首先,我们要知道,芯片产业的成本是有计划性的,也会与产能紧密相关,而所谓的Capacity planning一贯是以年计单位的,因此,产能在年计时限内的平衡供需是芯片成本计划的重要部分。供需紧张,延期自然,涨价也是自然,对手的股票涨票也是自然:)
以10nm数字芯片为例,其实,近一年工艺节点的几次shrink,10nm节点的单位晶体管面积相对于上一代节点缩小了37%,而到了7nm节点,它相对10nm节点单位晶体管面积缩小变成了20%-30%左右。
其实呢,这就意味着在最新的工艺节点,即使不考虑一次性成本,平均成本的下降也变小了---须知摩尔定律的主要动力就是成本下降,然而,在一次性成本快速提升但平均成本却下降有限的时代,摩尔定律的进一步发展动力就不那么强了的。
另外,随着NRE成本的上升,也意味着芯片的出货量只有足够大才能把一次性成本平均掉达到break even点。这就使得只有手机芯片之类出货量巨大,对平均成本非常敏感而又希望芯片性能能定期升级的品类才会使用最新工艺。
而且,除了一次性成本在快速上升之外,晶体管的集成度在随着特征尺寸缩小的同时上升速度也在减缓。这是因为之前的特征尺寸缩小比较“实诚”,最小栅长、最小金属线宽都在同步以相同比例缩小,而在16nm以下的时候特征尺寸缩小往往只是指栅长缩小,最小金属线宽缩小的倍数并没有这么大。所以呢,这就导致了实现相同功能的芯片随着特征尺寸缩小其芯片面积缩小倍数没那么大了的。
芯片的定价国际上通用的芯片定价策略是8:20定价法,也就是硬件成本为8的情况下,定价为20,Intel一般定价策略为8:35,AMD历史上曾达到过8:50。在各项成本一定的情况下,产量和良率是影响成本的重要因素,产量一旦提升,掩膜、测试、软件的成本可以通过共担迅速降低,这也是很多大的半导体公司在竞争中强者恒强的原因。