小米现在有必要设计手机芯片吗？投入大量资金做成了到头来下场和华为一样没有代工厂代工岂不是竹篮打水？
小米现在是否有必要设计手机芯片，这个问题确实牵动着不少人的神经，尤其是在看到华为前车之鉴的背景下。很多人会立刻想到那句“竹篮打水一场空”，担心巨大的投入换来的却是无法生产的尴尬。这话说得很有道理，因为芯片设计固然是关键，但没有代工厂的制造能力，一切都只是空中楼阁。
要深入探讨这个问题，我们得把事情掰开了揉碎了看。
为什么小米曾经也想过做芯片？
首先，我们得回顾一下小米过去为什么会有做芯片的想法，或者说，为什么会有这个“冲动”。
1. 摆脱对供应商的依赖，提升品牌溢价和控制力： 手机的“心脏”就是芯片。谁掌握了芯片，谁就掌握了核心技术和话语权。如果你能自己设计出独一无二、性能优越的芯片，比如苹果的A系列、华为的海思麒麟，那绝对是品牌实力的象征。这不仅能让你在竞争对手面前拥有差异化优势，还能直接提升产品的利润空间，因为你可以赚取芯片的全部价值，而不是支付给高通、联发科的授权费用。更重要的是，你可以完全按照自己的产品规划来定制芯片，不再受限于现有供应商的芯片型号和发布节奏，可以更灵活地调整产品策略。
2. 技术驱动和生态建设： 科技公司总是有股技术情结，想往上游走，掌握核心技术，构建更完整的技术生态。小米早期以性价比著称，但随着品牌升级和生态链的拓展，它需要更强的技术实力来支撑其高端化战略和IoT设备的联动。一个自研的、低功耗高效能的芯片，不仅能在手机上发挥作用，还能向下延伸到平板、可穿戴设备，甚至智能家居产品，构成一个更紧密的软硬件结合的生态系统。
3. 国家层面的支持和行业趋势： 尤其是在全球贸易环境日益复杂、对供应链安全越来越重视的当下，许多国家都在鼓励本土企业发展半导体产业。中国自然也不例外。在这样的背景下，如果小米能够成功研发出自己的手机芯片，不仅能为自身赋能，也能在国家战略层面做出贡献，获得政策和资源上的支持。
为什么现在“没有代工厂代工”是最大的“拦路虎”？
正如你所言，这是最致命的问题。就算小米投入巨资，设计出性能堪比甚至超越高通骁龙的芯片，但如果找不到愿意为它生产的工厂，那一切都是白搭。
晶圆制造的极端复杂性和高昂成本： 制造芯片，尤其是先进制程的芯片，是目前人类工业技术最顶尖的领域之一。这需要巨额的资金投入去建设晶圆厂，投入天文数字般的研发费用去攻克工艺难题。全世界能够掌握先进制程晶圆制造技术的公司屈指可数，最顶尖的只有台积电（TSMC）和三星。
先进制程的产能和良率： 即使你找到了代工厂，也很难拿到顶级的产能。越先进的制程，良率就越难控制，成本也越高。像台积电这样的公司，其产能本身就是稀缺资源，而且他们有大量的稳定大客户（苹果、AMD、英伟达等），谁能优先拿到产能，谁就能先一步将产品推向市场。
代工厂的顾虑： 台积电等公司在为客户代工时，也会考虑市场风险、技术授权、客户的长期稳定性以及地缘政治等因素。如果一个新来的客户，比如小米，虽然有设计能力，但缺乏在芯片制造领域的长期经验和下游销售的稳固基础，代工厂可能会优先考虑已经成熟的合作关系。
小米现在还有必要设计手机芯片吗？
这是一个权衡利弊的问题，没有绝对的“是”或“否”。我们可以从几个维度来看：
1. 从“摆脱束缚”的角度看，仍然有吸引力，但风险极高。
产品差异化和高端化： 如果小米能设计出独特功能的ISP（图像信号处理器）、AI协处理器或者针对IoT设备的定制芯片，这仍然是提升产品差异化和品牌形象的好方法。例如，小米曾推出过澎湃C1影像芯片，虽然不是CPU/GPU核心，但也展示了他们在特定领域的自研能力。
生态整合： 对于小米庞大的IoT生态，如果能设计出统一、低功耗、高集成度的连接芯片，将非常有价值。
长期战略： 任何一家有雄心的科技公司，都无法忽视对核心技术的掌握。从长远来看，芯片设计能力是企业生命力的重要组成部分。
2. 但华为的经历，是一个极其沉痛的教训。
“卡脖子”的真实写照： 华为的麒麟系列曾经是安卓阵营的佼佼者，但美国的制裁直接切断了其芯片制造的供应链，导致华为在高端市场面临前所未有的困境。这说明，即便你设计能力再强，也无法绕过代工厂的“最后一公里”。
巨大的资金黑洞： 芯片设计研发是一个吞金巨兽，动辄百亿千亿的投入。而且，这不像软件可以不断迭代，硬件的设计周期长，一旦方向出错，或者技术路线被颠覆，之前的投入可能就打了水漂。小米作为一家上市公司，需要对股东负责，如此巨大的投入必须有明确且可实现的回报预期。
3. 更现实的路径：聚焦于“小而美”的芯片或IP授权。
ISP、AI芯片： 相较于设计完整的SoC（System on Chip），小米更现实的选择是聚焦于手机中的特定功能芯片，比如提升拍照体验的ISP，或者在AI计算方面有优势的独立AI芯片。这些芯片的复杂度和制程要求相对低一些，设计难度和成本也更可控，且更容易在市场中找到代工伙伴。
IP核授权： 另一种模式是购买ARM等公司的IP授权，然后在此基础上进行二次开发和集成，设计出具有自己特色的产品。小米过去推出的澎湃系列，也包含这方面的努力。
战略合作： 与现有的芯片巨头（如高通、联发科）建立更深度的战略合作，比如深度定制部分芯片的设计，或者参与到某些芯片的联合研发中，也可以在一定程度上实现“部分自主”，但成本和风险会低很多。
总结来说：
现在让小米投入“巨量资金”从头设计一套完整的、对标旗舰级别的高通骁龙或苹果A系列芯片，并且期望能依靠外部代工厂大规模量产，我认为风险远大于收益，非常不划算，而且很可能重蹈华为的覆辙。
原因很简单：
“卡脖子”依然存在： 即使中国在发展自己的芯片制造能力，短期内也难以追上台积电、三星在先进制程上的水平，尤其是在高端手机芯片领域。小米无法承受因为地缘政治或者产能不足而导致无法量产的风险。
投入产出不成正比： 小米的核心竞争力在于其强大的渠道、品牌营销、IoT生态以及用户体验的整合能力。在这些优势领域投入资源，回报会更直接、更稳定。将有限的资金和精力投入到芯片设计这一“又重又险”的领域，很可能稀释其在核心业务上的优势。
市场竞争： 芯片市场已经高度成熟，高通和联发科有强大的技术积累、规模效应和市场渠道。新入局者很难快速打破这种格局，尤其是在没有独特技术突破和稳定代工支持的情况下。
那么，小米是不是就应该放弃所有芯片相关的努力？
当然不是。
小米仍然可以在“小而精”、“合作共赢”的策略下，在芯片领域进行有选择的、有针对性的投入。比如：
加大在ISP、AI加速器等特定功能芯片的自研力度，提升产品在影像和智能体验上的竞争力。
继续优化与高通、联发科的合作关系，争取更具竞争力的采购价格和更深度的定制化服务。
关注并支持中国本土芯片制造的进步，在能力范围和风险可控的前提下，探索与国内代工厂的合作机会，为长远的战略布局打下基础。
加强在芯片设计工具、EDA软件、IP核购买和整合等方面的投入，提升自身在芯片设计流程上的能力和效率。
总而言之，小米需要认清当前的行业格局和自身优势，不能因为“想拥有”，就盲目地去做“不可能完成的任务”。在芯片这个“高精尖”的领域，战略上的“取”与“舍”同样重要。与其“竹篮打水”，不如在自己擅长的领域深耕细作，并在必要的环节上进行“战略性”的投入和布局，这样才能走得更稳、更远。
要深入探讨这个问题，我们得把事情掰开了揉碎了看。
为什么小米曾经也想过做芯片？
首先，我们得回顾一下小米过去为什么会有做芯片的想法，或者说，为什么会有这个“冲动”。
1. 摆脱对供应商的依赖，提升品牌溢价和控制力： 手机的“心脏”就是芯片。谁掌握了芯片，谁就掌握了核心技术和话语权。如果你能自己设计出独一无二、性能优越的芯片，比如苹果的A系列、华为的海思麒麟，那绝对是品牌实力的象征。这不仅能让你在竞争对手面前拥有差异化优势，还能直接提升产品的利润空间，因为你可以赚取芯片的全部价值，而不是支付给高通、联发科的授权费用。更重要的是，你可以完全按照自己的产品规划来定制芯片，不再受限于现有供应商的芯片型号和发布节奏，可以更灵活地调整产品策略。
2. 技术驱动和生态建设： 科技公司总是有股技术情结，想往上游走，掌握核心技术，构建更完整的技术生态。小米早期以性价比著称，但随着品牌升级和生态链的拓展，它需要更强的技术实力来支撑其高端化战略和IoT设备的联动。一个自研的、低功耗高效能的芯片，不仅能在手机上发挥作用，还能向下延伸到平板、可穿戴设备，甚至智能家居产品，构成一个更紧密的软硬件结合的生态系统。
3. 国家层面的支持和行业趋势： 尤其是在全球贸易环境日益复杂、对供应链安全越来越重视的当下，许多国家都在鼓励本土企业发展半导体产业。中国自然也不例外。在这样的背景下，如果小米能够成功研发出自己的手机芯片，不仅能为自身赋能，也能在国家战略层面做出贡献，获得政策和资源上的支持。
为什么现在“没有代工厂代工”是最大的“拦路虎”？
正如你所言，这是最致命的问题。就算小米投入巨资，设计出性能堪比甚至超越高通骁龙的芯片，但如果找不到愿意为它生产的工厂，那一切都是白搭。
晶圆制造的极端复杂性和高昂成本： 制造芯片，尤其是先进制程的芯片，是目前人类工业技术最顶尖的领域之一。这需要巨额的资金投入去建设晶圆厂，投入天文数字般的研发费用去攻克工艺难题。全世界能够掌握先进制程晶圆制造技术的公司屈指可数，最顶尖的只有台积电（TSMC）和三星。
先进制程的产能和良率： 即使你找到了代工厂，也很难拿到顶级的产能。越先进的制程，良率就越难控制，成本也越高。像台积电这样的公司，其产能本身就是稀缺资源，而且他们有大量的稳定大客户（苹果、AMD、英伟达等），谁能优先拿到产能，谁就能先一步将产品推向市场。
代工厂的顾虑： 台积电等公司在为客户代工时，也会考虑市场风险、技术授权、客户的长期稳定性以及地缘政治等因素。如果一个新来的客户，比如小米，虽然有设计能力，但缺乏在芯片制造领域的长期经验和下游销售的稳固基础，代工厂可能会优先考虑已经成熟的合作关系。
小米现在还有必要设计手机芯片吗？
这是一个权衡利弊的问题，没有绝对的“是”或“否”。我们可以从几个维度来看：
1. 从“摆脱束缚”的角度看，仍然有吸引力，但风险极高。
产品差异化和高端化： 如果小米能设计出独特功能的ISP（图像信号处理器）、AI协处理器或者针对IoT设备的定制芯片，这仍然是提升产品差异化和品牌形象的好方法。例如，小米曾推出过澎湃C1影像芯片，虽然不是CPU/GPU核心，但也展示了他们在特定领域的自研能力。
生态整合： 对于小米庞大的IoT生态，如果能设计出统一、低功耗、高集成度的连接芯片，将非常有价值。
长期战略： 任何一家有雄心的科技公司，都无法忽视对核心技术的掌握。从长远来看，芯片设计能力是企业生命力的重要组成部分。
2. 但华为的经历，是一个极其沉痛的教训。
“卡脖子”的真实写照： 华为的麒麟系列曾经是安卓阵营的佼佼者，但美国的制裁直接切断了其芯片制造的供应链，导致华为在高端市场面临前所未有的困境。这说明，即便你设计能力再强，也无法绕过代工厂的“最后一公里”。
巨大的资金黑洞： 芯片设计研发是一个吞金巨兽，动辄百亿千亿的投入。而且，这不像软件可以不断迭代，硬件的设计周期长，一旦方向出错，或者技术路线被颠覆，之前的投入可能就打了水漂。小米作为一家上市公司，需要对股东负责，如此巨大的投入必须有明确且可实现的回报预期。
3. 更现实的路径：聚焦于“小而美”的芯片或IP授权。
ISP、AI芯片： 相较于设计完整的SoC（System on Chip），小米更现实的选择是聚焦于手机中的特定功能芯片，比如提升拍照体验的ISP，或者在AI计算方面有优势的独立AI芯片。这些芯片的复杂度和制程要求相对低一些，设计难度和成本也更可控，且更容易在市场中找到代工伙伴。
IP核授权： 另一种模式是购买ARM等公司的IP授权，然后在此基础上进行二次开发和集成，设计出具有自己特色的产品。小米过去推出的澎湃系列，也包含这方面的努力。
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总结来说：
现在让小米投入“巨量资金”从头设计一套完整的、对标旗舰级别的高通骁龙或苹果A系列芯片，并且期望能依靠外部代工厂大规模量产，我认为风险远大于收益，非常不划算，而且很可能重蹈华为的覆辙。
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投入产出不成正比： 小米的核心竞争力在于其强大的渠道、品牌营销、IoT生态以及用户体验的整合能力。在这些优势领域投入资源，回报会更直接、更稳定。将有限的资金和精力投入到芯片设计这一“又重又险”的领域，很可能稀释其在核心业务上的优势。
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小米仍然可以在“小而精”、“合作共赢”的策略下，在芯片领域进行有选择的、有针对性的投入。比如：
加大在ISP、AI加速器等特定功能芯片的自研力度，提升产品在影像和智能体验上的竞争力。
继续优化与高通、联发科的合作关系，争取更具竞争力的采购价格和更深度的定制化服务。
关注并支持中国本土芯片制造的进步，在能力范围和风险可控的前提下，探索与国内代工厂的合作机会，为长远的战略布局打下基础。
加强在芯片设计工具、EDA软件、IP核购买和整合等方面的投入，提升自身在芯片设计流程上的能力和效率。
总而言之，小米需要认清当前的行业格局和自身优势，不能因为“想拥有”，就盲目地去做“不可能完成的任务”。在芯片这个“高精尖”的领域，战略上的“取”与“舍”同样重要。与其“竹篮打水”，不如在自己擅长的领域深耕细作，并在必要的环节上进行“战略性”的投入和布局，这样才能走得更稳、更远。
网友意见
华为被整主要是因为5G，中兴被整比华为还早，本质上也是因为5G。你看华为现在也能继续做，只要不碰5G。
至于你说5G是借口还是啥的，我只能说两者都有。但是客观事实是只要不碰5G，华为也可以继续开展所有业务。
所以小米只要不碰5G应该暂时还是安全的。就算OV，如果想自研5G芯片，恐怕都绕不开5G这个坎，你做5G就得被卡脖子，不做5G得买基带。
至于不碰5G还怎么做手机芯片，我也不知道，大概是像苹果那样外挂基带？
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