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晶圆Die出现裂纹会导致芯片功能失效吗? 第1页

  

user avatar   wu-jia-zheng-18 网友的相关建议: 
      

先把问题讲清楚,确定是已经自动点测后的晶圆上未切割的dice 或die 也叫 chip 有裂纹?还是未点测的?差别很大。

注意:实务上未点测晶圆状态包括六到十二吋,即使是“老式”六吋,一般人工肉眼或倍数不足的显微镜是看不到裂纹也看不清楚的。

晶圆经封測厂切割成为晶片 chip 或叫晶粒 dice or die, 再制成“包裝后芯片 packaged IC ”,因为属于高精度产品,如果有任何裂纹,不经过测试final testing 是无法判断功能失效与否,切勿道听途说!

总的來說,在有限的信息之下,假設晶圆真有裂纹,务必回到原测试线,依规范重新终测确认;一般来说连报废晶圆,晶片,晶粒都必须在原厂销毁。

切勿受骗


user avatar   msrdw 网友的相关建议: 
      

一般情况下是很严重的失效了。

而且看上去你这个die应该不小




  

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