LCD厂掩膜版叫Mask,Fab里掩膜版叫reticle,两者有什么区别？
在半导体制造的领域，你提到的“掩膜版”在不同语境下确实会用到不同的称呼，最常见的就是“Mask”和“Reticle”。虽然它们都指向核心的图案转移工具，但在精度、用途和整个制程中的角色上，是有着明显的区别的。
咱们就来掰开了、揉碎了，好好聊聊这俩词的区别，让你在和Fab（晶圆厂）里的人打交道时，或者在看相关技术资料时，都能更清晰地理解。
Mask（掩膜版）——更广泛的概念，更早期的应用
“Mask”这个词，在更早期的微电子制造，或者在一些非先进制程的领域，是一个更通用的说法。你可以把它理解成一个“模板”，上面刻画着电路图案，用来将这些图案“复制”到硅片上。
1. 概念的广度：
定义： Mask是一个承载着电路设计图形的基板，通常由石英玻璃（quartz）制成，表面覆盖一层不透明的金属层（通常是铬，chrome），然后通过激光或电子束在其上“蚀刻”出电路图案。
用途： 早期，一个Mask就对应着一个完整的芯片层。例如，一个芯片可能需要几层Mask，每层Mask完成一个特定的工艺步骤，如光刻（lithography）。
比例： 在早期的技术中，Mask上的图案尺寸与最终在硅片上形成的图案尺寸是 1:1 的。也就是说，Mask上的线条有多宽，硅片上的线条也就有多宽。
加工： Mask的制作本身也需要高精度的工艺，但相对于Reticle，其精度要求可能稍低一些。
应用领域： 除了最尖端的逻辑芯片制造，Mask也广泛应用于制造一些相对成熟的半导体器件，比如分立器件、显示面板（LCD、OLED）等。你在LCD厂里听到的Mask，很多时候指的就是用于驱动面板像素的电极、导线等图案的载体。
2. 为什么叫Mask？
“Mask”这个词本身就带有“面具”、“遮罩”的意思，非常形象地描述了它在光刻过程中“遮挡”不需要曝光的部分，只让特定区域接受光线照射的功能。
Reticle（光刻掩模）——尖端工艺的专属，更高精度、更高要求
“Reticle”这个词，通常专指用于 先进制程（比如小于90nm，尤其是更先进的逻辑芯片、存储器制造）的 光刻掩模。它的出现和发展，是伴随着半导体工艺不断追求更高集成度和更小特征尺寸而来的。
1. 概念的特指性：
定义： Reticle是现代光刻机（stepper/scanner）中使用的、承载着芯片设计图形的载体。与Mask不同的是，Reticle上的图形是 缩小版 的。
比例： 这是Reticle与Mask最核心的区别之一。Reticle上的图案通常是最终在硅片上形成图案的 4倍（4X） 大小。光刻机通过光学系统将Reticle上的图案 缩小 4倍，再投影到硅片上。
用途： 在现代光刻技术中，一个Reticle只包含芯片的 一个层 的一部分或者全部图案。一个完整的芯片，可能需要几十个甚至上百个不同的Reticle来完成所有层的制造。这些Reticle是按顺序在光刻机中使用的。
加工： Reticle的制作是整个半导体制造中最昂贵、最精密的环节之一。它需要极高的精度、极低的缺陷率。任何一个微小的缺陷都可能导致整批芯片报废。Reticle的尺寸也比早期的Mask要小，因为它是芯片的一个“切片”或“视窗”。
加工设备： Reticle的制作通常需要昂贵的电子束光刻（EBL）设备。
应用领域： 主要用于制造尖端逻辑芯片（CPU、GPU、AI芯片）、先进存储器（DRAM、NAND Flash）等。
2. 为什么叫Reticle？
“Reticle”一词来源于拉丁语，有“网格”、“规则”、“范围”的意思。在光学领域，它常指用于精确测量或校准的带有刻度的玻璃片。在这里，它更强调其作为 成像系统中的一个精确成像单元 的角色，以及它所定义的 曝光区域。
总结一下关键区别：
| 特征 | Mask (掩膜版) | Reticle (光刻掩模) |
| : | : | : |
| 概念范围 | 更广泛，涵盖多种类型的图形转移工具 | 特指用于先进制程光刻的掩模 |
| 图案尺寸 | 通常是 1:1 (与最终硅片图案尺寸相同) | 通常是 4:1 (比最终硅片图案大4倍) |
| 在光刻机中 | 可以指代在各种曝光设备中使用的图案载体 | 特指在步进式/扫描式光刻机中使用的，通过缩小投影的掩模 |
| 工艺复杂度 | 相对于Reticle，精度要求可能稍低 | 极高，制作难度和成本是最高的环节之一 |
| 应用领域 | LCD、分立器件、非先进制程逻辑、成熟工艺的内存等 | 先进逻辑芯片（CPU/GPU/AI）、高端存储器等 |
| 设备 | 配合不同曝光设备 | 配合高精密的光刻机（stepper/scanner） |
| 成本 | 相对较低 | 极高 |
简单来说，你可以这样理解：
Mask 是一个比较老的、比较大的概念，有点像“模子”，不管是什么东西，只要是用来“印”图案的，都可以叫Mask。
Reticle 是 Mask 的一个“升级版”或者说是“专业版”，是专门为现代高端芯片制造量身定做的，它个头可能小点，但脾气大，精度要求高，而且里面画的东西是“放大版”的，要通过光刻机“瘦身”后才能用。
所以，当你在LCD厂提到Mask，通常是指那些负责形成像素电极、TFT阵列的图案转移工具，它们可能是1:1的。而在Fab里，特别是在和制造最先进芯片的工程师交流时，提到的Reticle，那指的就是那些价格不菲、精度高得离谱的4X掩模，它们是现代光刻工艺的核心。
这种称谓上的差异，其实也反映了半导体工艺从萌芽到如今的日新月异。从简单的1:1“印章”到复杂的4X“投影模板”，技术的进步体现在每一个细节上。
咱们就来掰开了、揉碎了，好好聊聊这俩词的区别，让你在和Fab（晶圆厂）里的人打交道时，或者在看相关技术资料时，都能更清晰地理解。
Mask（掩膜版）——更广泛的概念，更早期的应用
“Mask”这个词，在更早期的微电子制造，或者在一些非先进制程的领域，是一个更通用的说法。你可以把它理解成一个“模板”，上面刻画着电路图案，用来将这些图案“复制”到硅片上。
1. 概念的广度：
定义： Mask是一个承载着电路设计图形的基板，通常由石英玻璃（quartz）制成，表面覆盖一层不透明的金属层（通常是铬，chrome），然后通过激光或电子束在其上“蚀刻”出电路图案。
用途： 早期，一个Mask就对应着一个完整的芯片层。例如，一个芯片可能需要几层Mask，每层Mask完成一个特定的工艺步骤，如光刻（lithography）。
比例： 在早期的技术中，Mask上的图案尺寸与最终在硅片上形成的图案尺寸是 1:1 的。也就是说，Mask上的线条有多宽，硅片上的线条也就有多宽。
加工： Mask的制作本身也需要高精度的工艺，但相对于Reticle，其精度要求可能稍低一些。
应用领域： 除了最尖端的逻辑芯片制造，Mask也广泛应用于制造一些相对成熟的半导体器件，比如分立器件、显示面板（LCD、OLED）等。你在LCD厂里听到的Mask，很多时候指的就是用于驱动面板像素的电极、导线等图案的载体。
2. 为什么叫Mask？
“Mask”这个词本身就带有“面具”、“遮罩”的意思，非常形象地描述了它在光刻过程中“遮挡”不需要曝光的部分，只让特定区域接受光线照射的功能。
Reticle（光刻掩模）——尖端工艺的专属，更高精度、更高要求
“Reticle”这个词，通常专指用于 先进制程（比如小于90nm，尤其是更先进的逻辑芯片、存储器制造）的 光刻掩模。它的出现和发展，是伴随着半导体工艺不断追求更高集成度和更小特征尺寸而来的。
1. 概念的特指性：
定义： Reticle是现代光刻机（stepper/scanner）中使用的、承载着芯片设计图形的载体。与Mask不同的是，Reticle上的图形是 缩小版 的。
比例： 这是Reticle与Mask最核心的区别之一。Reticle上的图案通常是最终在硅片上形成图案的 4倍（4X） 大小。光刻机通过光学系统将Reticle上的图案 缩小 4倍，再投影到硅片上。
用途： 在现代光刻技术中，一个Reticle只包含芯片的 一个层 的一部分或者全部图案。一个完整的芯片，可能需要几十个甚至上百个不同的Reticle来完成所有层的制造。这些Reticle是按顺序在光刻机中使用的。
加工： Reticle的制作是整个半导体制造中最昂贵、最精密的环节之一。它需要极高的精度、极低的缺陷率。任何一个微小的缺陷都可能导致整批芯片报废。Reticle的尺寸也比早期的Mask要小，因为它是芯片的一个“切片”或“视窗”。
加工设备： Reticle的制作通常需要昂贵的电子束光刻（EBL）设备。
应用领域： 主要用于制造尖端逻辑芯片（CPU、GPU、AI芯片）、先进存储器（DRAM、NAND Flash）等。
2. 为什么叫Reticle？
“Reticle”一词来源于拉丁语，有“网格”、“规则”、“范围”的意思。在光学领域，它常指用于精确测量或校准的带有刻度的玻璃片。在这里，它更强调其作为 成像系统中的一个精确成像单元 的角色，以及它所定义的 曝光区域。
总结一下关键区别：
| 特征 | Mask (掩膜版) | Reticle (光刻掩模) |
| : | : | : |
| 概念范围 | 更广泛，涵盖多种类型的图形转移工具 | 特指用于先进制程光刻的掩模 |
| 图案尺寸 | 通常是 1:1 (与最终硅片图案尺寸相同) | 通常是 4:1 (比最终硅片图案大4倍) |
| 在光刻机中 | 可以指代在各种曝光设备中使用的图案载体 | 特指在步进式/扫描式光刻机中使用的，通过缩小投影的掩模 |
| 工艺复杂度 | 相对于Reticle，精度要求可能稍低 | 极高，制作难度和成本是最高的环节之一 |
| 应用领域 | LCD、分立器件、非先进制程逻辑、成熟工艺的内存等 | 先进逻辑芯片（CPU/GPU/AI）、高端存储器等 |
| 设备 | 配合不同曝光设备 | 配合高精密的光刻机（stepper/scanner） |
| 成本 | 相对较低 | 极高 |
简单来说，你可以这样理解：
Mask 是一个比较老的、比较大的概念，有点像“模子”，不管是什么东西，只要是用来“印”图案的，都可以叫Mask。
Reticle 是 Mask 的一个“升级版”或者说是“专业版”，是专门为现代高端芯片制造量身定做的，它个头可能小点，但脾气大，精度要求高，而且里面画的东西是“放大版”的，要通过光刻机“瘦身”后才能用。
所以，当你在LCD厂提到Mask，通常是指那些负责形成像素电极、TFT阵列的图案转移工具，它们可能是1:1的。而在Fab里，特别是在和制造最先进芯片的工程师交流时，提到的Reticle，那指的就是那些价格不菲、精度高得离谱的4X掩模，它们是现代光刻工艺的核心。
这种称谓上的差异，其实也反映了半导体工艺从萌芽到如今的日新月异。从简单的1:1“印章”到复杂的4X“投影模板”，技术的进步体现在每一个细节上。
网友意见
通常都叫MASK，中文翻译掩膜板，台湾日本叫光罩，LCD 和FAB都是叫MASK，不过LCD厂应该是FMM MASK。
早期的6英寸以下厂的掩膜板叫 reticle，这个叫法已经很少提起了。
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