专业化知识产权/逆向公司的拍照性能远远不是普通显微镜可以媲美的
第一步是开盖。国内很多平台都提供,现在的开盖实际上并不是过去的浓硫酸之类的东西了,而是激光。几次灼烧下来,表面的树脂基本上就全部去除了(有些陶瓷封装、金属封装用的是别的方式)。
第二步是取bonding线(猜测),把金线/铝线/铜线从bonding pad上取下来。
第三部,顶层拍照,大概的照片是这样的
灰色的是金属。
然后,我就不知道那些公司是怎么进一步处理的了,大致猜测就是去层/染色/拍照吧…… 印象中好像先进工艺会用电镜而不是光镜来拍照,当然了,top几层的金属自然是用光镜就够了
事实上,数字集成电路的照片极其复杂,大规模的实质上已经没有提取的可能性了……
比如说,金属层是这样的:
OD层是这样的:
这还是某个落后工艺的照片。
所以,一般来说,广大人民群众在向欧美先进公司学习(山寨)的过程中,会使用各种各样的自动化工具,但总体上来说,一般IC公司/高校/科研院所很少会有大规模逆向数字集成电路(如CPU、GPU等)的情形(可能类似ALU/SP之类的还是有可能吧,求大神解答),但模拟集成电路大家或多或少还是会去参详一下。
下面简单讲一下模拟的做法:
大致上来说,基本上都是把各金属层/poly层(多层poly)/via用提图软件中的wire标注出来,然后把上面的那些器件(一个个小NMOS/PMOS/POLY-RES/METAL-RES/MOSCAP/MIM/MOM/PNP/NPN/DIODE等)提取出来,把M1的metal与器件的con连起来,然后在整理工具中按照自己的理解整理成具备一定可读性的电路。
在与诸多第三世界国家的斗智斗勇的过程中,各先进技术持有者也不得不开始了道高一丈的过程:加密结构。各种各样莫名其妙的器件结构加上来,在底层看不到的地方做一些类似于NBL/psub来起导电作用、guardring打一半之类的骚操作,但总体上来说,除了用自有工艺/特殊器件结构/开挂的电路复杂性等防抄袭手段,普通操作只能阻挡那些真正意义上的外行,基本上勤劳智慧的中国工程师还是可以做到一抄一个准的。
所以你会发现,模拟领域的很多分支基本上中国公司纷纷有了很多廉价的替代方案,当然了,性能和可靠性什么的自然和欧美大老爷们还是有一定差距的,但这一丁点儿的差距其实也在快速的缩小。
下面说说个人对逆向的看法:
模拟逆向还是必须的,甚至于个人觉得这种事情应该没事就搞搞,组织大家学习欧美先进设计经验。
数字逆向就算了,反正都是APR用工具自动生成的,没事多学学指令集微代码想想架构什么的才是王道。
类似于器件/ESD/SRAM/FPGA之类的,没啥发言权,但总觉得这些东西还是得多看看,再不济开开眼界也是好的。
(上述附图为个人读书期间为了学习私人掏腰包拍照所得,相关技术既没有拿去做产品也没有去用于发论文,所以大胆的放上来了,侵删)