硅片尺寸越大，将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本也就更低。为什么？
硅片尺寸越大，单位芯片的成本就越低，这背后其实是一套非常成熟且精密的产业逻辑在运作。我们一步步来拆解，让你明白这其中的原委。
核心逻辑：摊销固定成本，提高规模效应
想象一下，你是一家做面包的。你有一个非常昂贵的烤箱，价值百万。无论你今天烤一个面包还是烤一百个，这个烤箱的折旧、电费、场地租金这些固定成本是基本不变的。如果你只烤一个面包，那么这个面包就要承担全部的固定成本，价格自然就很高。但如果你能在这个烤箱里同时烤一百个面包，那么每个面包分摊到的固定成本就大大降低了，你的利润空间就大了，或者你可以把价格定得更吸引人。
芯片制造跟这个道理非常相似。
1. 成本的构成：固定成本占比较大
制造芯片的过程极其复杂，从一颗细小的硅棒开始，经过无数道精密到纳米级的工序，比如：
晶圆制造（FrontEndofLine, FEOL）: 这是最核心的部分，包括光刻（Lithography）、刻蚀（Etching）、薄膜沉积（Deposition）、化学机械抛光（CMP）等等。这些都是在巨大的、洁净度要求极高的设备（Fab, 晶圆厂）里完成的。
封装测试（BackEndofLine, BEOL & Testing）: 芯片制造完成后，还需要切割、封装、测试。
在这些过程中，有大量的固定成本：
巨额的设备投资: 一台先进的光刻机动辄就上亿美元，晶圆厂的建设更是动辄几十亿、上百亿美元。这些设备一旦投入使用，其价值的摊销、维护、折旧就是持续的开销。
研发投入: 芯片工艺的迭代和改进需要巨额的研发费用，这些也需要通过产品来实现盈利来收回。
厂房和基础设施: 洁净室的建设、电力供应、水处理、排风系统等等，都是巨大的固定投资。
人力成本: 聘请顶尖的工程师和技术人员，他们的薪资也是一笔不小的开销。
2. 为什么更大的硅片能摊薄这些固定成本？
我们以目前主流的300mm（12英寸）硅片为例。
“一块”硅片就是一个生产批次（Batch）: 想象一下，在光刻机里，一次曝光的操作，它能够一次性地在整个300mm的硅片上“打印”出很多个芯片的图案。
“同样的工作，服务更多芯片”: 无论你这块300mm的硅片上能切割出300颗芯片，还是400颗芯片，光刻机进行一次曝光的能源消耗、操作时间、维护成本基本是固定的。
单位面积的生产效率提升: 简单来说，在一个固定大小的“画板”上，你画的图案越多，你完成“画画”这个动作的单位成本就越低。
降低“废品率”的影响: 即使在生产过程中，有些区域因为设备故障、工艺瑕疵等原因导致芯片失效（我们称之为“坏点”），但只要是整块硅片都在同一个生产批次中，那么这些“坏点”就只占整块硅片一部分的面积。如果硅片尺寸越大，这些“坏点”占整块硅片总面积的比例就会相对下降，意味着能成功制造出的好芯片数量就越多。
举个更形象的例子：
假设你有一个能烤100个披萨的烤炉，而你烤披萨的成本（电费、人工、烤炉折旧）是100元。
小披萨（只能放10个）: 如果你用这个烤炉，每次只烤10个小披萨，那么你每次就要花费100元。每个披萨的成本就是10元（烤炉成本）+ 披萨原材料成本。
大披萨（能放100个）: 如果你用这个烤炉，每次放满100个大披萨，你还是只花费100元。每个披萨的成本就是1元（烤炉成本）+ 披萨原材料成本。
虽然披萨的大小不同，但道理是相通的：更大的“画布”或“容器”，能让你在进行相同操作时，同时处理更多的“产品单元”，从而降低了每个产品单元分摊的固定成本。
3. 为什么业界都在追求更大的硅片？
从200mm（8英寸）到300mm（12英寸），这是半导体行业一个重要的技术跨越，就是为了实现成本效益的提升。目前，业界也在研发450mm（18英寸）的硅片，虽然技术挑战更大，但一旦成熟，带来的成本效益将更加显著。
总结一下：
更大的硅片意味着在同等精密的工艺设备和同样复杂的制造流程下，可以一次性制造出更多的芯片。而那些昂贵的固定成本（设备、厂房、研发等）在更大的硅片上被摊分到了更多的芯片上，从而使得单位芯片所分摊的固定成本显著降低，这便是“单位芯片的成本也就更低”的根本原因。这是一种典型的规模经济效应在芯片制造领域的体现。
核心逻辑：摊销固定成本，提高规模效应
想象一下，你是一家做面包的。你有一个非常昂贵的烤箱，价值百万。无论你今天烤一个面包还是烤一百个，这个烤箱的折旧、电费、场地租金这些固定成本是基本不变的。如果你只烤一个面包，那么这个面包就要承担全部的固定成本，价格自然就很高。但如果你能在这个烤箱里同时烤一百个面包，那么每个面包分摊到的固定成本就大大降低了，你的利润空间就大了，或者你可以把价格定得更吸引人。
芯片制造跟这个道理非常相似。
1. 成本的构成：固定成本占比较大
制造芯片的过程极其复杂，从一颗细小的硅棒开始，经过无数道精密到纳米级的工序，比如：
晶圆制造（FrontEndofLine, FEOL）: 这是最核心的部分，包括光刻（Lithography）、刻蚀（Etching）、薄膜沉积（Deposition）、化学机械抛光（CMP）等等。这些都是在巨大的、洁净度要求极高的设备（Fab, 晶圆厂）里完成的。
封装测试（BackEndofLine, BEOL & Testing）: 芯片制造完成后，还需要切割、封装、测试。
在这些过程中，有大量的固定成本：
巨额的设备投资: 一台先进的光刻机动辄就上亿美元，晶圆厂的建设更是动辄几十亿、上百亿美元。这些设备一旦投入使用，其价值的摊销、维护、折旧就是持续的开销。
研发投入: 芯片工艺的迭代和改进需要巨额的研发费用，这些也需要通过产品来实现盈利来收回。
厂房和基础设施: 洁净室的建设、电力供应、水处理、排风系统等等，都是巨大的固定投资。
人力成本: 聘请顶尖的工程师和技术人员，他们的薪资也是一笔不小的开销。
2. 为什么更大的硅片能摊薄这些固定成本？
我们以目前主流的300mm（12英寸）硅片为例。
“一块”硅片就是一个生产批次（Batch）: 想象一下，在光刻机里，一次曝光的操作，它能够一次性地在整个300mm的硅片上“打印”出很多个芯片的图案。
“同样的工作，服务更多芯片”: 无论你这块300mm的硅片上能切割出300颗芯片，还是400颗芯片，光刻机进行一次曝光的能源消耗、操作时间、维护成本基本是固定的。
单位面积的生产效率提升: 简单来说，在一个固定大小的“画板”上，你画的图案越多，你完成“画画”这个动作的单位成本就越低。
降低“废品率”的影响: 即使在生产过程中，有些区域因为设备故障、工艺瑕疵等原因导致芯片失效（我们称之为“坏点”），但只要是整块硅片都在同一个生产批次中，那么这些“坏点”就只占整块硅片一部分的面积。如果硅片尺寸越大，这些“坏点”占整块硅片总面积的比例就会相对下降，意味着能成功制造出的好芯片数量就越多。
举个更形象的例子：
假设你有一个能烤100个披萨的烤炉，而你烤披萨的成本（电费、人工、烤炉折旧）是100元。
小披萨（只能放10个）: 如果你用这个烤炉，每次只烤10个小披萨，那么你每次就要花费100元。每个披萨的成本就是10元（烤炉成本）+ 披萨原材料成本。
大披萨（能放100个）: 如果你用这个烤炉，每次放满100个大披萨，你还是只花费100元。每个披萨的成本就是1元（烤炉成本）+ 披萨原材料成本。
虽然披萨的大小不同，但道理是相通的：更大的“画布”或“容器”，能让你在进行相同操作时，同时处理更多的“产品单元”，从而降低了每个产品单元分摊的固定成本。
3. 为什么业界都在追求更大的硅片？
从200mm（8英寸）到300mm（12英寸），这是半导体行业一个重要的技术跨越，就是为了实现成本效益的提升。目前，业界也在研发450mm（18英寸）的硅片，虽然技术挑战更大，但一旦成熟，带来的成本效益将更加显著。
总结一下：
更大的硅片意味着在同等精密的工艺设备和同样复杂的制造流程下，可以一次性制造出更多的芯片。而那些昂贵的固定成本（设备、厂房、研发等）在更大的硅片上被摊分到了更多的芯片上，从而使得单位芯片所分摊的固定成本显著降低，这便是“单位芯片的成本也就更低”的根本原因。这是一种典型的规模经济效应在芯片制造领域的体现。
网友意见
目前的集成电路制造与印刷很相似，所以用印刷机来解释就很形象。我们在学校里有油印机，一次印两张16K大小的试卷，几秒钟印一张，效率很低，大型印刷厂里的高速印刷机，能印3米尺幅的纸，每秒印十几米，如果切成16K大小，是几千张。
同样的，为什么不进一步发展晶圆尺寸？高速印刷机能处理6米尺幅的纸肯定会更快，但是6米尺幅的纸，恐怕生产和运输使用都有很大问题，得不偿失。18寸晶圆的生产线需要更新所有的生产设备，上次升级12寸生产线，设备制造商自称花了千亿刀升级自己的研发和制造能力。他们不想尝试在18寸线再来一次。
这个问题的文字要先订正一下，订正“硅片”为“晶圆wafer ‘：指拉晶制程后由晶柱切下的圆形晶圆，千万不要叫硅片，容易和芯片dice, chip 弄拧了！很混淆。
訂正了后，再重写一下问题，就很明白, 以晶圆來制造芯片，晶圆越大（目前最大是直徑十二英吋=300mm，但也还有四吋六吋的晶圆厂在运行中），晶圆“面积”越大，可以制成越多“固定尺寸的芯片”（看芯片设计和包括多功能而定假設以 100 mil x 50 mil) ，初步粗略地说一个大面积晶圆的成本可以制造更多微小芯片，当然巨量产出的平均成本就越低，但实际上十二吋晶圓厂的成本高出小尺寸晶圆厂从数十到百倍，详情另解。
这里只讲基本概念：有兴趣可以拿出两张纸画出大小不同圆形图，再剪成同样大小四方块，看大圆剪出多？还是小圆出的多？
结论是使用适当专业名词，避免混淆，有兴趣的话半导体产业很容易懂，一点也不难
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