如何看待华为疑似将通过自建IDM形式在国内建成芯片生产线, 摆脱美国控制? 第1页

其实，华为被制裁使得大众目光都转移到芯片制造上来了。也算是不幸之中的万幸。

芯片制造作为基础硬件与上层应用及服务的基石，完全称得上工业化信息化的制高点。芯片制造安全可靠，工业化信息化才有保证。

很明显，这消息绝对不假。连傻子都知道，在绝路下，会考虑可行的方法。至于最终决定目前还是不能不敢确定

我之前曾经谈过了，如果华为没有与台积电秘密合作，华为必定会大力度与国内厂商（中芯）合作。甚至不排除收购切入。

可惜，台积电与华为的关系十分之好，以至于与中芯谈的，大多都不了了之。企业嘛，不能切入风险高又偏主航道的行业。

那时候最早能到12年。能提前最多8年时间！

然而，意外总是出乎意料。谁能想到曾经的正义鹰酱会变成不要脸。

注：本人不承诺以下数据/例子完全真实，也没有义务去证实。同步发到公众号。仅供参考

IDM制造涉及太多方面了，非专业人士了解的不多，在此，下面仅仅指出我所了解到的国产光刻机与ASML最先进的EUV光刻机的差距与及其它关键技术

光刻机主要有荷兰的ASML，日本的尼康，佳能。中国的上海微电子装备集团。大家都知道高端光刻机完全被ASML垄断。而尼康主要集中在ArFi和ArF之前的光源，佳能则在2010就退出了ArF领域，做做低端机，发力OLED光刻机。

而上微则传出21-22年下线第一台28nm制程的IC前道光刻机。没意外应该是193nm线宽ArF光源浸没式光刻机。

而华为能用的，就这台了。如果真的要做的话。

你别小看这台28nm国产光刻机，如果真能下线，上微将会成为世界第二，仅次于ASML的厂商。

我不知道，华为最终会不会切入芯片制造。要知道，以华为目前的财力是不足以支撑的，除非建立子公司并引资。但谁敢投？即使是政府也会考虑在有中芯下，还要不要政策扶持一家新的IDM厂商。或者考虑与中芯合作建子公司，再引资？这个方式可能性更高。不过EUV光刻机不到手，中芯也投鼠忌器。

回到现在，如果华为要搞，无论是与谁合作，都可能肯定的是。必定用国产的。

目前国内光刻机主要是两个部分还要攻克。一个是光学系统，一个是光源系统。

ASML的镜头组是德国卡尔蔡司，2016年，ASML以20亿美元入股卡尔蔡司，合作研发EUV光刻机的镜头组。为了降低能量损失，镜头组精度要求达到万亿分之一米计。

国产的光学系统是由国科精密研发的，长春光机所与上海光机所入股了国科精密。基本是国内最强光学研发机构。然而研发成品达NA1.35级也只能支持到7nm，预计用在上微的SSA800型193nm ArF光源浸没式光刻机上。但EUV穿透性强，不能再用传统光学系统，要重新开发，目前不了解进度。

但可以知道，光学系统不是制约国产工艺挺进7nm的因素。而且与国外差距也不算得上很大。只要解决了EUV，基本就持平国外了。

下面是光源部分。光源部分与国外差距十分明显。已知光源部分商用方案的就提出了三种，即LPP，LDP，DPP。目前主流方案是LPP，全世界只有两家公司生产，美国的Cymer和日本的Gigaphoton。ASML光源自然来自美国的Cymer了。先不说中国不能买，即使允许买了，Cymer也已经被ASML收购了，独家供应。而Gigaphoton则与尼康合作，苦于资金，商化等还停留在实验阶段。

而国内EUV光源倒是很多，如科益虹源，但了解的不多。不过哈工大倒是搞出了10瓦的DPP -EUV光源。长春光机所就是基于哈工大的光源研究EUV曝光机。

当然还有一些搞其它的，另辟蹊径试图弯道超车，包括著名的英特尔，北京第四代光源研究就是与英特尔技术同源。

因为LPP技术下，ASML也没有将三大难题完全搞好，即，稳定性，污染，高耗能。稳定性应该做好了，不然台积电根本搞不了7nmEUV。至于污染与高耗能就没办法，成本高点也能搞。一切皆有可能，万一真的突破了呢！

所以，即使量产了也不能证明LPP就是最好的方案。国内也有弯道超车的可能。目前上海与北京光机所都在研究。

还有其它技术就不一一介绍了。

国内的虽然落后，也并不是完全空白，中国作为具有完整工业门类的国家，每个行业都能找到相关/间接相关。更重要是，在国家02专项下，很多关键技术节点都在被攻克。无论是光学与光源系统，都处于快速追赶及布局弯道超车。乐观估计，3-5年内国产7nm不是问题，国产7nmEUV也不是问题。

回到华为上，很明显，华为要了解行业的难题与及路线的可行性。我先预测两个可能。一，自己搞，从沙子开始搞。二，自己不搞。一不用说了，说说二。

哈勃投资正在与相关行业接触，即使华为没有自己搞，也必然出资出力加速进度。

我很讨厌什么沸腾，我只知道，1314亿研发支出是多少公司的n倍年营收。对别人有敬畏之心，不要高估自己。不要用自己觉得不可能，去度量别人的行动。如果你不能直接干什么，你只要分析一下利弊困难就好了，充当一下局外人。天才的想法你想不明就对了，你觉得不可能这就对了。

最终华为肯定会插手产业链，与上微和中芯的合作我觉得是最大的可能。自己搞IDM可能性近乎0，合作搞纯国产IDM综合来看，可能性非常高。

华为参与的力度与政策偏向力度，要再等等消息面。如，美国决定不发放延期许可，中美关系进一步演变等等。

因为，国产产业链足够威胁国外了，三五年，真的等得起，7nmEUV也够用，而且台积电2nm基本是极限了，不进步，肯定被追上。我了解后反而觉得，代工这个，还是有希望的，

昨晚5点睡，太困了，打字恍恍惚惚

有人说了困难，我来说说必要性。关键不是IDM，而是打通非美（乃至全自主可控）生产线的问题。

最近几年的有关讨论中有个信息已经很清楚了，在半导体行业的每个链条，美国都做不到绝对垄断，在某些优势领域，美国甚至能做到90%多的市场份额，这也就是极限了。根据这个形势（具体到生产线的每种设备，都至少能找到一家非美的供应商），构建一条非美的半导体生产线是可能的。我甚至可以大胆猜测，做到28nm都是可能的。

但是，非美的生产线目前还不存在，这种不符合市场经济规律的搞法注定是困难而且效率低下的，可是，这条（些）生产线又是我国或者华为在未来几年里急需的。

半导体工厂建立和运行是极其困难的，人称“半倒体”，实际上倒的绝对不止一半。国内有90nm以下工艺运营成熟经验的团队只有两个，SMIC和华虹宏力。但是这两家都在实际运营着多家8寸12寸工厂，为价值数百亿美元的国内Fabless厂家提供产能，肩负着向7nm乃至更高工艺节点冲击的重任，让他们直面被美国严厉制裁的风险，来搞非美生产线这个工程，说实话是说不过去的。

华为（海思）作为国内最强的fabless，其实掌握了大量半导体生产的know how（并非隔行如隔山），而且需要承认的是华为这帮人是世界上工业界战斗力最强的一群，我们不说“可以创造一切人间奇迹”，但是这帮人确实已经创造了很多“人间奇迹”，那么他们能不能进入半导体生产这个新的领域，创造新的人间奇迹，我个人是抱着乐观的态度。

上面说了，非美生产线这事是有技术（物质）基础的，非美的设备和技术就在那里，等着人们去组合利用。华为有战斗力最强的研发团队，国内乃至东亚的半导体行业有充裕的智力资源，这些人力组合起来不会比台积电或者intel逊色到哪里去。华为上半年净利超过400亿人民币，这种财力即使在挥金如土的半导体领域也堪称充沛，更不要说后面还有14亿人的国家意志作为后盾。

个人的设想：面对美国的无理制裁，SMIC和华虹宏力等国内厂家开发更加先进的工艺，进一步扩大产能，排除美国设备和技术，力争在短时间内把代工能力提升到世界第二，大大缩小和第一的差距，提高半导体的自给率，这是作为基础的铁砧；（由华为主导的）非美生产线作为铁锤，短期内打到28nm的量产，长期打通完全自主可控的半导体设备产业链；铁砧和铁锤相互配合，硬要把美帝的无理制裁这块顽石砸的粉碎。

我一直是有信心的，中国从来只担心日夜蚕食，不怕大口鲸吞，打大仗打长期战打总体战正是我们最擅长的。要知道世界上80%的半导体产能都在DF-17射程内…………

美帝：废话，世界上100%任何产能都还在D-5的射程内呢。手动狗头…………

打造非美生产线是相当困难和麻烦的一件事情，一条生产线，光刻机应该只有一台，但是什么离子注入，PVD，各种炉子那是几十台，各种清洗设备更是数百台。这些东西可能都有非美供应商，但是真要用起来有相当大的困难。比如离子注入，这是美国企业市场占有率90%以上的领域，美国产500万电子伏成熟稳定的12寸设备不能用，只有用某个日本厂家的（打个比方，不一定是实际情况），该日本厂家主要出货8寸的离子注入机，12寸设备有，但是性能较差比如只有300万电子伏，由于没有量产，机器还不稳定。那就需要针对手头能用的机器调整工艺参数，比如500万电子伏注入需要多长时间，300万电子伏注入达到类似效果需要多长时间（厂家提供初步的参数，但是每台产线的工艺有差别，需要更精细的调试），这种调试说起来简单，可能需要做大量试验，然后把样品用电子显微镜或者其他检测手段做检测，逐渐调试。整条生产线上需要做类似工作的设备可能有数十台，即使调到能用了，多半也会逊色于美国设备，每台设备降低1%的良率，可能最后成熟工艺95%的良率就下降到30%，然之后是艰难漫长的良率提升。你指望现有fab的人替你做这样的工作，其实是不现实的，只能自己做。

但是等到你调好了，这家日本厂在调试过程中也改善了性能和稳定性，那时担心就是美国企业了。非美产线的人可以和日本厂家还有某些部门的人一起去现有成熟fab，告诉他们如何用该设备替代现有产线中的美国设备，某部门的人会告诉厂家：出于XXXXX目的，必须保证关键美国设备有1:1的非美备份。稍有市场经验 的人都知道一个市场某厂家市占率95%他会怎么赚钱，市场占有率60%又是如何赚钱。

还有一点想法，关于代工，其实设计也是可以代工的，当年的手机霸主（2010年市场占有率40%）诺基亚是不设计生产手机芯片的，他采取的办法是什么，他找TI代为设计，他定义好产品，并且提供相应的专业知识产权(通信方面的），TI就可以完成设计和生产，同样也可以实现诺基亚产品的独特性（与采用通用设计的产品有区隔）。华为只要找一家具备5-7nm设计能力的公司（虽然少，国内还是有几家的），提出详细的定义，用那些IP，IP需要做那些定制，某些特色部分如基带，如NPU，华为还可以把自己的成熟IP授权给对方。该厂家根据华为的定义，完成具体设计后交给TSMC生产，完工后以成品卖给华为。同时华为调集大批码农给该厂家外包生产相应的软件（现代SOC的设计硬件和软件的人员比例可能达到2:8）。这样生产出来的比如常春藤1030和天堂的麒麟1030有什么区别。