从技术层面上来说，英特尔有频繁换针脚的必要吗？ 第1页

技术层面是哪个技术层面？

如果说是从技术细节上来说，有些有有些没有。

比如LGA1155和LGA1150，后者引入了FIVR，外围供电设计全部都要换掉，这个时候必须设计新板子而不是和旧pcb设计 pin2pin兼容，所以应该换。

FIVR其实是个好东西，当年3+1相供电就可以稳带4790K其实还是不错的。

有些则没有，比如华擎出过LGA1156的6系列主板，后面被intel咔嚓了。

再比如LGA775到LGA1366,LGA1366到LGA2011，LGA2011到LGA2011-3，这都是应该换的

因为要么不是桥片和CPU兼容性完全没有（775CPU没有IMC，1366北桥没有MC，2011没北桥），就是外围供电骤变（2011-3有FIVR）。但是LGA2011到LGA2066就是没必要的了，Xeon scalable及其衍生物全部都有FIVR，其实和HSW-E BDW-E差不太多。

为什么不说内存换代呢，因为支持DDR3的HSW-E 比如2678v3其实是E7的晶圆割下来的，E7本身要求兼容DDR3。

然后还有一个比较大的问题，主要是零售市场，那就是防呆防傻防蠢猪。LGA775的时候换过一次供电规范，同时又是第三方芯片组到第一方芯片组的过渡时期，因此市场上长期存在有供电规范不同、前端总线频率不同、内存支持不同等各种不同的芯片组，有些只能支持P4，有些可以支持PD，有些支持P4和PD的支持不了65nm的conroe，有些前三者都支持但是不支持45nm型号的新品。

也正因为LGA775的芯片组涵盖了2002年到2008年的全部产品，所以特性一致性非常差。我本人用过支持PD的865G，内存只支持DDR，不支持pcie。还玩过支持conroe的865G，比如下面这张

但是我还见过在intel平台利用AMD总线互联实现4GPU的奇怪775主板

由于芯片组供应商太多，供电规范变化太大，在那个时代，挑主板和调bios是需要很高技术含量和知识储备的。

LGA775其实没有想象的那么一致，比如ATI的芯片组就以南桥性能差臭名昭著，被AMD收购之后也没什么起色，从SB600到SB900到今天的X570，南桥性能差是出了名的

ULI/ALI的芯片组特点又和ATI/INTEL/VIA不同，比如下面这张AMD平台的M1697支持SLI

然后NV和INTEL的发烧级芯片组一个比一个赛着nb：

所以干脆一刀切了，什么DMI2.0 DMI3.0 DMI4.0 DMI3.0X8 DMI 4.0X8，这你都不用考虑

对应CPU只能用对应的主板，妖板一律禁止，比如rog的danshui bay这种其实me支持的话应该是能亮的：

当然这么做也有很大的风险，即cpu价格不崩厂商库存就要拉着合作伙伴崩。intel的1150，1151和1151v2系列主板，各大板厂和oem的库存足够一亿人装新机。

这次盖辛格回归之后狠抓定价保供货，散片12900KF上市第一天就比盒装官方低400+，打人硕Z690M D4我已经见到报套装折合1200RMB的了，兴许能挽回点影响