排开特斯拉最新用的AMD,就是大规模车机芯片里面最好的。
主要是前几年的旗舰芯片855的车规版,8155。因为过车规比较麻烦,所以拿到现在也还算好用;888(车规版叫8195)正在加紧认证中。
此外高通家还有660/625的车规版。
不思进取典型,也没法怪别人。
2014年的Atom用到现在,A3960,就是好猫被口诛笔伐那个,是奥迪家高端车型车机芯片。
要点脸吧。
进步很快,特斯拉最新款车机用的是AMD,初代用的intel,二代用的高通,这代的AMD基本上跟PS5一样,肥肠顺滑流畅。
——Chiplet过了车规。
有车规级的990和820,也是前两年的芯片,但因为美国断供问题,汽车厂商也不太敢用。
还有一些国内厂商的中低端芯片过了车规,比如瑞芯微、全志,都有一些汽车厂商开始用了。
RK3358M,为瑞芯微针对行业应用领域发布的高可靠性的64位四核处理器,满足车载和工业应用的环境及寿命要求,CPU采用4核A35架构,GPU为双核Mali-G31 MP2。
这个性能在手机里面已经连红米9A都不用了,但车规里面,属于又不是不能用。
全志高端T7也就是8核A7,八年前MT6292的水平。
全志科技(300458.SZ)4月20日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司智能车载系列产品主要应用于智慧驾舱及智能辅助驾驶应用场景。其中T7/T5系列通过了车规认证,目前已经实现大规模量产。
T7早在2017年就完成了IC开发,该款芯片从VF设计、工艺、到封测,完全符合AEC-Q100 Grade3规范,并且是已通过车规认证的国内自主平台型SoC芯片,这标志着全志和中国芯IC设计能力上升到一个新的台阶。芯片CPU采用了Hexa-core A7,GPU用的是Mali-400 MP4,支持1080P60 265编解码,和MIPI & LVDS & RGB等多种显示接口。
地平线征程2和征程3都是车规级车机芯片。
征程2是双核A53,征程3是四核A53,附带了AI ip核和图像处理DSP,用来处理图像信息。
征程5集成了车机功能和ADAS功能,八核A55,AI和图像处理DSP更强。
至于其他的更拉胯,
日本的萨瑞、荷兰的NXP迭代实在太慢了。
萨瑞
四核A76的R-Car V4H SoC样片即日起发售,并计划于2024年二季度开始量产。
主要是i.MX6系列,单核/双核A9为主。
十年前旗舰智能手机的配置了,我朋友的领克01用这玩意儿卡出翔。
谈起手机芯片时,一般没啥歧义,就是指手机里最重要的那个CPU(Central Processing Unit)或SoC(System on Chip)。
手机芯片的竞争情况也很明了:苹果A15一骑绝尘,默秒全家;麒麟9000成为绝唱之后,高通骁龙现在也是越来越不争气了……
谈起汽车芯片,那可就复杂了。一辆车上的芯片多达几十个,你说的是哪一个啊?
汽车上的芯片可分为三大类:传统整车控制域的MCU、自动驾驶域的AI芯片、智能座舱的CPU芯片。
早期汽车是纯机械产品,那时的发动机并没有电子控制器、车窗也只有机械式控制,所以不需要任何芯片(废话!那时候芯片还没有被发明,想用也用不了啊!)
在近几十年中,机械式的汽车逐步电气化。注意,是逐步,一次新增一个功能,就需要配一个MCU(Micro Control Unit)。这种发展方式,也就构成了传统整车控制域的芯片应用基本特征:
和手机芯片比,MCU在可靠性、环境适应性上强一些,但在制程、功能、性能上全面落后。毕竟便宜嘛,要求不了那么多了!
特斯拉FSD芯片、英传达Orin、地平线征程5都属于自动驾驶专用的AI芯片。这类芯片本质上是AI芯片,可理解为AI算法而生的GPU芯片,与本质上为CPU或SoC的手机芯片也没有可比性。
你可能有点晕,啥叫GPU芯片,啥叫CPU芯片啊?
举个例子,你电脑中的Intel酷睿、AMD Zen3+就是CPU芯片,而3060显卡就是GPU芯片。英伟达出过一个视频,嘲笑了一下CPU在图像处理方面的弱鸡。
当然,咱们要辩证地来看:GPU打游戏强是强,但是,一台电脑可以没有显卡,不能没有CPU啊!
汽车芯片总共就3类,MCU与AI芯片都不太适合与手机芯片比,剩下的只有智能座舱的CPU芯片了。
巧了,智能座舱CPU芯片真的还挺适合与手机芯片比一下的,原因有三:
汽车智能座舱域的CPU芯片与手机芯片如此相似,以至于前几年经典的820A就是由手机芯片820魔改来的。
那现在就可以比一下手机芯片820与智能座舱芯片820A了!
先说车规级芯片比手机芯片更严格的地方:
但车规级芯片其实也有一些有利条件:
8155全称是高通骁龙SA8155P,是820A的下一代。
请注意:智能座舱芯片的1代,大概相当于手机芯片的3代左右。也就是说,从820A到8155的进步程度,大概相当于从A12进步到A15吧,差别还是相当大的!
在2022年买车的话,如果是8155芯片,那就是旗舰水平。
百度与吉利共同投资的集度汽车用上了更高级的、5nm制程的高通8295芯片,目测2022年还不会成为主流。
根据中信建设证券的研究报告[4],2020年主流高端手机芯片的算力约为3-5万DMIPS,而基于消费级骁龙855打造、由4个A76加4个A55内核组成的高通骁龙SA8155P芯片的算力高达8.5万DMIPS[5],比上一代820A算力提升3倍。
除此之外,8155相对于820A还有以下提升:
当然,除了芯片给力,还要看车企的软件优化水平。就比如说,发布于2020年的小鹏P7和2021年的极氪001用的都是820A芯片,但车机用起来的感觉,差异可大了,谁用谁知道!