换个角度,我来回答一下:
在国内是很边缘的领域,近一年调查了几家在光刻胶领域创新并致力于拓展进口替代市场的公司;没有信心;
1,193nm光刻胶是国内的主要攻关,倘若能找到市场的话,算是进口替代,但不能赚到钱,规模化不会很好;能不能赚钱,更要看28-45nm产线的市场策略;(但未来ASML 1.5nm孔径下常规材料就没有用咯,材料会被离子化的);
2,因为 193nm多次曝光可以用于第一代的7nm制程(但不是EUV),另外7nm EUV现在的难点在光罩,不在光刻胶。但这是市场问题,即使攻关下来,怎么卖呢? 大陆只有南京TSMC新厂有可能,向台湾供货,问题就多了。
3,193nm光刻胶,国外厂家已经销售超过10年了,所以,进口替代命题的解答应该是市场最大出货量的那几个制程段,也就是存量市场的份额;假设3年后的未来新增市场都向EUV演进,13.4nm波长(EUV专用),就没有传统光刻胶什么事,要小分子的光敏材料的。
- BTW:如下图的对比,所谓7nm即使gen 2(第二代)的density也没有Intel的10nm的高阿。