百科问答小站 logo
百科问答小站 font logo



使用铋做芯片对比硅基芯片有哪些优势? 第1页

  

user avatar   meng-lian-zi-ran-qiang 网友的相关建议: 
      

台积电用铋这个材料部分替代金属互联的接触点材料,不是取代硅晶体管,

任何芯片里面材料搞来搞去,目标只有一个,改进漏电,减少发热。

而发热来自两部分,第一时间晶体管自身的,第二就是互联层,铋就是想办法改进了互联层的发热问题。




  

相关话题

  A11处理器有55亿个晶体管,假如一秒钟设计一个晶体管,那也需要十几年,工程师如何设计这么多晶体管? 
  苹果在 IC 设计方面的能力怎么样? 
  全球芯片短缺,中国有没有机会? 
  一家又一家公司不再和华为合作对已买手机用户产生什么实际上的影响? 
  小米如果把研发 MIX Alpha 的 5 亿经费投到澎湃芯片里去,能流片多少次? 
  8 月 25 日,台积电宣布全面涨价 20%,其涨价背后的原因是什么?会带来哪些连锁反应? 
  半导体器件和材料研究生方向哪个更好? 
  为什么说10年之内,中国必将取代美利坚的半导体霸主地位? 
  如何看待台积电正式宣布日本建厂计划?这会带来什么影响? 
  模拟芯片/IC设计,都经历过哪些lesson—learned(经验教训)? 

前一个讨论
如何看待华为和小米频繁投资半导体企业?
下一个讨论
“éi”音的语气词应该是哪个汉字?





© 2025-01-07 - tinynew.org. All Rights Reserved.
© 2025-01-07 - tinynew.org. 保留所有权利