百科问答小站 logo
百科问答小站 font logo



索尼IMX128和索尼IMX410在规格上有什么不同? 第1页

  

user avatar   lee-lee-1998 网友的相关建议: 
      

谢邀,你要问的其实是“即将推出的尼康入门全画幅无反相机 Z 5 可能采用的 CMOS 规格以及 CMOS 选择对性能的影响”吧?

先介绍一下几枚可能使用的 CMOS:

IMX128

IMX128,5.97um 模拟层,Exmor OCADC,前照式设计,使用 sub-LVDS 8 通道读出,可外卖。全像素读出速度并不太快,6.9FPS,这个指标也反映在使用它的产品上:

这枚 CMOS 还有另外一个特点,就是没有片上相位对焦——至少目前没有出现定制了 OCPDAF 的版本。

IMX157

IMX157 其实和 IMX128 使用了同样的模拟层,可以说是 IMX128 小改版,但是在功耗控制和读出速度上有所改善,最后速度达到了全像素读出 10FPS,如果想要用它做一个全画幅 2400 万像素 10FPS 连拍的单反理论上也是可以的,另外,这枚 CMOS 目前出现的版本都是带相位对焦的。

此前已经多次在回答中提到过无反结构对 CMOS 速度提出了更高的要求,可以看到即使是 10FPS 的 CMOS,在 ISP 性能不够强大、功耗控制不够理想、薄型高速机械快门尚未成熟的情况下也只能运行在 5.0FPS,而 α99 凭借着更接近单反的半透膜结构实现了 10.0FPS 的连拍。

IMX157 在 α7 II 上的 OCL 经过了一些改动,解决了一代机型光线入射角过大时引起的绿色炫光问题,

IMX410

IMX410 大家就都很熟悉了,最近索尼半导体外卖颇受欢迎的型号。

模拟层制程与 IMX128/157 不一样,使用的是 5.94μm 技术,因此总像素略高一点,来到 2450 万,但是技术换成了 ExmorR 背照式,这意味着把电路移到了感光层下面,因此能获得很多优势,包括减少串扰,进一步提升 QE 什么的,总之就是画质更好了。

同时由于不用担心对电路对感光层遮挡造成影响,可以设计更加复杂的电路,布置更多 ADC,所以读出速度来到了 19FPS,同时也加入了新的双增益设计,在高 ISO 的时候介入可以实现动态范围的提升,这也是 IMX410 机型高感性能优秀的原因。

由于大幅提升的读出速度,所以也提供了两种总线可以选,传统的 sub-LVDS 8 通道,和高速 SLVS-EC 8 通道,不过后者似乎只存在于索尼自己的 α7M3 上。

片上相位对焦是可选的,有的机器有有的机器没有,全看客户需要。

Z 5

Z 5 的定位是入门级全画幅无反,主要是针对拍照用户,所以连拍性能和视频性能不是它的重点,介于它的定位,使用 IMX128/157 的可能性还是不小的。

IMX128/157 主要问题是其读出速度并不算优秀,所以就算硬上给个 4K 视频拍摄功能估计也是点对点,大概 1.7x 裁切吧——欸好像和隔壁 EOS R/Rp/5D Mark IV 一样……对于这个定位的机器,4K 就是白送的,能有就不错了。

拍照方面 IMX128/157 还是非常老当益壮的,即使是在 2020,它低感表现依旧很能打,依旧领先竞品一个身位(佳能半导体请务必加油啊),高感的话因为 DCG 的缺失、QE 的落后和 IMX410 的机器还是有差距,不过和 EOS R/Rp 五五开是没啥问题。

毕竟最后产品香不香还是要看价格的嘛,就像 EOS Rp 还能卖得不错一样,要是把价格给干到和 Z 50 差不多,那还不是香气逼人?我个人觉得 Z 5 配合 Z 50mm f/1.8 S-Line 应该会是一套很不错的全画幅摄影入门机。


需要注意的是本文标注的连拍速度均为最高速度,连续自动对焦是否开启、bit depth 设置等设置可能会导致实际使用中的连拍速度降低,本文仅讨论 CMOS 极限性能。




  

相关话题

  如何评价索尼 APS-C 画幅 E 70-350mm f/4.5-6.3 G 镜头? 
  三万多预算,单纯拍照来说,在佳能r5/r6 索尼r3/r4之中如何选择? 
  相机传感器IMX600为什么比IMX686更强,求科普? 
  如何辨别假的芯片公司?披着高科技芯片外衣,却依靠外采的公司还能走多远? 
  如何评价 2019 年 9 月 24 日发布的售价 5399 元起索尼 Xperia 5 国行版? 
  618入索尼a7r4a合适吗? 
  SWITCH销量会破亿吗? 
  如何评价索尼合并移动部门和影音部门成为电子&产品方案解决公司。? 
  如何评价《英雄传说:闪之轨迹3》? 
  额温枪这门生意后续将会如何发展? 

前一个讨论
用了快十年的旧电脑太卡了,这样的就电脑还能利用一下吗?
下一个讨论
集成电路先进封装技术有2.5D和3D,请问这两种封装技术有什么具体的区别?





© 2024-05-13 - tinynew.org. All Rights Reserved.
© 2024-05-13 - tinynew.org. 保留所有权利