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英特尔 CEO 称「我们因傲慢输给了台积电,美欧应把芯片制造带回本土」,对此你如何评价? 第1页

  

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如果不从Intel的角度去看,Intel在先进工艺的竞争中输给台积电,原因是有两方面:

  1. 首先就是如同Intel 现任 CEO 所说的傲慢了。 Intel和台积电是两个风格差异很大的公司,在过去的10年里,Intel的工艺路线偏向于激进,而台积电的工艺偏向于保守。 Intel的工艺正是因为自己过于激进的路线,才导致14nm和10nm的接连翻车。
  2. 其次则是Intel的制造的需求缺口比起台积电越来越大,即便Intel的工艺没有在14nm和10nm翻车,技术顺风顺水,也必然会在未来的某个节点遭遇到成本问题。 不过这个问题现阶段还不是特别明显,暴露时间会比较晚。

Intel 的傲慢

关于Intel工艺为什么会翻车的原因,之前已经零散的讲过很多次了,这里总结一下吧。首先,你必须要明白一些大背景(在Intel IDM 2.0战略 & 翻车之前的):

  1. Intel是严格执行Tick-Tock战略的,每一代处理器的设计都是和自己的工艺强耦合的,一个大的架构只会和两代工艺绑定。
  2. Intel不会主动把新工艺和非Tick-Tock周期内的架构搭配的。
  3. Intel在22nm以前,工艺密度一直是落后台积电的同节点的,情况是从14nm开始反转的。
  4. 按照Intel的开发周期,Intel 14nm虽然延迟到了2015年,但是按照预期,10nm的登场时间应该是2016年。
  5. ASML的EUV光刻机在10nm规划的周期2016是无法商业化的,台积电真正量产EUV工艺是2020年下半年,三星2019年但是产能有问题到2020年。
  6. Intel是在自己10nm这个节点被反超的。

第一次傲慢:10nm博弈失败,输给了TSMC

从4、5来看,Intel当时选择做10nm就面临着没有EUV可用的问题,Intel必须要在非EUV的情况下去做10nm,只有下面两种选择:

  1. 把10nm缩水,不冒险上SAQP以及一些风险高的技术,就如同台积电用SADP做N7那样。
  2. 继续激进的10nm微缩,冒险尝试大规模采用SAQP。

Intel的东西一直有Tick-Tock的强迫症,如果Intel选择1的话,是可以低风险的造出10nm,但是没有光刻机可用这个问题只是暂时性的放缓一些。 如果Intel 2016年用方案1造出了10nm,那么2018年需要7nm的时候,Intel也还得上SAQP,除非Intel延迟到2020年上7nm。

很显然,Intel很自信,想要一把解决SAQP问题并持续保持对台积电的领先,这样在7nm的时候也不用担心没有EUV光刻机的窘境。

也很显然,Intel的10nm失败了,从2016年延迟到2019年勉强量产,2020年可用,差不多4年的时间差。 在半导体这块,延迟4年意味着错过了两代工艺的发展,Intel于是也从领先一代到了落后一代。

第二次傲慢:架构工艺紧耦合,被AMD乘虚而入

其实,Intel的10nm工艺遇到坑,激进下的失败是值得同情的,毕竟这是在探索前沿科技,遇到问题情有可原。但是,Intel显然自信到了根本没有Plan B去预防万一自己的工艺真的出问题了,那么该怎么办?

Intel的新架构和工艺是强耦合的,Intel的工艺一旦阻塞,那么新架构也都会被阻塞,除了不停的堆核心和小改,什么都做不了。 如果Intel有Plan B,那么当Intel发现自己工艺出问题的时候,理应拿出新架构搭配老工艺,或者搭配外包工艺的方案,去应对竞争。

但是Intel根本就没有准备,而且Intel在发现自己10nm有问题后,也是在不停的赌,赌自己10nm很快会量产,直到堵了没有信心,才回头去做了无比尴尬的Rocket Lake。

Rocket Lake是计划之外的东西,而且一定是很晚才规划的。其实Intel在量产Skylake的时候,已经知道10nm有问题了,如果那时候Intel就想着把Sunny Cove搬到14nm或者台积电那边,情况还不一定很糟。 但是Intel显然是到了2018年附近才想着去做Rocket Lake(Rocket Lake和Icelake同样Sunny Cove架构,Icelake预期2017年发布,大约2015年完成设计)。 如果Intel早有准备,那么2015年准备,2018-2019年也能看到认真打磨的Rocket Lake了,而不是2021年匆匆发布一个打磨不完全的Rocket Lake了。

多说一句,Rocket Lake挺悲催的,正好赌错了。如果Intel 早早准备把Sunny Cove移植到14nm上,那么还是有价值的。但是Intel是不认命好多次,很晚才决定做Rocket Lake,然后好巧不巧,Intel的10nm在Super Fin后解决了问题,然后成就了这个最短命的11代代酷睿。

这个阶段的傲慢当然是让AMD+TSMC乘虚而入了~ 如果Intel 早早IDM 2.0,不坚持自己工艺,把自己当成一个Fabless去设计,也不至于今天这样。

Intel 的隐忧

除了Intel的傲慢以外,Intel其实自己面临着一个问题,就是需求不足。

老生常谈的话题,随着工艺的推进,成本越来越高,越来越需要更多产品来均摊。Intel的工艺和架构深层绑定,也难以开放给别人用。 但是Intel因为连续错过了移动计算和忽视了GPU的AI市场,产品增长陷入了瓶颈,即便工艺一帆风顺,在未来5nm 3nm也会渐渐遇到成本过高的问题。

Intel已走上正轨,但是情况未知

Intel后期其实已经完全意识到并承认了自己的问题,也都针对这两个问题进行了改善。

对于工艺,Intel提出了IDM 2.0战略,不再工艺-架构紧耦合、不再排斥代工、也会开放自己工艺给别人用,这怎么看都是正确的道路。

对于需求,Intel也提出了一个极具潜力的Xe独显计划,如果Intel能依靠Xe抢到Nvidia的一块蛋糕,那么能够极大的缓解需求问题。

这两个改善从思路上看是没什么问题的,问题就在于落实。但能落实到什么情况,只能看Intel自己了~


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这个峰会在今年10月开幕,到时候俄乌战争局面如何尚未可知。

所以现在说这些都为时尚早。




  

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