关于芯片逆向的问题用显微镜如何区分这些电路的功能？ 第1页

专业化知识产权/逆向公司的拍照性能远远不是普通显微镜可以媲美的

第一步是开盖。国内很多平台都提供，现在的开盖实际上并不是过去的浓硫酸之类的东西了，而是激光。几次灼烧下来，表面的树脂基本上就全部去除了（有些陶瓷封装、金属封装用的是别的方式）。

第二步是取bonding线（猜测），把金线/铝线/铜线从bonding pad上取下来。

第三部，顶层拍照，大概的照片是这样的

灰色的是金属。

然后，我就不知道那些公司是怎么进一步处理的了，大致猜测就是去层/染色/拍照吧…… 印象中好像先进工艺会用电镜而不是光镜来拍照，当然了，top几层的金属自然是用光镜就够了

事实上，数字集成电路的照片极其复杂，大规模的实质上已经没有提取的可能性了……

比如说，金属层是这样的：

OD层是这样的：

这还是某个落后工艺的照片。

所以，一般来说，广大人民群众在向欧美先进公司学习（山寨）的过程中，会使用各种各样的自动化工具，但总体上来说，一般IC公司/高校/科研院所很少会有大规模逆向数字集成电路（如CPU、GPU等）的情形（可能类似ALU/SP之类的还是有可能吧，求大神解答），但模拟集成电路大家或多或少还是会去参详一下。

下面简单讲一下模拟的做法：

大致上来说，基本上都是把各金属层/poly层（多层poly）/via用提图软件中的wire标注出来，然后把上面的那些器件（一个个小NMOS/PMOS/POLY-RES/METAL-RES/MOSCAP/MIM/MOM/PNP/NPN/DIODE等）提取出来，把M1的metal与器件的con连起来，然后在整理工具中按照自己的理解整理成具备一定可读性的电路。

在与诸多第三世界国家的斗智斗勇的过程中，各先进技术持有者也不得不开始了道高一丈的过程：加密结构。各种各样莫名其妙的器件结构加上来，在底层看不到的地方做一些类似于NBL/psub来起导电作用、guardring打一半之类的骚操作，但总体上来说，除了用自有工艺/特殊器件结构/开挂的电路复杂性等防抄袭手段，普通操作只能阻挡那些真正意义上的外行，基本上勤劳智慧的中国工程师还是可以做到一抄一个准的。

所以你会发现，模拟领域的很多分支基本上中国公司纷纷有了很多廉价的替代方案，当然了，性能和可靠性什么的自然和欧美大老爷们还是有一定差距的，但这一丁点儿的差距其实也在快速的缩小。

下面说说个人对逆向的看法：

模拟逆向还是必须的，甚至于个人觉得这种事情应该没事就搞搞，组织大家学习欧美先进设计经验。

数字逆向就算了，反正都是APR用工具自动生成的，没事多学学指令集微代码想想架构什么的才是王道。

类似于器件/ESD/SRAM/FPGA之类的，没啥发言权，但总觉得这些东西还是得多看看，再不济开开眼界也是好的。

（上述附图为个人读书期间为了学习私人掏腰包拍照所得，相关技术既没有拿去做产品也没有去用于发论文，所以大胆的放上来了，侵删）