全球模拟芯片设计研发的趋势是不是往中国转移？ 第1页

2，媲美硅谷？

应该还比不上。国内的total package能到硅谷的base。但是硅谷还有rsu啊。而且国内的房价是媲美硅谷的

硅谷回国的多半还是创业为主。打工人还是留在硅谷的

==== 2021/03/15 更新 ====

果然观点类问题比纯技术类问题热闹得多~~本来已经取关了，但是架不住一会儿一个通知~~

仔细看了下底下的评论，就技术相关的问题稍微再解释下吧，仅限于个人观点~~

1， 关于“现在（2021年初）全球顶尖IC设计公司应该普遍正式进入5nm/3nm节点了”的争论

首先，“全球顶尖IC设计公司”不同的人可能会有不同的理解，就我而言，最多就是top 10之类吧

“正式进入5nm/3nm节点”只是说IC公司开始安排一部分硅农到5nm/3nm开发一些模块了，业内的小伙伴们应该知道这离”芯片规模量产“（市场上开始能买到了）有多遥远；更别提离”达到出货量顶峰“（便宜到吾等屌丝都买得起了）的时间。这中间差个五年十年也不是不可能。

2，关于”纯模拟芯片“和”SoC芯片里的混合信号模块“的争论。

抛开定义问题，对于绝大部分”纯模拟芯片“，需要处理的信号速度低于工艺极限，当前工艺够用前提下更先进工艺并没有什么额外优势。不会有哪家IC公司想不开，非要上先进工艺花钱找罪受。

而SoC芯片而言，如果其中主体数字模块决定进入下一代工艺，那么所有模拟模块（ADC,DAC,PLL）当然必须跟上，无论下一代工艺做模拟是”更好用”还是“更不好用“。模拟IC设计师其实没得选。

3，关于28nm以下工艺没办法做模拟电路的疑问。

这要是真的也太惨了吧，可能大家对摩尔定律太习以为常了，”赚得比别人少了就是亏“~~

一方面，以模拟电路用的电阻为例，从28nm到5nm，典型的电阻几何尺寸一直在um量级，并没有怎么缩减。另外横向比较的话，没有理由5nm工艺做0.5um的电阻条它的蚀刻精度比28nm更差对吧？

另一方面，28nm工艺并非只有28nm的MOS，同理5nm也是。在5nm下模拟IC设计师完全可以按需选用更大L的MOS，或者可以堆叠MOS管的方式在一定程度上获得和大L器件类似的特性。

与其说工艺特征尺寸，个人感觉其实先进工艺下更低的电源电压给模式IC设计带来的挑战更大。

==== 以下原回答====

谢邀，模拟IC从业者来稍微杠一下哈~

1，“疫情导致IC界的华人回国”。据我观察，以硅谷为例，IC硅农们不管怎样在当地还是算得上是“中产阶级”，疫情对他们的影响其实没有这么大，普遍还是“岁月静好”。

2，“国内芯片的薪资已经媲美硅谷了”。我的理解这一条不应该是反方论据吗？国内最近大力砸钱发展半导体产业，大量本土IC设计公司带动行业薪资水涨船高。那么从跨国IC设计公司角度考虑，不是更应该倾向于逃离中国来降低成本么？

3，“模拟芯片指标上的瓶颈显现，技术发展后劲不足，带给我国后发优势”。这个要看国际政治形势了，现在（2021年初）全球顶尖IC设计公司应该普遍正式进入5nm/3nm节点了，国内IC设计公司想要用上5nm/3nm看起来还是比较遥远的。

4，“新能源车和5G，带给大家一个近似的同一起跑线，大家全都从头做起”。车规级芯片行业准入门槛（或者说垄断壁垒）还是很高的，并且这个垄断不完全是技术原因。可能还是只能先在国内开始逐渐发展市场，就像C919那样。

5，"国产替代的强大推动力"。这个不清楚，不发表评论。