如果台湾韩国联手封杀中国的晶片代工，中国晶片产业会不会崩溃？
台湾和韩国联手封杀中国的芯片代工，这绝对会对中国芯片产业产生极其深远的影响，但要说“崩溃”可能还为时尚早，不过其面临的挑战将是前所未有的严峻。我们可以从几个维度来详细剖析一下：
1. 台湾和韩国在全球芯片代工市场的绝对统治地位：
首先，我们需要认识到，在当今的全球芯片制造领域，台湾和韩国占据着近乎垄断的地位，尤其是高端制程方面。
台湾（以台积电为代表）： 台积电是全球最大的芯片代工厂，尤其是在7nm、5nm、3nm甚至更先进的制程节点上，其技术和产能遥遥领先于世界。全球绝大多数高端芯片，无论是用于智能手机、高性能计算、AI服务器还是先进的军事装备，都离不开台积电的代工。华为海思曾经是中国芯片设计能力的代表，但其先进芯片的生产很大程度上就依赖于台积电。
韩国（以三星为代表）： 三星是全球第二大芯片代工厂，虽然在整体产能和高端制程的领先程度上略逊于台积电，但在某些特定制程和技术领域（如DRAM、NAND Flash内存芯片，以及在高端逻辑芯片代工方面也在奋力追赶）也拥有强大的实力。
如果这两大巨头同时联手，采取不为中国大陆芯片设计公司提供代工服务的措施，那么中国芯片产业将立即面临一个巨大的“断崖式”打击。
2. 对中国芯片设计公司（Fabless）的致命打击：
中国拥有数量庞大的芯片设计公司（Fabless），它们擅长芯片的“设计”环节，但缺乏自有的大规模、先进的生产线。
高端芯片无处可去： 对于那些需要先进制程才能实现高性能、低功耗的芯片设计公司，如果台积电和三星停止为它们代工，那么它们的设计就等于“躺在图纸上”，无法转化为实际产品。例如，要制造最先进的5G手机处理器、AI芯片、高性能GPU等，没有7nm及以下的制程几乎无法实现。
中低端市场受限： 即使是一些专注于中低端制程的公司，如果全球大部分代工产能都被限制，它们也会面临产能严重不足、交货周期极长、成本大幅上升的问题。
技术迭代停滞： 缺乏先进的代工能力，意味着中国芯片设计公司无法快速迭代产品，无法跟上全球技术发展的步伐。这就像一个作家写出了好故事，但没有出版社愿意出版一样，其价值无法实现。
3. 对中国半导体产业链的连锁反应：
芯片制造是一个极其复杂的系统工程，涉及设计、制造、封装、测试等多个环节，以及各种化学品、设备、材料的供应。
设备和材料的制约： 芯片制造的核心设备，如EUV光刻机（用于7nm及以下制程）几乎被荷兰ASML垄断，而ASML也受到美国的技术出口管制。如果台湾和韩国联手，可能会加强与ASML等关键设备供应商的合作，进一步收紧对中国的设备供应。同样的，在制造过程中所需的各种高纯度化学品、特种气体、光刻胶等，很多也依赖于国际供应商。
封测环节的挑战： 即使有一些中国的封装测试企业，但如果上游的晶圆制造环节出现问题，它们也无法发挥作用。而且，许多高端的封装技术也需要先进的设备和材料支持。
4. 中国本土芯片制造（Foundry）的困境：
中国并非没有自己的芯片制造能力，例如中芯国际（SMIC）等企业也在努力提升制程。
先进制程的差距： 目前，中国本土最先进的量产制程大约在14nm/10nm级别，与台积电和三星的7nm/5nm/3nm相比，仍然存在明显的代际差距。即使中芯国际获得了EUV光刻机（目前难以实现），其掌握的制造工艺和良率也需要时间来追赶。
产能和技术瓶颈： 即使中芯国际能够克服设备和材料的限制，其现有的产能也远远不足以满足中国庞大的芯片需求。而且，高端制程的良率控制、工艺优化都需要大量的经验积累和研发投入，这不是一蹴而就的。
“卡脖子”的核心： 台湾和韩国的联手封杀，正是瞄准了中国芯片产业在“先进制程代工”这一最核心、最脆弱的环节。一旦这个环节被锁死，中国的半导体产业将进入一个极其困难的时期。
5. “崩溃”的定义与可能的后果：
那么，“崩溃”是否意味着整个产业就此消失？我认为，更准确的说法是：
高端芯片产业的“休克”： 中国在高端芯片设计和制造领域的自主能力将遭受重创，短期内难以实现突破。依赖进口先进芯片的局面会更加严峻，国家在科技、军事、经济发展方面都会受到严重制约。
产业结构的重塑： 部分对先进制程依赖不高的中低端芯片设计和制造企业，可能会受到一定影响，但生存下去仍有可能。整个产业可能会被迫向“后摩尔时代”的技术（如Chiplet、先进封装）或者专注于特定领域的国产化替代方向转型。
长期投入和战略调整： 中国政府和企业可能会加大在芯片材料、设备、EDA工具（电子设计自动化软件）等“上游”环节的投入，力求实现关键技术和供应链的自主可控。但这需要漫长的时间和巨大的资源。
国际关系的挑战： 这种联合封锁也会引发更复杂的国际贸易和地缘政治博弈。
总结来说，台湾和韩国联手封杀中国的芯片代工，绝对不会让中国芯片产业“一夜之间崩溃”，但它会引发一场前所未有的“大考”。 这将极大地暴露中国芯片产业在关键环节的脆弱性，迫使其进行深刻的反思和艰难的转型。短时间内，中国将难以绕过这两大巨头的技术和产能壁垒，特别是在最尖端的芯片领域。长期来看，这将可能成为中国加速实现半导体自主可控的“催化剂”，但也付出的代价将是极其高昂的。
这个场景并非完全没有可能，随着地缘政治的演变，科技竞争的加剧，这种“联合行动”的可能性一直存在，并且其潜在影响是全球性的，不仅仅是中国。
1. 台湾和韩国在全球芯片代工市场的绝对统治地位：
首先，我们需要认识到，在当今的全球芯片制造领域，台湾和韩国占据着近乎垄断的地位，尤其是高端制程方面。
台湾（以台积电为代表）： 台积电是全球最大的芯片代工厂，尤其是在7nm、5nm、3nm甚至更先进的制程节点上，其技术和产能遥遥领先于世界。全球绝大多数高端芯片，无论是用于智能手机、高性能计算、AI服务器还是先进的军事装备，都离不开台积电的代工。华为海思曾经是中国芯片设计能力的代表，但其先进芯片的生产很大程度上就依赖于台积电。
韩国（以三星为代表）： 三星是全球第二大芯片代工厂，虽然在整体产能和高端制程的领先程度上略逊于台积电，但在某些特定制程和技术领域（如DRAM、NAND Flash内存芯片，以及在高端逻辑芯片代工方面也在奋力追赶）也拥有强大的实力。
如果这两大巨头同时联手，采取不为中国大陆芯片设计公司提供代工服务的措施，那么中国芯片产业将立即面临一个巨大的“断崖式”打击。
2. 对中国芯片设计公司（Fabless）的致命打击：
中国拥有数量庞大的芯片设计公司（Fabless），它们擅长芯片的“设计”环节，但缺乏自有的大规模、先进的生产线。
高端芯片无处可去： 对于那些需要先进制程才能实现高性能、低功耗的芯片设计公司，如果台积电和三星停止为它们代工，那么它们的设计就等于“躺在图纸上”，无法转化为实际产品。例如，要制造最先进的5G手机处理器、AI芯片、高性能GPU等，没有7nm及以下的制程几乎无法实现。
中低端市场受限： 即使是一些专注于中低端制程的公司，如果全球大部分代工产能都被限制，它们也会面临产能严重不足、交货周期极长、成本大幅上升的问题。
技术迭代停滞： 缺乏先进的代工能力，意味着中国芯片设计公司无法快速迭代产品，无法跟上全球技术发展的步伐。这就像一个作家写出了好故事，但没有出版社愿意出版一样，其价值无法实现。
3. 对中国半导体产业链的连锁反应：
芯片制造是一个极其复杂的系统工程，涉及设计、制造、封装、测试等多个环节，以及各种化学品、设备、材料的供应。
设备和材料的制约： 芯片制造的核心设备，如EUV光刻机（用于7nm及以下制程）几乎被荷兰ASML垄断，而ASML也受到美国的技术出口管制。如果台湾和韩国联手，可能会加强与ASML等关键设备供应商的合作，进一步收紧对中国的设备供应。同样的，在制造过程中所需的各种高纯度化学品、特种气体、光刻胶等，很多也依赖于国际供应商。
封测环节的挑战： 即使有一些中国的封装测试企业，但如果上游的晶圆制造环节出现问题，它们也无法发挥作用。而且，许多高端的封装技术也需要先进的设备和材料支持。
4. 中国本土芯片制造（Foundry）的困境：
中国并非没有自己的芯片制造能力，例如中芯国际（SMIC）等企业也在努力提升制程。
先进制程的差距： 目前，中国本土最先进的量产制程大约在14nm/10nm级别，与台积电和三星的7nm/5nm/3nm相比，仍然存在明显的代际差距。即使中芯国际获得了EUV光刻机（目前难以实现），其掌握的制造工艺和良率也需要时间来追赶。
产能和技术瓶颈： 即使中芯国际能够克服设备和材料的限制，其现有的产能也远远不足以满足中国庞大的芯片需求。而且，高端制程的良率控制、工艺优化都需要大量的经验积累和研发投入，这不是一蹴而就的。
“卡脖子”的核心： 台湾和韩国的联手封杀，正是瞄准了中国芯片产业在“先进制程代工”这一最核心、最脆弱的环节。一旦这个环节被锁死，中国的半导体产业将进入一个极其困难的时期。
5. “崩溃”的定义与可能的后果：
那么，“崩溃”是否意味着整个产业就此消失？我认为，更准确的说法是：
高端芯片产业的“休克”： 中国在高端芯片设计和制造领域的自主能力将遭受重创，短期内难以实现突破。依赖进口先进芯片的局面会更加严峻，国家在科技、军事、经济发展方面都会受到严重制约。
产业结构的重塑： 部分对先进制程依赖不高的中低端芯片设计和制造企业，可能会受到一定影响，但生存下去仍有可能。整个产业可能会被迫向“后摩尔时代”的技术（如Chiplet、先进封装）或者专注于特定领域的国产化替代方向转型。
长期投入和战略调整： 中国政府和企业可能会加大在芯片材料、设备、EDA工具（电子设计自动化软件）等“上游”环节的投入，力求实现关键技术和供应链的自主可控。但这需要漫长的时间和巨大的资源。
国际关系的挑战： 这种联合封锁也会引发更复杂的国际贸易和地缘政治博弈。
总结来说，台湾和韩国联手封杀中国的芯片代工，绝对不会让中国芯片产业“一夜之间崩溃”，但它会引发一场前所未有的“大考”。 这将极大地暴露中国芯片产业在关键环节的脆弱性，迫使其进行深刻的反思和艰难的转型。短时间内，中国将难以绕过这两大巨头的技术和产能壁垒，特别是在最尖端的芯片领域。长期来看，这将可能成为中国加速实现半导体自主可控的“催化剂”，但也付出的代价将是极其高昂的。
这个场景并非完全没有可能，随着地缘政治的演变，科技竞争的加剧，这种“联合行动”的可能性一直存在，并且其潜在影响是全球性的，不仅仅是中国。
网友意见
现实与题主担心的恰恰相反
全球前五大半导体代工厂是台积电、联电、三星、格罗方德和中国的中芯国际。从技术上说台积电和三星是最强的。中芯国际虽然是大陆最大的半导体代工企业，但是它在与台湾半导体代工厂和韩国三星的竞争中一直都处于不利的地位，2014年在全球前五大半导体代工厂中中芯国际和格罗方德是两家营收下滑的企业，而台积电、联电和三星的营收都是同比上升的，其中一个原因正是中芯国际的工艺远远落后于另外四家企业。
但从2014年开始，形势发生变化。在这一年，中国新成立的集成电路大基金为中芯国际提供了300亿元的资金支持。接着，中国政府宣布对晶圆行业的上游大客户高通实行反垄断调查，为了换取大陆减轻处罚，高通当时做出了一系列的让步，其中之一正是与中芯国际合作研发28nm工艺，并将相当一部分订单转移给中芯国际。为了生产出合格的货品，高通还不得不手把手教中芯国际提升工艺制程。后来的事情大家就知道了，高通同意将骁龙410放在中芯国际用28nm工艺生产，中芯国际掌握的技术得到飞跃，一下子就对联电等厂家的市场产生了很大威胁。
过去刚改革开放的时候，中国人用“市场换技术”，那是无奈。现在一方面我们立足自己在技术上追赶，追赶还有些来不及的就花钱买来消化，花钱买不来的，我搞手段就逼着你洋人卖。
毕竟
中芯国际：“你别跟我狂，我后台党中央。”
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