台积电宣布在日本熊本建新工厂，日本政府拟援助约一半费用，透露了哪些信息？ 第1页

1、各大国这两年都要做供应链安全，所以都在积极引进半导体企业，给了不少优惠政策。

2、索尼半导体解决方案（SSS）受苦于自家像素区工艺卡在 65nm 所以一直做不出来 0.7μm 的产品，从而影响了手机 CIS 的产品组合，社长自己承认在小像素方向落后于三星。所以也有先进制程的需求。

3、SSS 和台积电有合作历史，部分底的逻辑层就是台积电帮忙做的。

4、由于上半年投产的 Fab5 主要还是做手机 CIS，所以索尼半导体似乎对今年相机 CIS 的强劲需求准备不足。

5、隔壁豪威就有让台积电代工，所以证明了台积电有做像素区的能力。

结果这件事儿就这么你情我愿地成了。

然后说说个人观点：

22nm~28nm 制程我不觉得是所谓的“折衷之举”，而是索尼家 CIS 目前就是要这个制程。因为豪威的 0.61μm 也只是用 40nm 罢了（paper 还没出来，暂时按下不表），所以本来就不需要什么 7nm。

对于 CIS 来说，逻辑层肯定是越先进越好的，但像素区其实并不一定，除非像现在索尼一样遇上有无问题了，否则真心没啥动力去选择先进工艺。

最后，SSS 计划给 JASM 投资 5 亿美元，占不超过 20% 的股份，而且和 Fab5 一样都在熊本，摆明了就是帮大法干活嘛……

4.5万片/月的产能。

主要是给大法干活。

大法目前一个月就10万片/月的产能，还都是65nm及更低制程的。

怎么讲，差不多刚刚能喂饱果子的CIS需求。

根据Techinsights，

iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的主摄的CIS面积是62mm2，俩副摄都是28mm2。

iPhone 13和iPhone 13 mini主摄和副摄都继承了上一代，主摄大概是40mm2（我没记错的话），副摄是33mm2.

外加前摄的大概12mm2（没记错的话）。

一台iPhone平均下来大概是需要100mm2的CIS晶圆。

一片12寸晶圆面积大概是70000mm2。

也就是说不考虑良率，大概一片晶圆能满足700台iPhone需求，假设良率是90%，那么大概能满足630台iPhone需求。

iPhone预期年销售量2.3亿。

也就是说这代iPhone总计将消耗大概一年36-40万片晶圆，折合到每个月差不多是3-3.1万片。

没了

台积电在日本建厂其实是一件双赢的事情，一方面台积电做到了符合美国要求的事情，另一方面也能够拥有压制三星的能力，还是非常不错的。

这就体现了英文和中文媒体报道上的差异。

从外网看英文媒体几乎没有任何一家提到日本政府援助一半费用。比如路透社的报道这样描述日本政府方面对该项目的援助：

“他们补充说，该项目得到了“日本政府的大力支持”，但他们没有说明这是否包括资金支持。

经济安全大臣小林孝之周三对此举表示欢迎，但拒绝具体说明政府支持的内涵。”

路透社原文：

“The project has "strong support from the Japanese government," they added, although they did not say whether that included financial backing.

Economic Security Minister Takayuki Kobayashi on Wednesday welcomed the move while declining to specify the nature of the government's support.”

另外这是Bloomberg在11月9日的报道，基本一个意思“两家公司在周二的联合声明中补充说，新合资企业得到了日本政府的“大力支持”。它没有具体说明东京将如何提供支持，虽然日本首相岸田文雄上个月表示，他的政府将在年底到期的下一个经济刺激计划中拨出资金。”

然而至少3/4的中文媒体，在报道这个建厂的时候，加上了“日本政府援助一半”内容。不知道是否可以提供出处?

北京时间11月14日，补充一下，有回复提供日本方面10月份的报道，提到赞助一半。

难道路透和布隆勃格不知道看一下日文?而且还是一个月前的?为解决这个疑问，今天特地去台积电自己的网页看了一下，仍然没有日本政府赞助一半，只有“投资70亿美元获得日本政府大力赞助”这样的话。

另外在路透的报道中，也采访了日本经济长官小林，小林对如何援助并没明确表示。

综上，日本政府赞助一半，目前为止仍然是完全需要确定真假的事。对这事我的看法很简单，如果日本政府确实一个月前提出赞助一半，英文财经媒体没必要压着不报。日美怎么说现在也是半结盟状态。

更何况连台积电自己的报道截止目前都没有这事?

关于建厂本身，其实对于台积电今天的处境是可以理解。以前台积电除了大陆一个比较落后的厂之外，产能基本集中在台湾。

今天台积电要扩大产能，大陆和台湾之外继续建厂几乎是必然的选择。

现在这个日本厂首先扩大汽车芯片的产能，同时还有早点美国投资更大的另外一个厂，有相比日本厂更大更好的制程。一小一大，即是扩张产能，同时也是对美日双方政治上的讨好。