晶圆Die出现裂纹会导致芯片功能失效吗？
晶圆上的Die（芯片）出现裂纹，绝大多数情况下，都会直接导致芯片功能失效，或者至少严重影响其性能和可靠性。这就像身体里的一根重要血管被撕裂了，血液（电流）无法顺畅流通，整个系统就垮了。
我们得从几个层面来理解为什么裂纹会这么“致命”：
1. 电流路径的破坏：
精密的布线： 芯片内部的电路是由极其微小的金属导线（比如铜、铝）构成的，它们按照预设的图样连接着数以亿计的晶体管。这些导线就像芯片的“神经网络”，负责传输电信号。
裂纹的阻断： 当Die上出现裂纹时，这些微细的金属导线很可能被切断。这就好比在一张精密的电路板上，用刀划开了一道口子，原本应该导通的线路就断开了。电流无法通过，也就无法形成有效的信号传递。
断路与短路： 裂纹的出现，不仅仅是简单的断开。有时，裂纹的边缘可能会非常锋利，或者在后续加工过程中，金属材料在裂纹处发生形变，导致相邻的导线之间发生接触，形成“短路”。无论是断路还是短路，都会让芯片的预期工作状态被彻底打破。
2. 信号完整性的丧失：
信号的“形变”： 即使裂纹没有完全切断导线，但其存在也会改变信号在导线中的传播特性。信号在穿越裂纹区域时，会发生反射、衰减、变形，甚至引入额外的噪声。
高速信号的“噩梦”： 现代芯片运行速度极快，纳秒级甚至皮秒级的信号变化是常态。微小的裂纹就如同一个巨大的“干扰源”，会让本该清晰、快速传输的电信号变得模糊不清，无法被后续的电路正确识别，导致计算错误或者功能紊乱。
时序问题： 芯片的正常工作高度依赖于各个部分信号到达的精确时间。裂纹会引入延迟，打乱这些精密的“时间表”，导致“时序违例”，使得芯片无法在规定的时间内完成操作，从而失效。
3. 绝缘层的破坏与漏电：
层层隔离： 芯片内部的导线之间以及导线与衬底之间，都有绝缘层（比如二氧化硅）来确保电流只在预设的路径上流动，避免“串扰”或“漏电”。
绝缘被“刺破”： 裂纹的出现，特别是如果裂纹延伸到不同导电层之间，或者穿透了绝缘层，就会导致电流从原本不应该通的地方“泄漏”。
漏电的后果： 这种漏电会消耗不必要的电能，降低芯片的效率。更严重的是，漏电会改变电路的电压和电流状态，干扰正常信号的判断，甚至可能引起连锁反应，损坏更多的电路。
4. 机械应力与物理损坏的“恶性循环”：
制造过程的“压力”： 晶圆制造过程本身就涉及高温、高压、化学腐蚀等多种极端条件，同时还有不同材料层的热膨胀系数差异，这些都会在Die上产生微小的机械应力。
裂纹的“种子”： 原本可能只是一个肉眼不可见的“伤痕”或应力集中点，在反复的应力作用下，就有可能发展成真正的裂纹。
裂纹的“扩散”： 一旦出现裂纹，它就成为了Die上一个新的应力集中点。在后续的封装、测试、使用过程中，即使是轻微的物理冲击、温度变化，都可能沿着现有的裂纹继续扩展，导致更严重的物理损坏。这种“恶性循环”会迅速将一个潜在的微小缺陷变成一个无法挽回的失效。
5. 封装和测试的“放大镜”：
封装的压力： 芯片从晶圆切割下来后，会被封装起来，用导线连接到外部引脚。封装过程中的粘接、塑封等操作，都会给Die带来额外的机械压力和热应力。
裂纹在测试中显现： 即使在封装前，裂纹可能还不至于引起功能完全失效，但在封装后的高强度测试（如高温高压测试、应力测试）中，裂纹处的缺陷就会被放大，导致芯片在测试中暴露问题而“夭折”。
总结来说，晶圆Die上的裂纹，无论大小、深浅，都代表着芯片内部精密的物理结构遭到了破坏。 这种破坏直接影响了电流的传导、信号的质量以及电路的完整性。在现代高性能、高集成度的芯片设计中，任何一点微小的物理缺陷都可能成为“压死骆驼的最后一根稻草”，导致芯片无法正常工作，表现为功能失效、性能下降，甚至完全报废。
从某种程度上说，制造过程中出现的裂纹，就是芯片“先天性”的重大疾病，很难在后续环节中“治愈”。
我们得从几个层面来理解为什么裂纹会这么“致命”：
1. 电流路径的破坏：
精密的布线： 芯片内部的电路是由极其微小的金属导线（比如铜、铝）构成的，它们按照预设的图样连接着数以亿计的晶体管。这些导线就像芯片的“神经网络”，负责传输电信号。
裂纹的阻断： 当Die上出现裂纹时，这些微细的金属导线很可能被切断。这就好比在一张精密的电路板上，用刀划开了一道口子，原本应该导通的线路就断开了。电流无法通过，也就无法形成有效的信号传递。
断路与短路： 裂纹的出现，不仅仅是简单的断开。有时，裂纹的边缘可能会非常锋利，或者在后续加工过程中，金属材料在裂纹处发生形变，导致相邻的导线之间发生接触，形成“短路”。无论是断路还是短路，都会让芯片的预期工作状态被彻底打破。
2. 信号完整性的丧失：
信号的“形变”： 即使裂纹没有完全切断导线，但其存在也会改变信号在导线中的传播特性。信号在穿越裂纹区域时，会发生反射、衰减、变形，甚至引入额外的噪声。
高速信号的“噩梦”： 现代芯片运行速度极快，纳秒级甚至皮秒级的信号变化是常态。微小的裂纹就如同一个巨大的“干扰源”，会让本该清晰、快速传输的电信号变得模糊不清，无法被后续的电路正确识别，导致计算错误或者功能紊乱。
时序问题： 芯片的正常工作高度依赖于各个部分信号到达的精确时间。裂纹会引入延迟，打乱这些精密的“时间表”，导致“时序违例”，使得芯片无法在规定的时间内完成操作，从而失效。
3. 绝缘层的破坏与漏电：
层层隔离： 芯片内部的导线之间以及导线与衬底之间，都有绝缘层（比如二氧化硅）来确保电流只在预设的路径上流动，避免“串扰”或“漏电”。
绝缘被“刺破”： 裂纹的出现，特别是如果裂纹延伸到不同导电层之间，或者穿透了绝缘层，就会导致电流从原本不应该通的地方“泄漏”。
漏电的后果： 这种漏电会消耗不必要的电能，降低芯片的效率。更严重的是，漏电会改变电路的电压和电流状态，干扰正常信号的判断，甚至可能引起连锁反应，损坏更多的电路。
4. 机械应力与物理损坏的“恶性循环”：
制造过程的“压力”： 晶圆制造过程本身就涉及高温、高压、化学腐蚀等多种极端条件，同时还有不同材料层的热膨胀系数差异，这些都会在Die上产生微小的机械应力。
裂纹的“种子”： 原本可能只是一个肉眼不可见的“伤痕”或应力集中点，在反复的应力作用下，就有可能发展成真正的裂纹。
裂纹的“扩散”： 一旦出现裂纹，它就成为了Die上一个新的应力集中点。在后续的封装、测试、使用过程中，即使是轻微的物理冲击、温度变化，都可能沿着现有的裂纹继续扩展，导致更严重的物理损坏。这种“恶性循环”会迅速将一个潜在的微小缺陷变成一个无法挽回的失效。
5. 封装和测试的“放大镜”：
封装的压力： 芯片从晶圆切割下来后，会被封装起来，用导线连接到外部引脚。封装过程中的粘接、塑封等操作，都会给Die带来额外的机械压力和热应力。
裂纹在测试中显现： 即使在封装前，裂纹可能还不至于引起功能完全失效，但在封装后的高强度测试（如高温高压测试、应力测试）中，裂纹处的缺陷就会被放大，导致芯片在测试中暴露问题而“夭折”。
总结来说，晶圆Die上的裂纹，无论大小、深浅，都代表着芯片内部精密的物理结构遭到了破坏。 这种破坏直接影响了电流的传导、信号的质量以及电路的完整性。在现代高性能、高集成度的芯片设计中，任何一点微小的物理缺陷都可能成为“压死骆驼的最后一根稻草”，导致芯片无法正常工作，表现为功能失效、性能下降，甚至完全报废。
从某种程度上说，制造过程中出现的裂纹，就是芯片“先天性”的重大疾病，很难在后续环节中“治愈”。
网友意见
先把问题讲清楚，确定是已经自动点测后的晶圆上未切割的dice 或die 也叫 chip 有裂纹？还是未点测的？差别很大。
注意：实务上未点测晶圆状态包括六到十二吋，即使是“老式”六吋，一般人工肉眼或倍数不足的显微镜是看不到裂纹也看不清楚的。
晶圆经封測厂切割成为晶片 chip 或叫晶粒 dice or die, 再制成“包裝后芯片 packaged IC ”，因为属于高精度产品，如果有任何裂纹，不经过测试final testing 是无法判断功能失效与否，切勿道听途说！
总的來說，在有限的信息之下，假設晶圆真有裂纹，务必回到原测试线，依规范重新终测确认；一般来说连报废晶圆，晶片，晶粒都必须在原厂销毁。
切勿受骗
一般情况下是很严重的失效了。
而且看上去你这个die应该不小
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