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与手机芯片相比,车规级芯片有何不同?高通最新的8155芯片在车规级芯片中处于什么水平? 第1页

  

user avatar   liu-yan-14-92 网友的相关建议: 
      

顶级车机芯片。

排开特斯拉最新用的AMD,就是大规模车机芯片里面最好的。


高通:

主要是前几年的旗舰芯片855的车规版,8155。因为过车规比较麻烦,所以拿到现在也还算好用;888(车规版叫8195)正在加紧认证中。

此外高通家还有660/625的车规版。


Intel:

不思进取典型,也没法怪别人。

2014年的Atom用到现在,A3960,就是好猫被口诛笔伐那个,是奥迪家高端车型车机芯片。

要点脸吧。


AMD

进步很快,特斯拉最新款车机用的是AMD,初代用的intel,二代用的高通,这代的AMD基本上跟PS5一样,肥肠顺滑流畅。

——Chiplet过了车规。

华为

有车规级的990和820,也是前两年的芯片,但因为美国断供问题,汽车厂商也不太敢用。


还有一些国内厂商的中低端芯片过了车规,比如瑞芯微、全志,都有一些汽车厂商开始用了。

瑞芯微

RK3358M,为瑞芯微针对行业应用领域发布的高可靠性的64位四核处理器,满足车载和工业应用的环境及寿命要求,CPU采用4核A35架构,GPU为双核Mali-G31 MP2。

这个性能在手机里面已经连红米9A都不用了,但车规里面,属于又不是不能用。

全志

全志高端T7也就是8核A7,八年前MT6292的水平。

全志科技(300458.SZ)4月20日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司智能车载系列产品主要应用于智慧驾舱及智能辅助驾驶应用场景。其中T7/T5系列通过了车规认证,目前已经实现大规模量产。

T7早在2017年就完成了IC开发,该款芯片从VF设计、工艺、到封测,完全符合AEC-Q100 Grade3规范,并且是已通过车规认证的国内自主平台型SoC芯片,这标志着全志和中国芯IC设计能力上升到一个新的台阶。芯片CPU采用了Hexa-core A7,GPU用的是Mali-400 MP4,支持1080P60 265编解码,和MIPI & LVDS & RGB等多种显示接口。

地平线

地平线征程2和征程3都是车规级车机芯片。

征程2是双核A53,征程3是四核A53,附带了AI ip核和图像处理DSP,用来处理图像信息。

征程5集成了车机功能和ADAS功能,八核A55,AI和图像处理DSP更强。


至于其他的更拉胯,

日本的萨瑞、荷兰的NXP迭代实在太慢了。

萨瑞

四核A76的R-Car V4H SoC样片即日起发售,并计划于2024年二季度开始量产。

NXP

主要是i.MX6系列,单核/双核A9为主。

十年前旗舰智能手机的配置了,我朋友的领克01用这玩意儿卡出翔。


user avatar   zhangkangkang 网友的相关建议: 
      

谈起手机芯片时,一般没啥歧义,就是指手机里最重要的那个CPU(Central Processing Unit)或SoC(System on Chip)。

手机芯片的竞争情况也很明了:苹果A15一骑绝尘,默秒全家;麒麟9000成为绝唱之后,高通骁龙现在也是越来越不争气了……

谈起汽车芯片,那可就复杂了。一辆车上的芯片多达几十个,你说的是哪一个啊

汽车上的芯片可分为三大类:传统整车控制域的MCU、自动驾驶域的AI芯片、智能座舱的CPU芯片。

1. 传统整车控制域的MCU

早期汽车是纯机械产品,那时的发动机并没有电子控制器、车窗也只有机械式控制,所以不需要任何芯片(废话!那时候芯片还没有被发明,想用也用不了啊!)

在近几十年中,机械式的汽车逐步电气化。注意,是逐步,一次新增一个功能,就需要配一个MCU(Micro Control Unit)。这种发展方式,也就构成了传统整车控制域的芯片应用基本特征:

  • 分布式:单车平均50个MCU,遍布全车,自然而然就形成了分布式。
  • 低性能:8位与16位MCU占80%以上,制程最高也就28nm,那性能能高哪去?
  • 低成本:好在便宜,量大管饱,价格1-3美元之间[1]

和手机芯片比,MCU在可靠性、环境适应性上强一些,但在制程、功能、性能上全面落后。毕竟便宜嘛,要求不了那么多了

2. 自动驾驶域的AI芯片

特斯拉FSD芯片、英传达Orin、地平线征程5都属于自动驾驶专用的AI芯片。这类芯片本质上是AI芯片,可理解为AI算法而生的GPU芯片,与本质上为CPU或SoC的手机芯片也没有可比性

你可能有点晕,啥叫GPU芯片,啥叫CPU芯片啊?

举个例子,你电脑中的Intel酷睿、AMD Zen3+就是CPU芯片,而3060显卡就是GPU芯片。英伟达出过一个视频,嘲笑了一下CPU在图像处理方面的弱鸡。

当然,咱们要辩证地来看:GPU打游戏强是强,但是,一台电脑可以没有显卡,不能没有CPU啊

3.智能座舱的CPU芯片

汽车芯片总共就3类,MCU与AI芯片都不太适合与手机芯片比,剩下的只有智能座舱的CPU芯片了。

巧了,智能座舱CPU芯片真的还挺适合与手机芯片比一下的,原因有三:

  • 功能相似:MCU仅是处理单元、自动驾驶AI芯片主要以大规模并行运算应对大量同质数据(类似GPU而不是CPU),而智能座舱CPU芯片与手机芯片相似:均擅长逻辑控制与通用类型数据运算,均要自带图像处理单元、神经网络单元,均要承载导航、影音播放等软件生态。
  • 均为SoC:与手机芯片[2]和电脑CPU[3]相似,座舱CPU其实也是系统级芯片SoC(System on Chip),以高通骁龙820A为例具备4G LTE、Wifi5、蓝牙5.0、GPU等功能。
  • 承载应用生态:汽车MCU执行固定软件功能,很少更新(像特斯拉OTA来提升续航等都属于新事物);自动驾驶AI芯片的软件通常是由车企封闭开发(或直接采用单一供应商);而智能座舱CPU通常要和手机一样,承载开放或半开放的应用生态买手机要考虑2-3年用着不卡,而智能座舱CPU要考虑5-10年的全生命周期使用场景

汽车智能座舱域的CPU芯片与手机芯片如此相似,以至于前几年经典的820A就是由手机芯片820魔改来的。

那现在就可以比一下手机芯片820与智能座舱芯片820A了

手机芯片与车规级智能座舱芯片对比

先说车规级芯片比手机芯片更严格的地方

  • 工作环境不同:汽车芯片的工作温度湿度范围宽(-40-155摄氏度)、高振动、多粉尘、多电磁干。
  • 可靠性要求不同:手机跑飞了可以重启,而汽车驱动、制动、转向功能都要求万无一失,车规级的可靠性要求远高于消费级,设计寿命15年也远高于手机。
  • 认证流程不同:车规级芯片与消费级采用不同的验证标准,一般需要2年才能完成认证。

但车规级芯片其实也有一些有利条件:

  • 尺寸要求较低:手机上寸土寸金,汽车上空间则相对富裕很多。
  • 散热要求较低:除本身尺寸要求低之外,对于配套的散热系统设计要求也低;换句话说,相似的芯片放车上,性能释放会更充分。
  • 功耗要求较低:手机电池在4000mAh、20Wh左右,储存能量仅相当于80kWh车用锂电池的1/4000. 相对来说,智能座舱芯片功耗高点不像手机那么敏感。
  • 应用生态不同:车载Android系统虽然也是开放/半开放生态,但应用种类、数量还是比手机少很多,而且一般都要经过车企的优化,所以能够以较低的算力达到相同的性能

高通骁龙8155芯片是什么水平?

8155全称是高通骁龙SA8155P,是820A的下一代。

请注意:智能座舱芯片的1代,大概相当于手机芯片的3代左右。也就是说,从820A到8155的进步程度,大概相当于从A12进步到A15吧,差别还是相当大的!

在2022年买车的话,如果是8155芯片,那就是旗舰水平。

百度与吉利共同投资的集度汽车用上了更高级的、5nm制程的高通8295芯片,目测2022年还不会成为主流。

根据中信建设证券的研究报告[4],2020年主流高端手机芯片的算力约为3-5万DMIPS,而基于消费级骁龙855打造、由4个A76加4个A55内核组成的高通骁龙SA8155P芯片的算力高达8.5万DMIPS[5],比上一代820A算力提升3倍。

除此之外,8155相对于820A还有以下提升:

  • 工艺制程:由14nm升级为7nm,达到同期旗舰手机水平。基于台积电7nm工艺打造,是第一款7nm工艺的车规级智能座舱SoC. 在性能提升为3倍的同时,功耗却降为四分之一。
  • 联网能力:支持WiFi6、蓝牙5.0. Wifi模块由外挂改为内置,体积更小发热更低。蓝牙5.0带宽为2Mbps,比蓝牙4.1的1Mbps高一倍,且有效距离提升为4倍、功耗更低[6]
  • 视频能力:最大像素处理能力与视频编解码能力提长了1倍,且增加了神经网络处理器NPU的支持 —— 更清晰、更流畅

当然,除了芯片给力,还要看车企的软件优化水平。就比如说,发布于2020年的小鹏P7和2021年的极氪001用的都是820A芯片,但车机用起来的感觉,差异可大了,谁用谁知道!

参考

  1. ^ 汽车行业深度报告:软件定义汽车,AI芯片是生态之源。东吴证券研究院,2020.
  2. ^ https://www.zhihu.com/question/308569054/answer/1629286784
  3. ^ https://www.zhihu.com/question/308569054/answer/1791241437
  4. ^ https://www.sohu.com/a/359466718_391994
  5. ^ https://max.book118.com/html/2020/0415/8057003065002106.shtm
  6. ^ https://blog.csdn.net/weixin_44124323/article/details/110920987



  

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