M1 Ultra 是 2 片 M1 Max 接起来，那为什么不能接 4 片、8 片 M1 Max 呢？ 第1页

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综合来看：

拼接8片M1Max不可能

拼接4片M1Max存疑，但可能性很大。

首先根据苹果给出的M1ultra的数据^[1]，苹果使用的芯片连接新技术Ultra Fusion提供2.5TB/s的带宽，而M1ultra的内存带宽是800GB/s，也就是说最多能通过Ultra Fusion把三个M1ultra（相当于6个M1Max）进行连接，8片M1Max连到一块基本不可能。当然，如果真的把8片接到一起，性能非常过剩，没有目标客户，库克这种商人也不会买账。所以6片以下还比较现实。

虽然理论上最多接6片，但是现在的M1ultra是作为一个整体性能表现就等同于一个芯片的表现，不能只算内存带宽。如果把处理器之间的调度，CPU、GPU、缓存等等的信号传输都算进去，苹果能拿这2.5TB/s的带宽把两个M1ultra（4个M1Max）连接到一块并发挥性能就已经很不容易了。

如果4片M1Max接到一起，大概是这样：

其次分析分析苹果的产品线。我看也有人说Ultra Fusion的带宽可能只够两片M1Max用不知道依据是啥，但是分析一下产品线，四片M1Max接到一起确实有可能。刚发布的M1ultra虽然已经性能很强大了，但是去看了看内鬼网站，有内鬼说真正的MacPro还没有被发布（存疑）。今年WWDC的时候发布一款新的Pro display XDR，到时候可能也会发表新的Mac Pro^[2]。

虽然WWDC是软件发布会，但毕竟也有发布硬件的先例，上一代Pro display XDR就是在WWDC发布的，WWDC2020同样发布了A12Z的Mac mini（尽管是用来给苹果x86迁移ARM试水用的，勉强算吧），所以如果内鬼说的属实，苹果真的在今年发布MacPro，那能装到里面的芯片也只能是四个M1Max接到一起。

但是为什么说我对4个M1Max接一起依然存疑呢？因为感觉并不像苹果的作风。

我对4片M1Max拼接存疑的理由，是因为苹果那个Apple silicon发布会上说过从x86迁移到ARM要用两年试水，所以没必要大动干戈地整一个性能过剩、却基于两年前A14架构的旗舰芯片，并且苹果也从来不用旗舰产品清库存。苹果未来M2处理器用的台积电N4工艺，也就是苹果目前这一套芯片的小改款。按照库克的尿性，现有架构能直接迁移过去就直接挤牙膏（就像今年的A15，大核用着A14一样的架构，苹果都嫌害臊只敢和A12对比）而现在M1ultra就有1140个晶体管，用着两年前A14的架构，再翻一倍，发热功耗很难控制住，成本也非常高，很不划算。不如以后用N3工艺的时候换架构提升来的实在。这是我怀疑并没有4片M1Max拼接的原因。

预计2023年，台积电的N3工艺投入使用。正好是苹果在ARM的试水结束，并且因为现有架构不能迁移到N3，苹果也需要开发新架构。简直就是天时地利人和，显然苹果用台积电N3工艺的那一代芯片（大概M3系列）性能提升会很高很高，甚至可能2023年的M3ultra性能比目前的M1ultra翻倍，这几乎完美符合了苹果对专业芯片的定义。因为质量大幅提升比单纯堆数量更有效，所以到时候苹果就更没有将4个芯片叠一起的必要了，直接拿ultra系列当旗舰芯片也没问题。

归根结底，题主说的4片M1Max接到一起确实可行，但是苹果是商业公司，了解苹果的也都知道库克老贼刀法有多么精湛，出于多方面考虑这么继续单纯地堆芯片并不现实，还是需要期待一下苹果的发展点是新工艺、新架构的。所以我的猜测就是4片、8片的M1Max不会出现。（坐等打脸hhh）

参考

1. ^TSMC, Unimicron to offer production solutions for Apple M1 Ultra https://www.digitimes.com/news/a20220310PD201/abf-substrate-packaging.html
2. ^Exclusive | Apple M3 Leaks + Mac Product Lineup Roadmap 2022-2024 https://www.idropnews.com/rumors/exclusive-apple-m3-leaks-mac-product-lineup-roadmap-2022-2024/182564/

有这种东西，做AI有用的整块晶圆，做成一个芯片，片上大量核心用高速互联连接成整体。

拓补上，早在多年前的alpha 21364 就设计了64路互联，而是神威处理器，在加速单元模块用了64核心的互连。

CPU芯片之间互联，苹果用台积电的INFO-LSI，2.5T带宽，逻辑上就是一个CPU，实测也很好的看到多核性能翻倍。

只要有人想，是可以多路连下去的。问题是谁需要？卖给谁？卖什么价钱？怎么散热？

AMD的互联带宽和成本比苹果低很多，几十倍的样子，但是用在服务器上，也没啥问题。

多CPU设计，走PCB板，带宽差更多，服务器一直那么设计，有多核效率问题，一直忍着。

苹果如果做服务器，可能连出64个芯片，但是那么大的东西怎么散热供电？价格突破天际，谁会买？

所以，这个东西应该是需求和良率的一个平衡。

一块大芯片，片内互联最好，但是良率低。

造几块小芯片，选择一个成本价格带宽合适的互联方式。在性能损失和成本之间找一个平衡。

需要说一下的是，即使是苹果用了最贵的互联技术，对GPU来说依然不够

实测M1 ultra的GPU没有性能翻倍，而且效率还距离翻倍很远。

就是说GPU用小芯片攒大芯片，即使用现在最快的互联技术，效率下降也很严重。

9月21日，美国总统拜登在和英国首相约翰逊的会面中，突然毫无预兆的要求记者清场，而在那段现场的视频中，似乎有一记者问了一句：“Did he shit?”（“他是不是拉了？”）,而旁边的另一位记者回道："I have no idea，hope the microphone got it。"（“我也不知道，但愿麦克录到了。”）

这段视频流出之后，全世界的舆论场都炸了锅，人们纷纷怀疑，已经是80高龄的拜登，是否在这样严肃的场合，一个不小心，拉在了裤子里，所以才会突然要求清场，而现场的记者是闻到了味道或者听到了声音，才会有此一问。

这个看似荒谬的猜测，却意外的流传极广，以至于向来标榜言论自由的外网都开始大量封杀此类帖文，而美国官方也很快出来辟谣说清场跟总统拜登的身体情况无关，只是出于政治和外交因素，两位领导人必须密谈。

但网民们可不管这么多，美国政府越是删帖和澄清，他们就越是对拜登的“脱粪”深信不疑，传言越传越是有板有眼，之前俄罗斯总统普京的那句“祝他身体健康”也被拉出来反复分析，进一步佐证了拜登的“失禁症状”。

这个曾经代表着“战无不胜，众望所归”的超级大国和世界第一强国，居然以如此不体面的方式迎来了舆论的毁灭性打击，这让许多美国的敌人和反对者都大为诧异。

然而，冷静下来思考，我们会发现，这其中疑点颇多，因为在那段广为流传的视频中，第一位记者在提出疑似脱粪的疑问之后，另一位记者给她的回复是“我希望麦克风录了下来”，如果真的是拉裤子这种事情，被麦克风录下来的可能性实在太小，还不如说希望摄像头拍到了。

即便退一万步，认定确实是拜登没有控制住大小便，但其实他作为一个80岁的老人，出现这种情况也并不稀奇，衰老并不是罪恶，也不至于为此如此残酷的嘲笑一位老人。

因此，拜登如今的被群嘲，可以说只是美国国力衰退的一个缩影，无论拜登是否真的大小便失禁，但他作为美国总统，领导着这个衰退的美国一路火花带闪电的跌下了神坛，曾经的荣耀必然会一道一道全部化作孽力反馈回他的身上。

简而言之就是，如果美国今日没有从阿富汗撤军，新冠也已经完全被控制，那么拜登就是拉的到处都是，也依然会有人跪舔说他这就像廉颇“一饭三遗矢”，是有大将之风，可当美国撤出阿富汗，新冠病死七十万之后，哪怕他这位总统日日正襟危坐，我们也总会怀疑，他屁股底下，是不是粘着什么不雅的东西。​

这，就是今日的世界，就是美国从“谁也打不过”到“谁也打不过”之后，所必须要面对的残酷现实啊。

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  luv_letter 网友的相关建议: 
      

这个问题我替瓜答了

“我来这里的目的是带领曼城取得好成绩，并将曼城塑造成一支豪门球队”

“我知道应该怎么带领球队取得好成绩，也知道如何塑造一支豪门”

“所以我用我的方式管理球队，这不仅仅是对曼城负责，也是对我自己负责”

“我所做的一切事都是为了以上的目的，就这么简单。”

对于竞技体育的从业人员来说，自身的唯一价值就是在比赛中取得胜利。在竞技体育俱乐部里谈政治阴谋太可笑了。对于教练来说，只要不违反法律法规，一切手段争胜的手段都是正当的，当然包括弃用不合自己要求的老将。教练就应该用一切手段争取胜利，这是对俱乐部负责，也是对自己负责，因为不赢，教练就什么都不是。

假如你是个羽毛球运动员，你的老球拍用了10年，突然发现有了更好的新球拍卖。那你就应该毫不犹豫的放弃老球拍，去买新球拍。

在现实社会中换人比换球拍更复杂一些。但道理是一样的。

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