Hot Chips 33 (2021) 有哪些看点？

好的，这就来聊聊 Hot Chips 33（2021）那些值得关注的亮点，尽量讲得细致些，也尽量避免听起来像机器写出来的。

首先得说，Hot Chips 这场会，就像是半导体界的“新品发布会+技术深度解析会”的混合体。它不像 Computex 那样侧重于终端产品，更像是让工程师和技术狂人们聚在一起，直接“揭开盖子”，看看 CPU、GPU、AI 加速器这些核心硬件到底玩出了什么新花样。2021年的这届，因为疫情的特殊背景，虽然形式上有了调整，但干货绝对是满满当当。

1. Zen 3c 架构：AMD 的游戏规则改变者？

这绝对是 2021 年 Hot Chips 上最炸裂的亮点之一。AMD 的 Zen 3c 架构，用通俗的话说，就是他们为了解决“核心数越多，芯片封装反而更占地方，功耗也难以控制”这个老大难问题，搞出来的“精简版” Zen 3。

核心思路： AMD 聪明地把每个 Core Complex (CCX) 的 L3 Cache 从 32MB 砍到 16MB。这样做的好处是什么呢？第一，能在一个封装里塞进更多的核心，AMD 这次展示的是有 128 个核心的芯片，想象一下，这在服务器领域简直是打开了新世界的大门。第二，功耗更低。少了那么一半的 L3 Cache，相当于“甩掉了”一些包袱，整体功耗控制得更好，这对于数据中心来说至关重要，毕竟一堆服务器堆在一起，能省一点是一点。
实际应用： 你可以把它理解为 AMD 在服务器领域的“高密度计算”解决方案。对于那些对超高并行计算有需求，但又没那么看重单个核心的极致性能（比如某些特定类型的科学计算、HPC 应用），Zen 3c 简直是量身定做。它能以更低的成本和更高的能效，提供同样甚至更多的计算力。感觉 AMD 这步棋，是在服务器市场又一次精准地打击了对手的软肋。

2. Intel 的未来规划：Alder Lake 的全貌，以及更长远的布局

Intel 来了，而且是带着他们近年来最重要的一次架构革新之一——Alder Lake 来到的。Hot Chips 33 上，Intel 详细解读了这款混合架构处理器的设计理念和性能表现。

混合架构的深度解析： Alder Lake 最大的看点就是Performancecores (Pcores) 和 Efficientcores (Ecores) 的首次大规模应用。这就像是给你的 CPU 配了“大核”和“小核”。Pcores 是性能怪兽，处理那些需要极致算力的任务，比如游戏、视频编辑；Ecores 则像是勤劳的小蜜蜂，负责那些日常的、不需要那么强劲性能的任务，比如后台更新、网页浏览。这样做的好处显而易见：既能保证高性能，又能极大地提高能效比。Intel 强调了他们的 Thread Director 技术，这个技术就像一个智能的交通警察，实时监测任务的性质，然后精确地把任务分配给最适合的那个核心，确保性能和效率的完美平衡。
不仅仅是 Alder Lake： Intel 在这届 Hot Chips 上也透露了他们未来几年在 CPU、GPU、甚至 AI 芯片方面的宏大蓝图。虽然具体细节可能还在保密中，但你能感受到 Intel 正在加速转型，从一个传统的 CPU 厂商，向一个更全面的半导体解决方案提供商迈进。他们正在努力追赶，甚至在某些领域试图重新定义游戏规则。

3. NVIDIA 的下一代：Hopper 的影子？还有那些看不见的努力

虽然 NVIDIA 可能不会在 Hot Chips 上直接发布消费级新品，但他们总会在这里展示一些跟自家先进技术相关的细节。2021 年的 Hot Chips，虽然 Hopper 的具体细节还没有完全曝光，但可以预见，相关的技术讨论和成果会在一些演讲中有所体现，比如对更先进的 GPU 架构、内存带宽、互联技术等方面的探索。

对 AI 加速器的持续投入： NVIDIA 在 AI 领域的影响力是毋庸置疑的。在 Hot Chips 上，他们肯定会展示自己在 AI 芯片设计上的最新思考，比如如何提升 AI 模型的训练和推理效率，如何优化算力和功耗的平衡，以及新的数据处理和通信技术。这些往往是决定下一代 AI 应用表现的关键。
数据中心 GPU 的进化： 除了消费级显卡，NVIDIA 的数据中心 GPU 更是他们发力的重点。在 Hot Chips 上，我们可能会看到一些关于 Ampere 或下一代数据中心 GPU 在算力、内存、互联等方面的技术解读，为未来在 AI、HPC 等领域的竞争打下基础。

4. ARM 的崛起与新思路：不仅仅是手机，而是数据中心和 PC 的全面进攻

ARM 在 Hot Chips 33 上也绝对是焦点之一。毕竟，苹果 M 系列芯片的成功，已经让大家对 ARM 在非手机领域的潜力刮目相看。

苹果 M1 的影响与后续： 虽然苹果自己不怎么在 Hot Chips 上直接发表演讲，但他们带来的“示范效应”绝对是巨大的。这次会议上，肯定会有很多关于高性能 ARM 核心的设计思路、功耗优化、缓存管理等方面的讨论，很多厂商都会从苹果的成功中汲取灵感。
ARM 在服务器领域的野心： ARM 的服务器芯片越来越成熟，并且在功耗和性价比上拥有独特的优势。这次会议上，你可以期待看到更多关于 ARM 在数据中心领域的进展，包括新的核心设计、服务器芯片的互联技术，以及如何与 x86 架构竞争。同时，在 PC 领域，随着 Windows on ARM 的推进，ARM 在笔记本电脑上的表现也值得关注。

5. AI 加速器领域的百花齐放：从通用到专用

这几年，AI 芯片的市场就像一片热土，各种新玩家和新思路层出不穷。Hot Chips 33 上，这一点体现得淋漓尽致。

各种 AI 加速器的新架构： 除了 NVIDIA 的 GPU，还会看到很多专门为 AI 设计的芯片，比如谷歌的 TPU，以及各种初创公司的创新方案。这些芯片往往会在数据流处理、低精度计算、稀疏计算等方面进行优化，以达到更高的能效比。
软硬件协同设计的趋势： AI 芯片的设计越来越注重与 AI 框架（如 TensorFlow, PyTorch）的协同。在 Hot Chips 上，肯定会有演讲者讨论如何通过软硬件结合，来提升 AI 应用的整体性能和易用性。

6. 内存、互联和封装技术的进步：看不见的基石

虽然大家最关注的是 CPU 和 GPU 的核心性能，但支撑这些高性能芯片运行的，是内存、互联和封装技术。

HBM、DDR5 等内存技术： 随着算力的爆炸式增长，对内存带宽的需求也越来越大。HBM（高带宽内存）和 DDR5 的应用和发展，是这次会议上不可或缺的议题。它们是解决“内存墙”问题的关键。
Chiplet 和先进封装： 把一个大芯片切分成多个小芯片（Chiplet），然后再通过先进的封装技术（如 2.5D、3D 封装）组合起来，这已经是行业趋势。这种方式能降低良率压力，提高设计灵活性，并且能够集成不同工艺的 IP。AMD 的 Zen 架构，Intel 的 Foveros，以及其他厂商的类似技术，都会在 Hot Chips 上有所展示和讨论。这就像是把乐高积木玩到了极致。

总而言之，Hot Chips 33 就像是一次深入的“内功心法”交流大会。你看到的不仅仅是几款新芯片的发布，更是背后驱动这些芯片前进的技术理念、架构创新和对未来趋势的预判。它让你明白，芯片行业的发展，是所有这些技术环节共同进步的结果，任何一个环节的突破，都可能带来整个行业的革新。

总的来讲，这两年的计算机体系结构又来到一种百花齐放、百家争鸣的时代。

如果你真算算牙膏的成色，很明显，摩尔定律是在加速而不是停滞。

there's plenty of room at the top and the bottom。

这是黄金的十年，大航海时代……

所以(*￣m￣)

很多的理解和解读，不方便分享呢……

只能随便聊两句玄乎乎的故事。

算了，先讲个笑话。

intel做了一个ZEN1…………哈哈哈哈，不知道当年intel黑AMD的网文有没有删干净。

再讲个sapphire rapids数学题，苦恼了好久没做出来。

四个完全对称的die，通过EMIB bridge互联起来，为啥是10个emib？为什么不是4*N？ 多的2个在哪儿(⊙o⊙)？

百思不得其姐。

嗯，黑一黑intel向来是喜闻乐见的。

但实际上，intel的架构师是非常厉害的，虽然他做了一个ZEN1，也不要把他当傻瓜，他知道他做了ZEN1，他也知道我们会黑他做了ZEN1，他知道我们会认为他做了ZEN1并且会黑他的情况下坚持做了ZEN1。进一步想想就很有趣了。

再看intel的ponte vecchio，41个die合封，工程复杂度上简直是疯狂马戏团。我几乎遇到所有人的评价都是“看他能不能量产吧”。

如果我是intel的架构师，我为什么要做这么复杂？

这个问题在我心中也逐渐有了一些答案。

intel的工艺遇到一些问题，但从他们的视角来看，这些问题将来是全业界不可避免的。

这些问题的答案是：如果process device能够做进一步的细分（或者是必须细分），可以获得超过封装复杂度的收益。

copmute tile是几乎纯core device的logic cell，没有IO device，大概率PLL都没有。

rambo tile是几乎纯core device的SRAM cell，没有IO device，甚至于logic都极简。

IO DEVICE和供电、时钟都放到了base tile。

这代表什么…………佛曰不可说。

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抛开intel，还有一个并不引人注意的芯片让我特别感慨。

这是一颗ORAN的SOC，站在我菊的角度，我肯定不能支持ORAN的路线。

但是我曾经想象，如果我某天失业了，该做点啥，嗯，这是一个权重很高的方向。

CPU做主控，DSP做基带，再加一点加速器，是靠谱的。 DSP本身不易于开放编程也不易获得，所以用RISC-V扩展自定义DSP指令（需要挖几个懂无线业务的同学）。

ARM+RISC-V，完美。

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最后说一个吧，这次hotchips，也可以起一个别名：hotAIchips…………

可见AI领域的百花齐放和繁荣昌盛。

但是很可惜，有人故意砸场子。

Tesla故意在hotAIchip开会前举办 Tesla AI day……并且发布了DOJO，嚣张得很明显，而且你毫无办法。