台积电用铋这个材料部分替代金属互联的接触点材料,不是取代硅晶体管,
任何芯片里面材料搞来搞去,目标只有一个,改进漏电,减少发热。
而发热来自两部分,第一时间晶体管自身的,第二就是互联层,铋就是想办法改进了互联层的发热问题。