如何评价龙芯总设计师胡伟武说，14nm芯片已经够用？

龙芯总设计师胡伟武谈14nm芯片：够用，还是另有深意？

近日，关于龙芯总设计师胡伟武一句“14nm芯片已经够用”的言论，在科技界引发了不小的讨论。这句话究竟代表了什么？是龙芯对于自身技术实力的自信，还是出于某种战略考量？亦或是，我们对“够用”的定义需要重新审视？要理解这句话，我们需要将其置于当前中国芯片产业的宏大背景下，以及龙芯自身的发展脉络中来解读。

首先，我们得承认，在当前全球芯片技术日新月异的浪潮中，14nm工艺确实已经不再是前沿。我们耳熟能详的台积电、三星等代工厂，早已量产7nm、5nm、甚至3nm工艺。这些更先进的工艺，意味着更高的晶体管密度，更低的功耗，更强的性能。在智能手机、高性能计算、人工智能等领域，追求极致性能和效率是毋庸置疑的。

那么，胡伟武为何会说14nm“够用”呢？

1. 目标市场与应用场景的匹配：

这是理解胡伟武这句话最核心的关键。龙芯的定位，与我们通常理解的消费级电子产品市场不尽相同。龙芯近年来在国家关键信息基础设施、政企信息化、工业控制、嵌入式系统等领域积极布局。在这些领域，对芯片的要求，往往并非是绝对的“更快、更小、更强”，而是稳定、可靠、安全、可控。

安全与可控：对于国家关键信息基础设施而言，供应链的安全和技术的自主可控是第一位的。使用自主研发的CPU架构，并能在国内成熟的工艺节点上制造，意味着龙芯可以减少对国外技术和供应链的依赖，降低潜在的风险。14nm工艺虽然不是最先进的，但它已经是一个相当成熟的工艺，拥有大量的生产经验和稳定的良率，这对于追求稳定性的场景至关重要。
成本与能耗：在大规模部署的政企和工业领域，成本控制和能耗也是非常重要的考量因素。14nm工艺相比于更先进的工艺，在生产成本上通常更低。而且，对于很多不需要极致性能的设备，14nm芯片在能耗表现上也能满足需求，甚至在某些情况下，过度的追求高性能反而会带来不必要的能耗。
性能的“够用”：龙芯3号系列处理器，如龙芯3A5000/3C5000，虽然基于14nm工艺，但其性能已经能够满足绝大多数通用计算任务，包括日常办公、网页浏览、多媒体处理、以及一些中轻度的服务器应用。对于某些特定场景，如工控设备，对性能的要求可能只是完成特定的计算任务，而非追求毫秒级的响应速度。

2. 龙芯自身技术积累与发展策略：

自主研发的CPU架构：龙芯的核心竞争力在于其自主研发的指令集架构（MIPS的演进，并逐渐向LoongArch发展）。在CPU核心设计上，龙芯投入了大量的研发力量，不断优化其微架构，提升IPC（每时钟周期指令数）。即使在相对成熟的工艺节点上，优秀的微架构设计也能发挥出令人惊讶的性能。
生态建设的重点：相比于直接追求最先进的工艺，龙芯更注重构建自身的软硬件生态。一款CPU的成功，不仅在于其本身的性能，还在于是否有足够多的软件能够运行在其上。通过与国内操作系统、应用软件开发商合作，龙芯在14nm甚至更早的工艺上，已经构建起了一个相对完善的生态。如果一味追求最前沿的工艺，而生态建设滞后，那么高性能也难以转化为实际的生产力。
循序渐进的发展路径：芯片工艺的迭代并非一蹴而就，尤其是在自主可控的大背景下。从14nm开始，逐步向更先进的工艺迁移，是一个更稳健、更务实的发展路径。这意味着龙芯可以先在成熟工艺上打好基础，积累经验，然后为后续更先进工艺的量产做好准备。

3. 对“够用”的重新定义：

胡伟武的这句话，实际上是在挑战一种“唯先进论”的观点。我们常常被媒体宣传的“5nm”、“3nm”等数字所裹挟，认为只有最先进的工艺才是“好”的。但实际上，对于不同的应用场景，“够用”的标准是不同的。

“够用”是相对的，不是绝对的。就像汽车，有人需要跑车追求极致速度，但更多人只需要一辆能够安全、经济地将他们从A点送到B点的家用车。
“够用”包含了价值的平衡。在很多领域，性能的微小提升，可能需要付出数倍的成本和研发精力，并且伴随着更高的功耗和更复杂的散热需求。如果这种提升对于用户而言，感知不强，甚至带来负面影响，那么14nm的“够用”就显得尤为合理。
“够用”也可能是阶段性的战略选择。在地缘政治和技术封锁的背景下，确保有稳定、可控的供应，比单纯追求最前沿技术更为重要。14nm的“够用”，可能是龙芯在当前环境下，为了保障国家信息安全和产业发展，所做出的一个明智的战略选择。

那么，我们该如何看待这句话？

理性看待，避免过度解读。这句话并非否定先进工艺的重要性，也不是说龙芯永远只停留在14nm。它更多地是在强调龙芯当前发展策略的务实性，以及对不同应用场景需求的深刻理解。
肯定龙芯在自主可控方面取得的成就。在外部环境充满挑战的情况下，龙芯能够在14nm甚至更成熟的工艺上，实现高性能、安全可控的CPU产品，并构建生态，这本身就是一项了不起的成就。
期待龙芯的未来。 14nm的“够用”是一个起点，而不是终点。我们有理由相信，随着中国芯片产业的整体进步，以及龙芯自身研发能力的提升，龙芯未来也会向更先进的工艺节点迈进。

总结来说，龙芯总设计师胡伟武说14nm芯片“够用”，是对中国芯片产业发展阶段、龙芯自身定位、目标市场需求以及安全可控战略的综合考量。它传递的是一种务实、理性、注重生态和安全的价值取向，而非对技术进步的懈怠。理解了这一点，我们就能更准确地评价龙芯在中国芯片产业发展中所扮演的角色和做出的贡献。

网友意见

14nm芯片已经够用，90.9%的应用都够用，不要美国做5纳米，我们就要做5纳米。一定要做好系统优化，只要做好系统优化。

个人觉得这话没毛病，要注意到，胡的意思不是说止步不前，而是强调“做好优化”，不要唯制程论。

14nm芯片已经够用，90.9%的应用都够用。

不知道胡是如何得到“90.9%”这个数字的，但总体来说大差不差（树莓派b4的A72处理器是博通28nm制程的）。以我国总体芯片设计水平和行业发展，过早追逐国际先进制程意味着短期内大量资金和技术研发投入，以及巨大的沉没成本风险。饭要一口一口吃。

一、牙膏厂的14nm没那么不堪

胡所说的14nm是哪种14nm，需要注意。下文中，我们把TSMC16/S14看作是介于Intel22-14之间的节点。Intel14看作是14nm完全节点，TSMC N7看作是与Intel10/10SF同代节点。

从电气特性和主要性能指标看，三星/GF、TSMC、Intel这四家Foundry的14nm差距甚大，尤其是三星14nm和Intel 14nm+++相比，其差距甚至完全可以看作两代制程：

FP = Fin Pitch 鳍片间距
CPP = Contacted Gate Pitch 栅极间距
MMP = Minimum Metal pitch 最小金属间距
Lg = Gate Length 栅极高度

I = Intel，GF = GlobalFoundries/IBM，S=Sumsong，T=TSMC（台积电），U=UMC（联电）

厂商与节点	FP（nm）	CPP（nm）	MMP（nm）	Lg（nm）
I 22/22FFL	60/45	90/108	90/80	26/30
I 14/14++	42	70/82	52	20
T 16/12	48	90	64	37
S 14/11	48	78	64	30
GF 14	42	80	64	18-26
UMC 14	-	-	-	-

厂商与节点	FP（nm）	CPP（nm）	MM（nm）	Lg（nm）
I 10/10SF	34	54	36	~20
T 10FF	36	64	42	~20
S 10LP	42	68	48	~20
T N7	30	HP64/HD57	40	-
S 7LPE/7LPP	27	HP60/HD54	36	8/10

注：因资料不全，上表中未罗列晶体管密度参数，实际Intel此参数远高于友商同代制程。

上述参数罗列不是很全面，众所周知，最终制程表现还需要看实际的良品率和漏电程度。台积电10FF和最近的三星5FF翻车可坑了一堆产品哎。牙膏厂这边也不是没翻车过：初代14nm、初代10nm也把自家的5th Core / canno Lake 坑得不行，Ice Lake流片三次才成功（建议查查流片一次成本多少~），以至于牙膏厂宣传文案都刻意忽略当年的canno Lake了，懂的都懂。

二、22nm之后，制程表现会很大程度上影响上游IP/IC设计。

22nm是摩尔定律的一个转折点，22nm之下，IC制造早就不仅仅是单看Fin Width了，材料、制造技术、电气特性和封装技术，都要求IC设计阶段要综合考虑而不仅仅是关注电路设计，这样一来制造工艺很大程度上也就影响了IC设计，如果制造工艺一味追求制程进步而忽略了良率成本，反而可能适得其反。

无论是Apple A10还是AMD zen2，台积电都直接介入IC设计。比如，zen转向zen2不仅仅是IP/IC的改进，AMD敢在Matisse上祭出胶水大法，主要原因就是在转向TSMC之后，TSMC的chiplet先进封装技术给了AMD敢这么设计的底气。

苹果的A10转向TSMC的时候，也需要TSMC的人前去驻场对接数个月以适配相应工艺并绕开三星的专利。

Intel在10nm难产之后，新的WillowCove架构也迟迟无法被取代，结果被骂挤牙膏（新产品制程不变，架构不变）。众所周知，在市场压力下，牙膏被迫在11th Core桌面版上了14nm的WillowCove——RocketLake，但是最多核心数从10C倒退了8C。为什么不早这么做？因为牙膏长期以来就是把制程与架构绑定的，一代架构设计在一开始就是针对指定的制程节点设计的。

芯片设计从最初的阶段，就不得不考虑所针对的制程节点，同一IP/IC在完成设计后迁移制程节点意味着更多时间、人力和资金成本。可以想象，假如国内小步快跑追上5nm，结果每个节点都不成熟，存在这样和那样的问题，会把Fabless厂商都坑成什么样？

三、14nm以下的代工需求量相比还是太低

台积电在2020年的财报显示，其营收中，“先进制程”的比重达到了62%。是哪些“先进”制程呢？

16nm，占比约22%。
10nm，占比约2%。
7nm，占比27%。
5nm，占比8%。

等等，7nm占比很高，还在往上攀升啊！但是别忘了，台积电的N7几乎是垄断性的存在，且N7的利润率是目前所有已投产节点中最高的，但也只是27%而已。而表中的“不先进”制程比如22nm、28nm的需求仍在上涨。毕竟不同芯片对制程的需求是不一样的，并非越小越好。

14nm以下的研发意味着巨大的资本支出和沉没成本，它是在之前制程已经可以保证产能和性能的前提下，才能支撑得起来的，因此现阶段（强调现阶段）我们优先需要解决的，还是从无到有、从有到好的问题。

四、制程节点数字背后，本质上是一揽子高精尖技术的比拼

国内目前的产业现状，从FDA软件、μArch设计、IC设计、材料科学、制造设备，太多太多的环节，其中背后的技术和生产能力都还未消化，甚至未突破。相比于某某纳米的制程，这些背后的科学技术、知识产权和产业培育，才是根本的东西。

诚然，我们可以砸钱买设备，甚至挖人，但是设备过时了呢？挖来的人老了呢？到了下一代还不是落后？

早些年，国内芯片产业有一股急躁冒进的风气，补贴了多少钱，浪费了多少时间，最后还是一地鸡毛，弄出个“汉芯”的大笑话。之前走过的弯路，现在这代人再次出发，肯定会吸取教训的。

五、现阶段（2020年）14nm以下制程研发确实太困难

看看22nm节点有多少晶圆厂在做吧。然后到了14nm，日系全体阵亡，长期以来紧追Intel的AMD前女友GF靠购买三星授权才获得了14nm技术。同时，TSMC、Intel、三星、GF的初代14nm都经历了不同程度的翻车，后续改良工艺才趋向成熟。

到了7nm……GF试着研究了一下然后直接表示不玩了。三星的7nm电气性能拉跨产能上不去，Intel 10nm电气性能和良品率均未达到预期，10th只看到了icelake-u系列，12th才能在桌面级看到10nm身影，而服务器领域的icelake-s至今仍在难产。截至目前，整个N7节点，TSMC一家独大，几乎100%垄断市场。

N7只剩三个玩家，背后的确是各种极限挑战，想要挑战成功，就得厚积薄发。资金有限、技不如人的情况下，不过于冒进也没错。

六、芯片领域不止CPU，也不止制程，要补的课太多

大家只盯着CPU，但不知道FPGA落下得更多，国内几乎完全空白。不那么“高大上”的芯片部件包括半定制芯片，很多在中国大陆根本找不到供应商。这些部分也是需要人才科研和资金投入。

AMD的SoC为什么那么逆袭，实际上AMD的SoC中，很多模块都是供应商给力，比如各种MCU、DSP、电源管理单元、传感器等。

即便是CPU，在应用领域也是五花八门多种多样，大众可能只知道 PC/移动终端/主机需要CPU，更多的工控设备、特定场景专用设备也需要各种定制化的SoC，这些也是国内的空白，也是要补课的。上述提到的SoC也许不需要更先进的制程，但一定需要更成熟的制程来制造。

除却产品，提供封装测试的供应商、驱动和软件供应、EDA软件供应商对SoC设计制造也具有很大的影响，这类领域也是需要补课的。

上述这些要做的事，私以为优先级要高于追赶先进制程的。

总结

我国芯片产业目前来说还处在发育阶段，这时候最需要做的就是厚积薄发、稳扎稳打，积累资金、技术和经验。一旦产业达到了一定规模，进入了可持续的良性循环，我相信在不久的将来，我们追上并引领全球先进制程，那是水到渠成的。

这句话一点毛病也没有，很真实！

直到今天，14nm还被称作先进工艺，这就意味着，绝大多数的芯片还“不配”用这个工艺，实际上能用上14nm工艺的芯片也只有手机处理器、基带、GPU、FPGA和PC处理器等少数高算力产品。

我们最常见的芯片实际上就是CPU和GPU，英特尔的桌面CPU还是14nm，显卡也是一样，全新的RTX30系列才换上8nm工艺。

工艺和架构设计的重要性是相同的，如果只看中工艺，那肯定不行。按照台积电给的数据，我们会发现一件很神奇的事情。

台积电宣称相比16nm制程，7nm约有35-40%的速度提升，或降低了65%的功耗。这句话完整的说出来就是同主频同架构下，7nm比16nm的功耗低65%；同架构同功耗下，7nm比16nm的性能强40%。

如果芯片的设计能力足够优秀，那么用14/16nm节点的工艺完全可以做出很出色的芯片以应对市场竞争，我们现在又不是领头羊。

联发科G90T就是这种思路下的的产物，12nm压2.05GHzA76毫无压力，整体性能比友商的麒麟810弱的有限，但价格便宜多了。英伟达12nm工艺下的RTX2080一样能打赢7nm的AMD显卡，这就是设计的优势。有些小核心用A55的面积和功耗实现了A75的性能，这难道不应该被提倡？

现在，我们设计比不上别人，工艺也比不上别人，在资源有限的情况下，发展相对更好实现且差距更大的设计难道不对？

再说了，胡工并没有说我们不需要在工艺上跟进，他的意思明显是说要先做好架构的设计，整天说人家用我们也用的，你们知道5nm的价格吗？

展瑞的7520，去年年初就官宣了，现在才说已经流片成功，整个开发成本超过2亿美元，出货量不超过1000万片连前期投入都收不回来，这些钱你出吗？

别站着说话不腰疼。

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