台积电代工索尼CIS的竞争优势是什么？ 第1页

先说背景。

1、台积电给索尼代工CIS很久了，之前做的主要是数字层。

Exmor RS的S意思就是堆叠，通过先进封装，把一块模拟层（感光元件）和数字层（ISP甚至DRAM）叠在一起，进而提升传感器性能。

下图是IMX400，从左到右三张图分别是模拟层、DRAM层和数字层，模拟层是索尼自己造的，DRAM层和数字层（ISP）都是交给外面做的，比较明确的是数字层是台积电产的。

2、索尼找台积电代工是因为卡在65nm++++很久了，导致小于0.8um的小像素出不来

三星工艺不用说，虽然打不过隔壁台积电，但打索尼绰绰有余。

豪威科技找台积电和SMIC代工多一点，现在模拟层已经肝到28nm了，数字层也肝到22nm了。

豪威官方公告称，其 0.56μm 像素的设计使用了台积电 CMOS 图像传感器专用的 28nm 工艺节点，以及 22nm 逻辑工艺节点，采用新的像素晶体管布局和 2×4 共享像素架构。

3、产能问题

索尼自家Fab一共就10万片/月产能，前几年传感器尺寸主流在1/3的时候还够用，现在主流升级到了1/2后，面积大了接近一倍，需要的晶圆面积也就跟着大了一倍，产能立马就紧张了。
三星家Fab一共12万片/月，因为像素小，同样像素出货数量还能多点。

豪威科技那边跟几家Fab关系都不错，花了些精力锁定产能，顺带着一直在跑SMIC，新品在那边流片价钱甚至更便宜了。
更别说报告里提到的海力士（自家有fab），汽车传感器头名安森美（自家有fab，甚至还收了GF一条一万片/月的12寸线）。

1、台积电的准则就是给客户保密，不然也不会做这么大。

2、是成本问题，但不是你考虑的成本问题。

成本差距主要是在传感器面积上，同样48MP，用0.8um和0.62um和0.56um，面积差了远了，单片成本也就差了远了。

3、同样前提不存在了。

4、历史原因导致的。

索尼的CIS业务带fab收过来的。

三星一直走重资产路线。

其他的可以参考我这个回答：

据统计索尼 2022 年将占近 40% 图像传感器市场，对此你认为该品牌产品如何？