问题

截止到2017年末(原为2014年),龙芯处理器的发展状况如何?

回答


截至2017年末,龙芯处理器(Loongson)作为中国自主研发的RISC架构处理器,其发展状况在技术、应用和生态建设方面均取得了一定进展,但同时也面临挑战。以下从多个维度详细分析其发展情况:



一、技术发展
1. LoongArch架构的推进
2014年:龙芯正式宣布从MIPS架构转向自主研发的LoongArch架构,标志着其从“模仿”转向“自主创新”的关键转折点。这一架构基于RISCV设计理念,强调简洁性和扩展性,旨在提升性能和兼容性。
2017年:LoongArch架构的硬件实现逐渐成熟,龙芯发布了基于该架构的Loongson 9680(64位)和Loongson 9650(32位)处理器,支持Linux操作系统,性能较前代产品(如Loongson 3A4000)有显著提升,尤其在多核协同和浮点运算方面表现更优。

2. 性能指标
Loongson 9680:采用4核设计,主频达2.0GHz,支持64位ARMv8指令集,性能接近Intel Pentium IV(约2000MIPS),在嵌入式和工业控制领域具有竞争力。
Loongson 9650:32位处理器,主频1.5GHz,适用于低功耗场景,如教育、医疗设备等。

3. 兼容性改进
龙芯与Linux内核的兼容性逐步优化,支持更多Linux发行版(如Ubuntu、Debian),并逐步适配Windows 10的Wine兼容层,推动其在桌面和服务器领域的应用。



二、应用领域扩展
1. 国产化替代核心领域
政府与军工:龙芯处理器在国防科技、公安系统等关键领域被采用,满足对安全性和自主可控的需求。
教育与科研:在高校计算机实验室、科研机构中,龙芯处理器被用于教学实验和科研开发。
工业控制:在智能工厂、自动化设备中,龙芯处理器因其稳定性被用于PLC、工业服务器等场景。

2. 新兴应用场景
智能终端:龙芯与国内厂商合作,推出基于LoongArch架构的嵌入式设备,如智能音箱、物联网终端等。
服务器市场:龙芯的64位处理器被用于国内部分数据中心的服务器集群,但与飞腾、兆芯等厂商相比,市场份额仍较小。

3. 国际合作与生态
龙芯与国际开源社区(如Linux基金会)合作,推动LoongArch架构的标准化,逐步获得国际开发者支持。
与华为、中兴等通信企业合作,探索在5G基站、网络设备中的应用。



三、市场与生态建设
1. 国内厂商合作
龙芯与联想、曙光等企业合作,推出基于龙芯处理器的服务器和台式机产品,但市场占有率仍低于Intel和AMD。
与中国电子科技集团(CETC)联合开发军用级处理器,推动在国防领域的应用。

2. 开源生态推动
龙芯积极参与RISCV生态建设,成为RISCV基金会的成员,推动LoongArch架构的标准化和开源工具链开发(如编译器、调试器)。
开源社区对龙芯的支持逐渐增强,部分开发者基于LoongArch开发了定制化应用。

3. 挑战与瓶颈
性能瓶颈:相比Intel和AMD,龙芯处理器在复杂计算任务(如AI、大数据)中仍存在性能差距,需进一步优化架构设计。
生态碎片化:龙芯的软件生态尚未完全成熟,部分行业对国产处理器的兼容性存在顾虑。



四、2017年的关键事件
1. LoongArch架构的标准化
2017年,龙芯完成LoongArch架构的硬件实现,并通过国际标准组织的认证,为后续扩展奠定基础。

2. 与阿里云合作
龙芯与阿里云合作开发基于LoongArch架构的云计算服务器,推动其在云计算领域的应用。

3. 国际展会亮相
龙芯在2017年全球处理器技术峰会上展示LoongArch架构,引起国际关注,但尚未形成广泛合作。



五、未来展望
技术路线:龙芯计划在2020年前完成LoongArch架构的完整工具链开发,并推动其在更多领域(如AI芯片、边缘计算)的应用。
市场目标:通过与国内厂商深度合作,逐步提升在国产服务器、工业控制、智能终端等领域的市场份额。
挑战:如何突破性能瓶颈、完善软件生态,以及在国际市场上建立品牌认知,是龙芯未来发展的关键。



总结
2017年末,龙芯处理器在技术架构、应用领域和生态建设上取得重要进展,尤其是LoongArch架构的推出标志着其从“跟随”走向“引领”。尽管面临性能和生态的挑战,但龙芯在国产化替代和自主创新的道路上已取得初步成果,为后续发展奠定了基础。

网友意见

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这么久都没一个靠谱的答案。


2014年,龙芯处理器的发展状况大概是这个样子:


龙芯分为3个产品线,即龙芯1、龙芯2和龙芯3,分别针对嵌入式设备、低成本桌面设备和服务器/超级计算机/主流桌面设备市场。


其中,龙芯1的最新型号是龙芯1C,性能很低,130nm制造工艺,0.5w功耗,价格低廉。目前已经在很多嵌入式产品中(如智能水表、楼宇对讲)有应用且有一定销量。新一代产品是龙芯1D,性能功耗比会有较大提高,目前正在流片/测试中,有一些国内的设备商表示了兴趣。


龙芯2的最新型号是龙芯2H,性能大约是早期单核心Atom水平,集成一些I/O功能,65nm工艺,单核心1GHZ主频,10w以下功耗,目前只是少量生产测试,基本没有实际应用。龙芯2的下一代产品暂无消息。


龙芯3的最新型号是龙芯3B-1500,8核心1.2GHZ主频,8M L2,双路DDR3内存控制器,11亿晶体管28nm工艺。该芯片每个核心有两个256bit FMA浮点扩展单元,每核心可达单周期16个双精度浮点运算,8核1GHZ下有128G Flops DP理论浮点运算能力,功耗40w。该芯片主要针对超级计算机市场,在科学计算领域表现尚可,但是在一般消费、商用和服务器领域表现很差,主要是因为这些领域的应用很少用到256bit FMA浮点计算,而该芯片除了这个指标外其他性能都很差。目前该芯片没有什么实际应用案例,且单价较高,市场竞争力很小。


2014年6月,计算所龙芯项目组负责人胡伟武在一篇公开发表的党组生活会讨论记录中承认,龙芯过去数年的发展策略偏离正确轨道,项目组忽视了CPU微架构的改进,过于依赖多核心扩展,结果使龙芯的单核心性能远远落后于市面主流处理器。典型的Intel主流桌面处理器的单核心性能可以达到龙芯3B的5倍甚至更多。吸取教训后,项目组在2013年决定集中精力研发下一代龙芯微架构,代号GS464E。


目前龙芯已有的多款CPU,包括2F、2H、3A、3B,都是基于2006年研发成功的GS464微架构及其改进版本。这一微架构在当年也不是非常优秀的水平,而将近十年之后其已经远远落后于主流的桌面微架构(如Intel的Haswell)。而GS464E的目标是在GS464的基础上将单核心性能提高3-5倍,单核心SPEC 2006 rate分数提升至20以上。作为对比,Intel最新的Haswell微架构的单核心SPEC 2006 rate分数为40-50分。频率方面,GS464E目标主频超过2GHZ,远远高于上代核心的1.2GHZ水平。目前GS464E正计划以40nm工艺流片,预计实用量产版本将在2015年下半年面世,届时应该会改用28nm甚至20nm工艺。待GS464E量产后,龙芯将接近同期主流处理器性能水平,竞争力相比现在将大幅提升。龙芯项目组的物理设计能力依旧是一大短板,GS464E发布时也不会有太高的物理设计水平,因而主频相比主流的3-4GHZ也还是会有很大差距,这方面需要长期积累和改进。


除此之外,龙芯还在研发类似于Intel Xeon Phi和IBM PowerPC A2的大规模众核计算芯片,在一颗芯片上集成数十个计算核心,在不高的功耗限制内获得较高的计算性能。但是目前这一项目以研究为主,短期内不会实用化。


2014年,龙芯项目组成员数大约在300-400人,在业界算中等水平(Intel一个微架构研发组大约100-200人)。


总之,2014年龙芯处理器的发展状况可以说是现实很残酷,未来很有希望。若GS464E按期推出且性能指标达到目标,则龙芯将一举翻身,跻身全球CPU研发企业前沿之列,且获得大量市场机会。若GS464E最终失败,龙芯则可能从此沉寂。但从近两年项目组低调的多的行事作风来看,这次新微架构的研发他们应该是有很大把握会成功,之后才向外界透露相关信息。一旦新架构按计划推出,借着国家推动国产CPU应用的东风,龙芯会迎来一次难得的高速发展机会。


有什么问题可以在评论区提问,我会在我掌握的信息范围内尽量解答。

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工艺都没有,谈论CPU,架构,程序有毛线用! 黑龙芯,实际是为中国的制造业而感到悲哀。

先说说背景吧,机械,微电子,封装,计算机都是本科专业以上,研究生封装

对于一个芯片,我觉得分两部分:

  1. 电路,版图设计,指令集,寄存器设计等等,其实都是算是容易做的。这些是做不做的好的问题。换句话来说,这些工作就算做不好,出来的芯片还是能够用的。
  2. 半导体晶圆的制作、光刻机的制造、掩模制作,曝光机的制作,离子注入机的制作等等,这些才是难做的。而且这些是做不做得了的问题,是一个生死存亡的问题。你如果生产不了这些机器,你连个三极管都做不出来。

对于第二项,依赖于基础工业,比如材料,高精度机床等等这类工业的进步。虽说现在这些机器开始国产化,但实际上最最基本的核心零件,比如轴承轨道阀门等等,肯定依赖进口。为什么?虽然我没有拆过国产机器,但我了解中国的基础产业。凭中国那点薄弱的基础,根本做不出来。实际上,对于第二项的设备,我国基本靠进口。别人要是不进口,呵呵,电子管也能拼个CISC的CPU,你去用吧。

事实上,绝大多声称全国产的产品,包括军工的飞机,引擎等等,都不可能从矿石这样的原材料开始,一步步完全加工出来。即使中国地大物博,基本什么元素都有。注意这里说的是不可能,有人可能说美国德国日本那些国家不也不做嘛。不过请记住,那些国家是由于成本考虑而不做,并不是他们不能做。而我们泱泱大国是压根没法做

之前播出的大国重器,不懂的人觉得:哇,机床好大好牛逼啊,各项指标顶天了。懂得的人:关键零件,什么轴承轨道液压系统,全是用外国,自己拼装一下,好意思说是中国制造?!爱国者不好意思,中国真做不了大型轴承!学过机械都知道,没有轴承轨道意味着什么机械都做不了。

我们发动机都是渣渣,材料根本不过关。高温叶片,别人都去做单晶定向凝结了,国内还搞高温合金。

很多人搞不清楚做不做得好做不做得了之间的区别。INTEL的工艺是最牛逼的,钱也赚最多,但是就用差点的工艺,也可以做出能用的芯片,顶多耗能大点,性能差点。这些中国也可以做。ANALOG,TI这些公司做的放大器,传感器,就真是做不做得了的问题了。中国根本不能做好的放大器,传感器。这些IC全都得靠进口。要是打起仗来,国外停止进口,你能想象没有传感设备的坦克飞机跟美帝小日本打?

各位看官,关于中国制造业,看看我的收藏夹吧。虽然文章不多。

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这种话题怎么又邀请我了。


我就知道这玩意儿被N多人拿去整国家项目,就是个骗钱的东西。


某次还看到个申请的某国家项目,针对龙芯的Linux 操作系统,

好像装配了200套,每套卖2万元。(就是0成本忽悠了400万)


龙芯讨论什么技术和实际应用,就像传销的在说俺们的洗发水

要1兑10的水用哦,经济又实惠,还高大上。


谁还起高楼去讨论这洗发水的。

再喷几句:

1,有人说,能用就行,不在乎性能。

这真是爱国货人士,吃地沟油的命,操中南海的心。

做为一个普通的国民,不被忽悠,就是最大的爱国。

2,有人说,可以军队用。

如果军队有这种烂货,这才是祸国殃民的决策。

大家都用大炮火枪,你非要用匕首木棍来对抗,愚昧从来不是战胜科学的办法。

怎么办,学吧。看看华为的麒麟,我也是赞过的。我国再多10个华为的公司,

再少100个龙芯这种忽悠货,这才是战胜外国的办法。

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