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国产芯片的真实水平如何? 第1页

  

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从某种程度上来说,我们真的应该感谢美国,感谢特朗普。

如果不是美国对我们的科技企业进行打压和封锁,国内的绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上的实力差距,也不会知道做芯片原来是一件这么难而且重要的事情。半导体行业前辈们这么多年苦口婆心的呐喊,效果远远不及竞争对手毫不留情的巴掌。

确实,正如大家所见,芯片是世界上最难掌握的核心技术之一,也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。

虽然我们知道,芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道,从一颗沙子到一颗芯片,经历的每一个步骤都非常不易。

首先,整个过程的步骤(工序)数量就非常惊人。

从整体上来说,芯片的研发和制造包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面,又包括了很多小环节。例如,像硅片制造,就包括了100多道工序。

芯片行业的企业分为两种模式,分别是IDM模式和Fabless模式。IDM模式,就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。Fabless模式,就是无晶圆厂的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发和销售。而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节,外包给代工厂(称为Foundry)完成。


放眼全球,只有英特尔、三星、TI(德州仪器)等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。

大部分芯片企业,选择的是当一个Fabless,也就是专门从事芯片设计。例如华为、MediaTek、高通,都是Fabless。而负责代工生产的Foundry,主要有TSMC(台积电)、格罗方德、联华电子等企业。

中国目前没有IDM模式的企业,我们主要走的是Fabless模式。也就是说,我们有很多的Fabless(芯片设计企业),也有很多的Foundry(晶圆制造企业、封装测试企业)。这些企业很多都在全球排名前列。

就拿现在最火的5G终端芯片来说吧。全球有能力推出产品的,一共只有5家企业,其中有3家是中国的,分别是华为海思、MediaTek和紫光展锐(三家都是Fabless)。另外2家是高通和三星。

世界上最厉害的几家Foundry代工厂中,台积电和联华电子就是中国的。中国大陆的中芯国际,也有一定的实力。据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的数据显示,到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中26座将落户中国,占比高达42%。

不过我们还是应该清楚认识到我们和国外半导体名企之间的差距。根据知名咨询机构Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单(不包括Foundry),只有MediaTek和华为海思名列其中。


众所周知,芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展,工艺制程从微米到纳米,再从90纳米、65纳米一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。

对芯片企业来说,不管是Foundry还是Fabless,从来都没有停下来歇口气的机会。搞芯片就是逆水行舟,不进则退。企业需要不停地投入资源,不断更新换代,才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后,就意味着淘汰出局。

曾经有人总结了做芯片的四大成功要素,相信很多人也都听说过,那就是——砸钱、砸人、砸时间,看运气。

2018年芯片禁运事件爆发之后,很多公司动辄信誓旦旦地说自己要拿几十亿搞芯片,好像很有魄力很有决心的样子。其实别说几十亿,就算几百亿,对芯片产业投资来说,也并不算多。目前随便一款28nm芯片的研发设计,都是好几亿起步。就像华为的麒麟980,研发费用就达到了3亿美元。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额就更惊人了,约50亿美元。

再举个例子,1997年成立的MediaTek,一直都从事芯片的研发。近三年来,每年的研发投入都在550亿新台币(约125亿人民币)以上。过去的16年里,研发投入达150亿美元以上。尤其是这两年,因为加大了5G方面的研究,MediaTek的研发费用占总营收比重达到了惊人的24%。


搞芯片,还离不开大量的芯片技术人才,这也不是简单花钱就能很快“买”来的。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,现有人才存量只有40万,缺口将达32万。


如果想要研发人才,企业必须认真做好选拔、培养和磨合,努力建设完善人才梯队。目前芯片企业在这方面都投入巨大,联发科技16000名员工中,有9000人是研发,由此可见芯片产业对人才的重度依赖。


最让人头大的是时间


在芯片上投入,就算你肯砸钱、砸人,也要看你能不能熬得住。大家都说做芯片要能板凳坐得十年冷,这真不是开玩笑。从开始投入到看到回报,其中的过程非常漫长。天天烧钱不见回报,谁能受得了?如果熬不住选择了放弃,就是前功尽弃。


话说回来,如果投入资金一定能出成果,那投也就投了。关键是,这里面存在极大的风险。如果流片失败,对于很多企业来说,根本承受不住这样的损失,可能会直接导致破产。就算芯片做出来了,如果市场不认可,卖不出去或者销量不好,也意味着巨大的经济损失,可能导致一蹶不振甚至彻底失败。

所以说,做芯片是真心不容易。现在中国小有成就的芯片企业,都是死人堆里爬出来的,值得我们大家敬佩。正是这些企业,扛起了中国芯片的大旗,在昂首前进。

总而言之,中国是一个伟大的国家,中华民族是踏实勤奋和充满智慧的民族,所以,不存在什么是我们做不了的。大家应该对自己国家的企业有足够的自信,对国家日益强大的科技实力有足够的自信。

目前我们对芯片产业的重视度仍然在不断加强,产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各个方面都在快速进步,相信未来我们会有更多的优秀芯片企业涌现出来。国产芯片的水平肯定会越来越高。我们在全球芯片产业链上的话语权,也一定会越来越大!

有朝一日沙聚塔,何惧对手放阴招!


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我这是坏消息。时间是昨天(2021.1114下午),见了中x新区的一个湾湾副主任。
了解了一个很残酷的现状。

先说点好的,如置顶楼的各项先进技术,与世界水平同级的设计能力,仅仅落后一代的14nm光刻,蚀刻等等,都是真的,是纯国产的技术不假。

但是,注意用词。

我们还只是,突 破 技 术 。而 不是 能够 量产。

而且成本高昂,一片晶圆全流程下了,成本高达一个停车场,切下来一块芯片就是一辆特斯拉。

甚至有些技术是搭配人手工才能做到那个精度。

最后说实际现状,实际能稳定生产的完整纯国产流水线,出来的量产稳定成品纯国产芯片。

是。微米级。没错能量产的,只有微米级。

往上的纳米级量产,都多少有国外技术。

而国外技术,是个位数的纳米级量产,所以这中间还有近千倍的差距。

不过好在,技术已经有了,量产可以说是时间问题,现在新建的剥离原企业的很多芯片新区,都在做这个工艺,也就是流水线的研究。有望早日出成果。

国外势力暗地里也在做小动作,有些大工被高薪买断,去了国外。人家缺你这些个人吗,可能缺,但肯定不是急需吧。

希望大家支持芯片人,支持坚守在一线的学者们,毕竟芯片这东西,不是有辐射有毒,就是更毒更辐射。所以他们也算是坚持在一线的战士。(当然有防护加无尘,正常不会出事,而且工资高加薪快。)

也希望有动摇的同志们,能坚守本心,不要屈服于邪恶势力的引诱。现在正是国内发展的风口,经历这段艰难后,你们都是一方大佬,这不比狗腿子香吗?


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这两个游戏都有自己的问题。但严重程度完全不一样。

赛博朋克最大的问题是人力不够,没有人手把愿景在限期内做出来,导致后期狂砍。但从已有的成品来看,CDPR是完全有人才有能力把东西做出来的,只不过没时间做。光影效果,已有的垂直城市设计,以及主线和很多支线任务的演出都有毫不输巫师3的气质,尤其是日本城浮空平台那关,无论是游戏流程还是画面还是音乐,都把类似银翼杀手2047的那种气氛和感受做到了极致。有人说CDPR的人才都跑了,或者CDPR傲娇了开始放水,这并不客观。2077确实是个半成品,主机优化的问题尤其严重,但你关注已经完成的部分,用高配置PC玩,其质量并未令人失望,依然是巫师3的水准。

2077就像是一个优等生忘了做背后的几题的考卷,开天窗导致不及格,但已经做了的题目还是正确率极高的。

谈到E3的demo,单从画面上讲你很难说它缩水了。只不过CDPR没告诉你想要E3画面,就得上3080+光线追踪。。。

我猜想没有光追的话,游戏在大多数情况下也是可以达到光追的效果的,只不过人工工作量会很大,有些地方需要离线烘培,而有些地方需要人工设置虚拟光源。CDPR可能发现项目后期工作量太大搂不住了,就上了光追这个大杀器。。。


至于无人深空,现在口碑很好,但我要不客气地讲,这个游戏到了今天依然是垃圾,只配卖$19.95,打折的时候卖2.95的那种。

Hello工作室自始自终都没有把初始愿景实现的技术能力。

你可以看无人深空进入大气层的技术实现。先是一段飞船进入大气层摩擦发红的特效,然后可以看见地形通过一种非常粗糙、视距很近的情况下刷新出来,并且刷出来的地貌和太空中看到的地貌完全不同。所以从头到尾,hello工作室都没有类似精英危险和星际公民的无缝行星登陆技术。

无人深空更新了十几次,并没有触动这个游戏除了机械刷就没有任何深度的本质。这是一个极其无聊的游戏。但它刷了两年的DLC,玩家也就给他点面子,没功劳有苦劳。它每次更新我都会进游戏看看,但玩不了半小时就会放弃。一是实在无聊,二是它美术设计和渲染水平有限,色彩及其刺眼。比如在母船机库里,到处都是亮瞎狗眼的点状光源,但这些光源不会照亮周围的任何东西,看的时间长了有种不带护目镜看焊接的流泪效果。你说更新了那么久,这么简单的问题都不解决,有什么用呢。游戏中随处可见低级设计的痕迹,比如说有很多行星上有一种可以卖钱的球,这种球没有任何贴图,只有亮瞎眼的纯白色材质,在HDR效果下极其刺眼,但它又不是个光源,放在地上不会照亮周围任何东西。这种打开Blender就存盘的建模初手垃圾素材居然也能放在游戏里,真是活久见。

所以无人深空就像是一个学渣冒充学霸,把期望提得无限高,却每题都答错结果接近0分,被骂,然后花了漫长的时间在那里订正,一题一题的改,最后终于接近30分了,然后获得了大家的赞赏,全然忘记了它改了那么久依然是不及格。

无人深空的贴图我就不贴了,首发的时候真是纯垃圾,基本上是2008年魔兽世界首发的那个水准。现在也依然是垃圾,开个HDR看着眼睛都疼。


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SLS,这个项目什么都推迟,推迟,再推迟,只有试车是提前结束的。 2333333

PS:别的答主有说SLS是鸽王的,你们不要搞篡位,把我詹姆斯·韦伯望远镜置于何地?把鸽王中的鸽皇毛子的科学号实验舱置于何地?[手动狗头]

SLS Block I 构型

如果简单计算一下,SLS Block I 理论最大地月转移轨道运力27吨时的发射质量(忽略整流罩)2497吨,地月转移轨道运载系数1.081%

而被批拉跨的长征五号,理论地月转移轨道运力9.4吨,此时发射质量(忽略整流罩)861.7吨,地月转移轨道运载系数1.090%

是的,SLS Block I 地月运载系数还不如长征五号,用固体燃料就是这样,高比冲分级燃烧循环发动机,高推重比发动机,高干质比都救不回来,不过起飞级固体燃料的比冲劣势影响其实并不大,运载系数其实也没差多少。


SLS的一级发动机也不是史上最强大的,只能说是NASA或者美国史上最强大的起飞推力。


SLS起飞推力 固体助推器 1490吨X2 + RS-25 190吨X4=3740吨,航天飞机起飞时RS-25长时间处于104.5%的工作状态,按照这样计算3774吨,超过了土星五号(土星五号第一级F-1发动机有两个版本,按照自从阿波罗9号起启用的稍微增推版本,起飞推力为3582吨),不得不说,大型固体发动机是真的大力出奇迹。

SLS固体助推器试车,长得和航天飞机助推器差不多,但增推了几百吨

相比之下,苏联发射过2次的能源号运载火箭RD-0120X4+RD-170X4起飞推力3547吨,甘拜下风。

但N1运载火箭靠30台NK-15火箭发动机,起飞推力达到了4633吨,迄今为止一直保持着运载火箭起飞推力的世界纪录。当然四射四败的实战记录让人有点不好意思提起它,但它的确是记录创造和保持者。

目前正在研制的重型运载火箭起飞推力最高的将是SpaceX的星舰,一级28台猛禽,可以提供225X28=6300吨的起飞推力。

起飞推力第二高的是长征九号,一级和助推12台YF-130,提供5873吨的起飞推力。

(超)重型运载火箭排排坐,目前有重型火箭计划的也就中美俄三家




  

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