往后几年索尼会不会发布PS5 Slim和PS5 Pro？未来的PS6会有什么改进和创新？ 第1页

10.26重新修改整理答案，跟评论区有冲突是因为我修改过了：

Slim肯定有，Pro要看情况，发售节点不会早于2023年下半年，大概率2024年，因为我认为PS5/XSX这代有可能会是相当长寿的一代，2030才见到第十代游戏机不无可能。原因很简单，玩法没有明确的进化方向，家用普及4K后边际效应明显。

索尼大概率会跳过5nm^[1]而使用N4P^[2]工艺，原因是5nm无法大幅降低整机成本，而N4P相比3nm功耗相差不到10%，实用性和成本比5或者3都更优。

按照目前的估计，2022年推出6nm版PS5（从7nm平滑过渡，大量光罩通用），成本功耗略微降低，散热继续缩水，以及其它元器件如NAND GDDR6芯片的增产降价以Costdown。6nm版PS5估计会陪伴大家挺长一段时间，等到N4P两年后产能闲置才会有主机升级的空间（手机都去抢3nm了）。

2024年更新至Slim，N4P有望把Slim功耗控制在120W左右（初版机200W），芯片面积可以做到原版近一半，机身尺寸和散热规模都可以大幅度缩水，加上日益成熟的其余芯片，成本骤降，但299刀就不要想了，盲猜349刀吧。

至于Pro，PS4Pro已经验证过了，这种不上不下的Pro真就是浪费感情，4K是插值的，60帧还没几个，又因为售价限制压成本散热起飞，卖的也不咋地，核心玩家和轻度玩家都不满意。索尼要搞Pro干脆就搞一台：售价高到一般玩家根本不考虑，但核心玩家觉得物有所值，同时还能保证一定利润的机器，比如售价799刀目标用户就是500万核心玩家的PS5Pro。或许Pro考虑下MCM方案也不无可能。

PS6太远了，不讨论。

参考

1. ^ 5nm代工成本1.6W刀，7nm代工成本9K刀，5nm比7nm密度增加1.8倍，看出什么没？在芯片成本这一块，同样芯片的7nm和5nm版本代工成本是差不多的，索尼付出了巨额的5nm开版费用，得到了什么呢？大约30%的功耗下降。这还没说中间隔了个6nm功耗-10%的PS5呢，PS4Slim比原版降了近半的功耗，5nm这点是真不够做Slim的。
2. ^台积电发布 5nm 增强版 N4P ：与 N5 相比，N4P 提供 22% 的电源效率提升 https://www.ithome.com/0/582/935.htm

Slim做不到，PS5就算按照PPT制程（比如3nm）基本也不可能做到比PS4原版能耗要低。

毕竟230W，PS4最早期版140W，相当于你得削40%能耗，就3GAA的PPT性能都做不到这么好——三星的PPT都只敢说对他们的5nm有10-15%的能耗优势，实际上也就只能拉平TSMC的5nm吧。

而且削的能耗其实也没什么意思，几十瓦民用电的能耗差距，在console上，消费者是没感受的。

往下搞制程开版费太高了，+50%甚至100%的周期成本只换10-20%的能耗降低，制程根本没啥实际意义。

PS4全周期就用了俩制程就这道理，PS3用了4个（90，65，45，40）

TSMC你还得自己出高性能库研发钱，TSMC自己基本上是不主动做的，三星虽然愿意给你做但水平确实会差一些。

PS5的6nm改版倒是有预期，但估计最好的结果也就是从230W削减功耗到190-200W左右，省die提高良率，也好转换生产（不用换mask），但这大概率仍然比PS3初版功率还大，瘦不了，是不是要换个壳，就看Jim Ryan或者Mark Cerny，可能性还是有的，毕竟PS5初版壳子和散热系设计仓促也不太省钱，为了降本都可能搞个新的模具，PS4之前也是换过的。

Pro做起来反而容易一些，毕竟MCM已经要投入使用了。

2块甚至4块PS5的GPU连接起来并不是什么问题，就是价格多少和产能的的问题，MCM下价格也不会太贵，也就是两块die加个连接成本，显存跟分辨率走，也不需要扩多少，CPU也够了。

所以不会成本高到吓人的程度的，贵肯定是会贵一点的，可能就是30%-40%吧，大概就是加200刀左右。

热量的话这种封装其实多少也还好，不会是个核心问题。

不过拜Mark Cerny所赐,这机器大概率就是72CU，更大的144CU的可能性基本也不存在就是了。