蛋糕,国内要对此有充分的技术准备,思想准备和行动准备。