英特尔的 14nm 芯片为什么能和 AMD 的 7nm 芯片性能一较高下，是因为 AMD 不行吗？ 第1页

因为决定CPU性能的是微架构，

半导体工艺主要影响功耗频率。

微架构方面基本已经没什么潜力可挖了，大家都在同一档次，3800X用28nm一样能和14nm的9900k打的有来有回，不过功耗分分钟上300W你受不了罢了。

到时候别问为啥intel 14nm打不过AMD 28nm，是因为intel不行吗？

Intel 之所以能够用 14nm 打, 本质是把 ULV/LV/H/S 各个等级的核心分开, 其中桌面和笔记本上 5Ghz 的 H/S 所用的工艺库就是典型的「为了性能不要成本」, 所以实际面积利用率是偏低的.

• CFL 4C die: 126.0 mm2
• CFL 6C die: 149.6 mm2 delta 23.6 mm2
• CFL 8C die: 174.0 mm2 delta 24.4 mm2
• CML 10C die: ~198.4 mm2 delta 24.4 mm2

而 AMD 无论是桌面 的 CCX 还是移动端的王牌 Renoir, 用的都是 TSMC 的 7nm 工艺的 6T(最高密度, 最低功耗)工艺库, 就一种, 从最近的 3300X/4800U, 到之前的 3600/3950X/3990X 都是这一种工艺.

换句话说, Intel 不是直接拿老工艺和 AMD 一较高下, 而是用老工艺里密度最低的版本去做超频版本, 所以 Z490+10900 的峰值功耗早就超过 X299 平台的 18 核甚至 Xeon W 的 28 核.

再说 AMD 也不是傻子, 去年3800X和9900K打, 今年 Intel 摆明了就是要用单核性能+整体功耗释放(似曾相识的 FX9590)去强撑. 那么顺势来看, 当前 3600 保持不变, 但是出货的体质比去年更好; 出个 3100/3300X, 给游戏用户更高性价比, 顺便画 Zen 3 的饼.

最近还听说可能有个 Zen2+, 估计可能会用 7.5T 工艺造 6C CCD, 然后可以组成 6+6/6+8 的操作去和重视频率的 10900K 在游戏性能对抗, 年底 Zen 3 出来估计又是一波巨大提升(相比 Zen 2 提升 30%).

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