台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？ 第1页

利益相关：半导体工程师一枚。

最深层次的原因就是，台湾的芯片制造业在重要的时间节点做了正确的事情。

芯片制造业和一般的制造业是完全不同的，是一个技术密集型行业，需要非常务实的技术积累。

参考发达国家和地区的发展经验和历史来看，一般需要较长的萌芽起步时期以及政府的扶持，才可以进入自发成长/盈利的阶段。以台湾地区的芯片制造业发展历史为例：

在1960年之后，台湾抓住了全球产业分工的机遇，吸引了一些外资来到台湾设厂，芯片制造业开始萌芽。

1973年，台湾当局政府开始寻求产业转型升级。工研院电子研究所就是在这个背景下成立的。该所的建立，标志着当局政府开始扶持半导体产业。

当时的历史背景是，Intel、富士通和三丧等IDM（垂直整合制造商）雄霸半导体行业的市场，其烧钱模式越来越难被复制。

80年代后期，在当时的工研院院长张忠谋（后台积电董事长）的建议下，台湾并没有盲目的抄袭和复制IDM模式，而是另辟蹊径，选择以晶圆代工的方式切入芯片制造业。

（在进行了长达近二十年的扶持阶段以后，以台积电为代表的台湾企业成为了世界级的芯片制造企业，其技术先进程度已经接近甚至超过了Intel。）

而同时期的六七十年代，大陆处于你懂得的历史时期，根本没有精力来发展芯片制造业。

另一方面，这一时期，我们国家也没有经济实力来扶持芯片制造这一超级烧钱的行业。

直到2000年以后，国家有钱了，我国政府也充分意识到芯片制造业是事关国民经济命脉、国家安全的先导性产业，才开始有政策上和资金上的扶持。

2014年，中国国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，才标志着真正开始大规模地以国家战略层次、巨额投资和补助的方式扶持芯片制造业。

也就是说，我们在2000年才开始做台湾在80年代后期在做的事，技术落后也就不难理解了。

在芯片行业，1-2年的制程落后就已经是非常大的技术鸿沟了，更遑论落后10多年。所以，你就会看到，现在台积电的7nm工艺都开始量产了，而大陆龙头芯片制造企业SMIC连14nm还没有量产。

当然，有的小伙伴可能会问：从2000年开始到现在，也有足足18年了，为什么还没有赶上？

答案很简单：一方面，人家美日韩台并不是原地踏步，也在很务实地进步，另一方面，作为先进技术的掌握者，美日韩台在通过商业手段、政治手段抑制中国芯片行业（或同芯片高度相关的行业）发展。

所以，你就会看到中兴事件，看到MWZ被扣。

所以，你也会看到我国芯片制造企业被诉讼、被抵制。

难吗？太难了。

就如同你本来先天条件就不如学霸，现在想通过后天努力学习超过学霸。但是学霸很有手段，不光把学习资料收起来了，还时不时地揍你一顿。你说你赶上他的难度有多大？

中国芯片制造业，受到的打击，得到的辛酸，怕是中国所有行业中最不堪回首的。

以上。

1956年，黄昆先生创立北京大学半导体学科。1958年，王阳元毕业于北京大学物理系半导体专门化。

1975年，王阳元主持研制成功具有自主知识产权的硅栅P沟道、铝栅N沟道、硅栅N沟道三种技术和我国第一块1024位MOS动态随机存取存储器，使北京大学成为我国硅栅N沟道MOS技术的主要发源地之一，为发展中国集成电路技术作出了重大贡献。该成果荣获1978年全国科学大会奖，成为我国MOS集成电路技术和产业发展过程中具有里程碑意义的事件。为使硅栅N沟道技术能向产业界推广，王阳元将1024位MOS DRAM的版图设计和全套工艺技术无保留地无偿转让给了全国近20个集成电路厂家和研究单位。它比美国英特尔公司研制的C1103要晚五年，但是比韩国、台湾要早四五年。那时韩国、台湾根本就没有电子工业科研基础。

我国在十年动乱，崩溃的边缘点出的科技树可是很多的，除了半导体，还有运十，为啥后来没了呢，改革开放，科学的春天，一阵风吹没了。

看到没，那时候的科研是科研全国大公关，一个人做出来，不会把技术留在手上，而是知识公有制，直接全国扩散，青蒿素就是这么搞出来的。你问，研究员作出的成绩无偿贡献了，那靠什么吃饭啊，当然是计划经济规划啊，他的衣食住行看病教育全都有保障了，这就是对他的工作的酬劳，所谓人人为我，我为人人，即如是也。

经国太子再打基础的时候，大陆在造不如买买不如租……

举个例子吧，原来能造286的，欧美直接过来低价倾销386

然后直接把科研团队解散了

后来人家都奔腾了

这边等到我们敬爱的亲政以后搞科研才发现别说286了，086都没戏了

举例子举例子，就是为了方便理解，就跟庄子说的王八喜欢拖着尾巴泥里游泳代替闲云野鹤一样