为什么芯片那么精密，轻微磕碰之后还能正常工作呢？ 第1页
1
hu-fei-46-25 网友的相关建议:
这里要区分一下精密与大块，芯片内部很精密，比如说线宽几十纳米，晶体管就几钠米，确实精密。
但是在这些精而且密的线条中间，是结实的填充物啊，常见的氧化硅，就像混凝土包裹住了钢筋，你说钢筋搭建的大楼怎么大风都刮不坏，轻微地震也不痛不痒不散架，那就是因为混凝土让他们成了一个结实的整体啊。
身体里的毛细血管也是类似的道理。
1
相关话题
台湾的台积电公司只是个代工厂吗？他们自己不会设计芯片？如何看待xilinx提出的all progarmable 的概念？
为什么华为海思不给其他手机厂家使用麒麟芯片呢？
如何看待台积电2nm制程采用MBCFET架构，或2024年实现量产，会对芯片产业产生什么影响？
如何看待荷兰光刻机巨头阿斯麦中国总裁称「对向中国出口光刻机保持开放态度」？目前国内光刻机行业水平如何？
如何看待全球芯片荒之际，英特尔投资 200亿美元资建立两个新工厂，将产生哪些影响？
为什么说芯片制造比芯片设计更难？难在哪个步骤上？
如何看待因芯片断供，通用汽车推出缺芯卡车，每升油少跑 425 米，三星或在明年暂停Note系列生产？
国产芯片为什么要一级级地追赶，而不搏一搏，直接造同时代标准的？
为什么当年的汉芯造假事件没有任何人受到惩处？
前一个讨论
有没有知乎大神能总结下半导体的封装技术？
下一个讨论
芯片的设计与制造，哪个更重要？
相关的话题
买电脑被人骗了，求解这个芯片是什么年代的？上面字符什么意思？晶圆Die出现裂纹会导致芯片功能失效吗？
集成电路会成为下一个计算机吗？
如何评价国产化GPU芯片四小龙：寒武纪、灵汐、壁仞、燧原？哪一家会最后成为英伟达的替代者？
dpu芯片发展前景如何？
未来是属于 ARM 为代表的精简指令集还是 x86 为代表的复杂指令集？
半导体设备市场发展怎么样？
钱投入的越多，芯片研发越快吗?
如何解读联发科回应美国升级对华为禁令：公司遵循全球贸易相关法令规定？意味着什么？
为何现在的手机芯片已经进入7nm时代，而pc芯片却大多还在10nm甚至14nm上？
美国的芯片制造企业是否弱于台积电、三星？这么重要的环节会不担心么？
国产半导体的最大威胁，是为美国服务的华人科学家，这是芯片行业内斗吗？
与手机芯片相比，车规级芯片有何不同？高通最新的8155芯片在车规级芯片中处于什么水平？
关于集成电路IC设计行业的工作时间表大家怎么看？
请问我该签哪个offer（半导体行业）？
2021年看好半导体吗？
如何看待台积电工厂发生火灾，会影响芯片涨价吗？
固态硬盘，固态照明（LED）为什么被称为「固态」？
easier parallelability是什么意思?
电路为什么要有触发器这种结构？
怎样在中国走通集成电路IDM模式？
在半导体制造企业做技术，运营，销售哪一个前景更好？
推进EDA工具完全国产化的难度有多大，有哪些可行的途径？
美国有可能强吃台积电吗？
微电子，希望毕业了做后端版图，学了layout,有什么办法得到入门工作的机会?
如何评价浪客剑文章批驳大 V 对「台积电南京扩产」的看法？台积电扩产对芯片「去 A 化」是好事吗？
如何评价2019年6月21日华为海思推出的 7nm 芯片麒麟 810，其自研 NPU 架构有哪些亮点？
如何看待「本科生自制光刻机」这一报道？有哪些意义和局限性？
Verilog 有什么奇技淫巧？
纯内资半导体厂商在车用芯片领域路在何方？