如何看待麻省理工用碳纳米管做出 CPU，成功执行 「Hello World」？是否为一场芯片界的革命？ 第1页

-怎样看待麻省理工用碳纳米管做出 CPU，成功执行 “Hello World”？是否为一场芯片界的革命？

谢邀，终于看到一些俺这个领域的问题了。。

我看了半天那个文章，没有看出来有什么明显的突破。他貌似只是把已有的东西改进了一把，做出了个规模空前的碳基电路。

这里面最大的进步，是他们把均一性搞得更好了，又通过一些特殊的设计降低了系统对器件均一性的要求，这才能做出来14000多个晶体管的系统。

所以说引起革命还为时尚早，但这里有两件事情我看着比较揪心。

一是他们的系统集成能力很强。

文章中说他们用的是工业上的标准工艺，作者里面还有工业界的人（Analog Devices, ADI）。这种任务的条理程度，一般科研小组是做不到的。像新器件的建模和仿真系统的搭建我们有的要做好几年，在那文章里他们一笔就带过了，不知道他们是怎么组织实施的。

二是他们的机制挺厉害，资源也挺多。

几年前发碳管计算机的也是这哥们。去年他拿到了很大的项目，那文章就用了这钱。

6100万刀（4.3亿RMB），给了这个刚毕业没几年的家伙来领导。这一套美国军方有关（DARPA）的项目一共15亿刀，全砸在了电子上。参与者除了大学外，还有Nvidia，ARM，Cadence, ADI这些顶级公司。。。

碳管虽说据预测单个器件的性能可以比硅好10倍，但谁也不知道把那些器件连起来还能不能好那么多（理论、技术、工艺上是否可行，以及有没人愿意砸钱发展它）。

目前来看，碳基器件的主要优势一是它能耗更低发热更少，二是它支持低温工艺，可以把电路一层一层叠起来做成三维电路，这点是硅基电路无能为力的。这两点可以使碳基电路比现有硅有1000倍的性能提升（也是这哥们和他博士老板提的）。虽然也不知道是否真的可行，至少比前一个想法听起来更可行一些。

他们拿的项目就是做三维电路的，三维电路在这文章里体现得很少（因为设计工具还不够成熟？）。

这大概只是个开始。

要想超过他们感觉任重道远啊。。