集成电路先进封装技术有2.5D和3D，请问这两种封装技术有什么具体的区别？ 第1页
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MebiuW 网友的相关建议:
在先进封装上，Intel走的比台积电远。如果说AMD用的直接PCB里拉线的MCM算是2D封装Intel的EMIB和台积电的CoWoS算是2.5D，其中Intel的EMIB成本更低数据传输开销也更小（1）台积电的CoWoS需要用一大块硅片做互联（23），Intel只需要在特定位置用一小块（45）效率高很多。
Intel的Lakefield的FOVEROS才是真3D封装，真的都是有逻辑的硅片叠加在一起（6），也兼容常见的PoP封装内存（7），而且这也不是终点，还有Co-EMIB，彻底混合EMIB和FOVEROS。
li-hua-64-89 网友的相关建议:
这次舆论的重点在于警察到底是多久赶到的。
没拜码头，收保护费，打砸门面这种原因我们都知道，也不怕；
但是公权力私用或者黑白勾结这种事，就会让人非常害怕；
如果西安公权力真的黑白勾结，还睁眼说瞎话，那就需要处理整顿了。
我朝的治安也不是一直这么好的，人民也不是软弱无比的，60年代西安打的也很凶的。难不成西安各公司以后都要雇佣保安公司保护经营？
这次出警距离1公里，走路10分钟都到了，所以就坐等这次真实的出警时间是多少了。
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