与手机芯片相比，车规级芯片有何不同？高通最新的8155芯片在车规级芯片中处于什么水平？

在汽车智能化浪潮席卷全球的今天，车载芯片作为汽车“大脑”的核心，其重要性不言而喻。与我们日常使用的手机芯片相比，车规级芯片不仅在技术指标上有着严苛的要求，更在可靠性、耐用性、安全性以及生命周期等方面展现出显著的差异。本文将深入探讨手机芯片与车规级芯片的不同之处，并重点解析高通最新一代的8155芯片在车规级芯片领域所处的地位。

手机芯片与车规级芯片的根本差异

虽然同为处理电子信息的核心，但手机芯片和车规级芯片的设计初衷、应用场景以及生存环境决定了它们之间存在着天壤之别。

1. 工作环境的严酷性：
手机芯片： 手机主要在相对稳定的室内环境中工作，温度变化范围较小（通常在20°C到70°C之间），且受到较好的物理保护，不易暴露于灰尘、湿气、振动等恶劣条件。
车规级芯片： 汽车则是在极为复杂和严酷的环境下运行。车载芯片需要承受极端温度变化，从极寒的零下40°C到酷热的125°C甚至更高（根据不同等级和具体应用）。它们还必须抵御高强度的振动（发动机、路况）、冲击、潮湿、盐雾、化学腐蚀（如燃油、润滑油挥发物）以及电磁干扰（EMI/EMC）。这意味着车规级芯片的封装、材料选择、电路设计都需要进行特殊的优化和加固。

2. 可靠性与寿命要求：
手机芯片： 手机的更新换代速度非常快，用户通常几年就会更换一部新手机。因此，手机芯片的平均无故障时间（MTBF）要求相对较低，其设计寿命通常在35年。
车规级芯片： 汽车的生命周期远长于手机，一辆汽车的正常使用寿命可能达到1015年甚至更久。因此，车规级芯片必须具备极高的可靠性和耐久性，能够稳定运行数万小时，且性能衰减要非常缓慢。这要求芯片的设计、制造、测试过程都要遵循更严格的标准。

3. 安全性与功能性：
手机芯片： 手机芯片主要负责运行应用程序、处理用户交互、通信等，其核心在于计算性能和多媒体处理能力。虽然安全性也很重要，但通常侧重于数据加密和用户隐私保护。
车规级芯片： 汽车芯片的安全要求是压倒性的。它们关系到车辆的行驶安全，例如：
功能安全 (Functional Safety, ISO 26262)： 必须确保在发生故障时，系统能够进入安全状态，避免对人员造成伤害。这涉及到冗余设计、故障检测、安全机制等。
网络安全 (Cybersecurity)： 随着汽车联网化程度的提高，车载芯片需要抵御外部网络攻击，保护车辆通信和控制系统的安全。
实时性与确定性： 许多汽车控制系统（如发动机控制、刹车系统）需要极高的实时性和确定性，芯片必须在严格的时间限制内完成计算和响应，任何延迟都可能导致严重后果。
冗余与容错： 为了保证关键功能的持续可用性，一些车载系统会采用冗余设计，例如双CPU核心或者多芯片协同工作，允许在一个单元发生故障时，另一个单元能够接管。

4. 标准与认证：
手机芯片： 主要遵循消费电子类的行业标准。
车规级芯片： 必须通过一系列极其严苛的汽车行业标准认证，最重要的是 AECQ100 (集成电路可靠性测试标准)。AECQ100涵盖了多方面的压力测试，包括高温、低温、温度循环、湿热、振动、应力寿命测试等，以确保芯片在各种极端条件下都能稳定工作。此外，还需要满足 IATF 16949 质量管理体系认证。

5. 生命周期管理：
手机芯片： 厂商通常在产品发布后12年内停止供货，以快速迭代更新。
车规级芯片： 汽车制造商需要长期的零部件供应保障。车规级芯片的设计寿命往往长达1015年，制造商需要确保在整个产品生命周期内都能提供稳定的芯片供应和技术支持，甚至长期库存。

6. 成本与功耗：
手机芯片： 在满足性能需求的前提下，功耗和成本是重要的考量因素，因为它们直接影响电池续航和产品售价。
车规级芯片： 虽然成本和功耗也很重要，但可靠性、安全性和性能是首要的。为了满足严苛的要求，车规级芯片在设计和制造成本上通常高于同等性能的消费级芯片。

高通8155芯片在车规级芯片中的定位

高通骁龙系列芯片在移动通信领域享有盛誉，而高通SA8155P（通常简称为8155）则是高通进军车载计算领域，尤其是智能座舱芯片市场的一款明星产品。它在车规级芯片中，尤其是智能座舱（IVI InVehicle Infotainment）这一细分领域，扮演着旗舰级的角色。

要理解8155的定位，我们需要将其与车规级芯片的不同类型进行对比，并结合其技术特性来分析：

车规级芯片的主要类别：

MCU (Microcontroller Unit)： 普遍应用于车身控制、动力总成、底盘控制等基础功能，对实时性、可靠性要求极高，但计算能力相对有限。例如NXP S32K系列。
ADAS SoC (Advanced DriverAssistance Systems SystemonChip)： 用于高级驾驶辅助系统，如自动泊车、车道保持、碰撞预警等，需要较强的图像处理、计算机视觉能力。例如Mobileye EyeQ系列，以及高通的Snapdragon Ride平台。
IVI SoC (InVehicle Infotainment SoC)： 用于车载信息娱乐系统，负责车机人机交互（UI/UX）、导航、音视频播放、语音识别、应用生态建设等。这一领域对高性能CPU、GPU、AI加速能力、多媒体处理能力、以及丰富的接口有较高要求。8155正是属于这一类别，并且是其中的佼佼者。
通信芯片： 如WiFi、蓝牙、5G模组等，高通在这一领域同样是领导者。

高通8155的技术亮点及其在车规级市场的影响：

1. 强大的计算性能： 8155基于先进的7nm制程工艺，集成了强大的CPU（通常是Kryo架构）、GPU（Adreno架构）、NPU（神经网络处理单元）以及ISP（图像信号处理器）。
CPU： 提供多核高性能计算能力，足以流畅运行复杂的操作系统（如Android Automotive、Linux）、多应用并发，并处理大量数据。
GPU： 强大的图形处理能力是实现高清大屏显示、复杂3D导航、流畅UI动画、甚至部分游戏娱乐的基础。8155的GPU性能足以媲美一些高端手机。
NPU/AI加速： 针对车载场景的AI应用，如语音助手、驾驶员监控、手势识别等，提供高效的算力支持。
ISP： 能够处理来自多个摄像头的高清图像，为辅助驾驶和车内监控提供数据支持。

2. 领先的制程工艺： 7nm工艺带来了更高的能效比和更小的芯片面积，这对于对空间和散热有一定要求的汽车内部环境至关重要。

3. 丰富的接口与连接性： 8155支持多种高速接口，如MIPI DSI/CSI、USB 3.0、PCIe、以太网等，可以连接大尺寸高分辨率屏幕、多个摄像头、雷达、WiFi/5G模块等。这使其能够构建高度集成和互联的车载信息娱乐系统。

4. 支持最新的车载操作系统： 8155是为Android Automotive OS等现代车载操作系统量身打造的，能够提供类似智能手机的用户体验，支持第三方应用生态的引入。

5. 已得到广泛验证与应用： 8155自推出以来，已成为众多国内外主流汽车制造商（如蔚来、小鹏、理想、比亚迪、奔驰、宝马等）智能座舱平台的首选芯片之一。这种广泛的应用证明了其在实际车规级环境下的稳定性和性能。

8155在车规级智能座舱领域的地位：

性能标杆： 在消费级芯片迭代迅速的背景下，8155将高性能、多媒体处理、AI能力带入了车载智能座舱领域，显著提升了用户体验的维度。在许多评测和车型配置中，8155常被誉为“一代神U”，因为它将过去只能在旗舰手机上才能获得的用户体验，成功移植到了汽车座舱。
推动了智能座舱的快速发展： 8155的出现，极大地促进了汽车制造商在智能座舱方面的创新，使得更加丰富、流畅、智能的功能成为可能。许多高端和新势力品牌将其作为打造差异化竞争优势的关键。
但并非“万能”： 需要强调的是，8155主要聚焦于智能座舱领域。对于需要更高功能安全等级的自动驾驶域控制器、动力总成控制器等，则需要使用专门设计的、符合更高车规标准的芯片，例如NXP S32系列、英飞凌Aurix系列、以及高通自家针对ADAS领域的Snapdragon Ride平台。8155虽然拥有一定的AI算力，但其在功能安全等级（ASIL B/C/D）的要求上，并不适用于如转向、刹车等核心安全控制单元。

总结来说，高通8155在车规级芯片领域，尤其是在智能座舱这一细分市场，堪称是一款旗舰级、性能标杆、广泛应用且极具影响力的产品。它代表了当前车载信息娱乐系统的高性能水平，并将用户体验推向了一个新的高度。但它并非车规级芯片的全部，汽车的各个子系统都有其专属且符合特定车规标准的芯片解决方案。

网友意见

顶级车机芯片。

排开特斯拉最新用的AMD，就是大规模车机芯片里面最好的。

高通：

主要是前几年的旗舰芯片855的车规版，8155。因为过车规比较麻烦，所以拿到现在也还算好用；888（车规版叫8195）正在加紧认证中。

此外高通家还有660/625的车规版。

Intel：

不思进取典型，也没法怪别人。

2014年的Atom用到现在，A3960，就是好猫被口诛笔伐那个，是奥迪家高端车型车机芯片。

要点脸吧。

AMD

进步很快，特斯拉最新款车机用的是AMD，初代用的intel，二代用的高通，这代的AMD基本上跟PS5一样，肥肠顺滑流畅。

——Chiplet过了车规。

华为

有车规级的990和820，也是前两年的芯片，但因为美国断供问题，汽车厂商也不太敢用。

还有一些国内厂商的中低端芯片过了车规，比如瑞芯微、全志，都有一些汽车厂商开始用了。

瑞芯微

RK3358M，为瑞芯微针对行业应用领域发布的高可靠性的64位四核处理器，满足车载和工业应用的环境及寿命要求，CPU采用4核A35架构，GPU为双核Mali-G31 MP2。

这个性能在手机里面已经连红米9A都不用了，但车规里面，属于又不是不能用。

全志

全志高端T7也就是8核A7，八年前MT6292的水平。

全志科技（300458.SZ）4月20日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司智能车载系列产品主要应用于智慧驾舱及智能辅助驾驶应用场景。其中T7/T5系列通过了车规认证，目前已经实现大规模量产。

T7早在2017年就完成了IC开发，该款芯片从VF设计、工艺、到封测，完全符合AEC-Q100 Grade3规范，并且是已通过车规认证的国内自主平台型SoC芯片，这标志着全志和中国芯IC设计能力上升到一个新的台阶。芯片CPU采用了Hexa-core A7，GPU用的是Mali-400 MP4，支持1080P60 265编解码，和MIPI & LVDS & RGB等多种显示接口。

地平线

地平线征程2和征程3都是车规级车机芯片。

征程2是双核A53，征程3是四核A53，附带了AI ip核和图像处理DSP，用来处理图像信息。

征程5集成了车机功能和ADAS功能，八核A55，AI和图像处理DSP更强。

至于其他的更拉胯，

日本的萨瑞、荷兰的NXP迭代实在太慢了。

萨瑞

四核A76的R-Car V4H SoC样片即日起发售，并计划于2024年二季度开始量产。

NXP

主要是i.MX6系列，单核/双核A9为主。

十年前旗舰智能手机的配置了，我朋友的领克01用这玩意儿卡出翔。

谈起手机芯片时，一般没啥歧义，就是指手机里最重要的那个CPU(Central Processing Unit)或SoC(System on Chip)。

手机芯片的竞争情况也很明了：苹果A15一骑绝尘，默秒全家；麒麟9000成为绝唱之后，高通骁龙现在也是越来越不争气了……

谈起汽车芯片，那可就复杂了。一辆车上的芯片多达几十个，你说的是哪一个啊？

汽车上的芯片可分为三大类：传统整车控制域的MCU、自动驾驶域的AI芯片、智能座舱的CPU芯片。

1. 传统整车控制域的MCU

早期汽车是纯机械产品，那时的发动机并没有电子控制器、车窗也只有机械式控制，所以不需要任何芯片(废话！那时候芯片还没有被发明，想用也用不了啊！)

在近几十年中，机械式的汽车逐步电气化。注意，是逐步，一次新增一个功能，就需要配一个MCU(Micro Control Unit)。这种发展方式，也就构成了传统整车控制域的芯片应用基本特征：

• 分布式：单车平均50个MCU，遍布全车，自然而然就形成了分布式。
• 低性能：8位与16位MCU占80%以上，制程最高也就28nm，那性能能高哪去？
• 低成本：好在便宜，量大管饱，价格1-3美元之间^[1]。

和手机芯片比，MCU在可靠性、环境适应性上强一些，但在制程、功能、性能上全面落后。毕竟便宜嘛，要求不了那么多了！

2. 自动驾驶域的AI芯片

特斯拉FSD芯片、英传达Orin、地平线征程5都属于自动驾驶专用的AI芯片。这类芯片本质上是AI芯片，可理解为AI算法而生的GPU芯片，与本质上为CPU或SoC的手机芯片也没有可比性。

你可能有点晕，啥叫GPU芯片，啥叫CPU芯片啊？

举个例子，你电脑中的Intel酷睿、AMD Zen3+就是CPU芯片，而3060显卡就是GPU芯片。英伟达出过一个视频，嘲笑了一下CPU在图像处理方面的弱鸡。

当然，咱们要辩证地来看：GPU打游戏强是强，但是，一台电脑可以没有显卡，不能没有CPU啊！

3.智能座舱的CPU芯片

汽车芯片总共就3类，MCU与AI芯片都不太适合与手机芯片比，剩下的只有智能座舱的CPU芯片了。

巧了，智能座舱CPU芯片真的还挺适合与手机芯片比一下的，原因有三：

• 功能相似：MCU仅是处理单元、自动驾驶AI芯片主要以大规模并行运算应对大量同质数据(类似GPU而不是CPU)，而智能座舱CPU芯片与手机芯片相似：均擅长逻辑控制与通用类型数据运算，均要自带图像处理单元、神经网络单元，均要承载导航、影音播放等软件生态。
• 均为SoC：与手机芯片^[2]和电脑CPU^[3]相似，座舱CPU其实也是系统级芯片SoC(System on Chip)，以高通骁龙820A为例具备4G LTE、Wifi5、蓝牙5.0、GPU等功能。

• 承载应用生态：汽车MCU执行固定软件功能，很少更新(像特斯拉OTA来提升续航等都属于新事物)；自动驾驶AI芯片的软件通常是由车企封闭开发(或直接采用单一供应商)；而智能座舱CPU通常要和手机一样，承载开放或半开放的应用生态。买手机要考虑2-3年用着不卡，而智能座舱CPU要考虑5-10年的全生命周期使用场景。

汽车智能座舱域的CPU芯片与手机芯片如此相似，以至于前几年经典的820A就是由手机芯片820魔改来的。

那现在就可以比一下手机芯片820与智能座舱芯片820A了！

手机芯片与车规级智能座舱芯片对比

先说车规级芯片比手机芯片更严格的地方：

• 工作环境不同：汽车芯片的工作温度湿度范围宽（-40-155摄氏度）、高振动、多粉尘、多电磁干。
• 可靠性要求不同：手机跑飞了可以重启，而汽车驱动、制动、转向功能都要求万无一失，车规级的可靠性要求远高于消费级，设计寿命15年也远高于手机。
• 认证流程不同：车规级芯片与消费级采用不同的验证标准，一般需要2年才能完成认证。

但车规级芯片其实也有一些有利条件：

• 尺寸要求较低：手机上寸土寸金，汽车上空间则相对富裕很多。
• 散热要求较低：除本身尺寸要求低之外，对于配套的散热系统设计要求也低；换句话说，相似的芯片放车上，性能释放会更充分。
• 功耗要求较低：手机电池在4000mAh、20Wh左右，储存能量仅相当于80kWh车用锂电池的1/4000. 相对来说，智能座舱芯片功耗高点不像手机那么敏感。
• 应用生态不同：车载Android系统虽然也是开放/半开放生态，但应用种类、数量还是比手机少很多，而且一般都要经过车企的优化，所以能够以较低的算力达到相同的性能。

高通骁龙8155芯片是什么水平？

8155全称是高通骁龙SA8155P，是820A的下一代。

请注意：智能座舱芯片的1代，大概相当于手机芯片的3代左右。也就是说，从820A到8155的进步程度，大概相当于从A12进步到A15吧，差别还是相当大的！

在2022年买车的话，如果是8155芯片，那就是旗舰水平。

百度与吉利共同投资的集度汽车用上了更高级的、5nm制程的高通8295芯片，目测2022年还不会成为主流。

根据中信建设证券的研究报告^[4]，2020年主流高端手机芯片的算力约为3-5万DMIPS，而基于消费级骁龙855打造、由4个A76加4个A55内核组成的高通骁龙SA8155P芯片的算力高达8.5万DMIPS^[5]，比上一代820A算力提升3倍。

除此之外，8155相对于820A还有以下提升：

• 工艺制程：由14nm升级为7nm，达到同期旗舰手机水平。基于台积电7nm工艺打造，是第一款7nm工艺的车规级智能座舱SoC. 在性能提升为3倍的同时，功耗却降为四分之一。
• 联网能力：支持WiFi6、蓝牙5.0. Wifi模块由外挂改为内置，体积更小发热更低。蓝牙5.0带宽为2Mbps，比蓝牙4.1的1Mbps高一倍，且有效距离提升为4倍、功耗更低^[6]。
• 视频能力：最大像素处理能力与视频编解码能力提长了1倍，且增加了神经网络处理器NPU的支持 —— 更清晰、更流畅。

当然，除了芯片给力，还要看车企的软件优化水平。就比如说，发布于2020年的小鹏P7和2021年的极氪001用的都是820A芯片，但车机用起来的感觉，差异可大了,谁用谁知道！

参考

1. ^ 汽车行业深度报告：软件定义汽车，AI芯片是生态之源。东吴证券研究院，2020.
2. ^ https://www.zhihu.com/question/308569054/answer/1629286784
3. ^ https://www.zhihu.com/question/308569054/answer/1791241437
4. ^ https://www.sohu.com/a/359466718_391994
5. ^ https://max.book118.com/html/2020/0415/8057003065002106.shtm
6. ^ https://blog.csdn.net/weixin_44124323/article/details/110920987

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