众所周知几年前发布的“小米游戏本”因步子迈得太大导致销量非常惨淡,以至于几年后小米再次大力发展笔记本时都是先做的轻薄本,对游戏本则非常慎重。
这里不得不提一下20年的老款Redmi G,在经历了第一次做游戏本的失败后,这款最高仅搭载50级显卡的入门游戏本,实际上是担负了小米重返游戏本市场的试水任务。
方向错了,再怎么努力只会在错误的道路上越走越远,所以这款机型最主要的还是在“试方向”,为未来几年内的产品定下一个大方向。
结果就是20年的老款Redmi G超额完成了任务,不仅摸清了“消费者喜欢什么样的产品”,而且销量还很不错,并且稳住了口碑,为以后的产品打下了基础。
去年我在拆完老款Redmi G后,私下与小米工作人员交流时尝试问了一句“这模具散热改一改应该能上60级别的显卡吧?(20年的时候大家都不知道3060最高能跑到130W)”
小米:今年没有计划,明年再看。(会心一笑)
今年拿到产品之前,我本人对今年新款Rdemi G的一些预测:
见到机器后,发现只猜对了一半:
这篇回答只聊大家最关注的一些数据,详细测评我会再单独发一篇文章。
室温25℃
CPU功耗在60W左右波动,温度只有84℃
死活上不去70W,一看核心频率,全核3.6,emmmmm,我似乎摸到了一块小雕?
CPU功耗稳定45W,94℃;GPU稳定115W,85℃
键盘面温度如图所示:
机身A壳还是工程塑料相,较于老款只是换了个外观
B面仍旧是大下巴设计,不过取消了“鼻孔摄像头”,修改至正常位置。
C面与老款几乎没有无任何差异,标准键距的键盘+下凹弧形键帽+全尺寸方向键,三排数字键盘以及被设计在了数字键盘右上角的电源键的设计就很奇葩,需要适应一段时间。
D面是大面积进风开孔,为了增大风量所以内侧没有设计防尘网
整机最厚处27mm
Redmi G 锐龙版的主板设计相较于老款变化非常大,虽然还是那个粗狂的风格,并且看上去也很像是一个团队做的方案,但是MUX的加入以及主要核心零部件位置的改变,都说明这是一块重新设计的主板,而非简单的“迭代”。
机器内部提供了2个M.2接口,第二个预留的固态接口处也预留了一个散热金属板,比某抠抠搜搜的一线大厂不知道高到哪里去了。
Redmi G 锐龙版的电池容量为80Wh
静谧模式,屏幕150nit,对应系统82%亮度,系统电源模式为“更长的续航”
PCMark 8成绩:5小时39分钟
PCMark 10成绩:8小时15分钟
低性能模式+80W大电池+Zen3超高能效比=游戏本续航比某些轻薄本还强。
裸机2.6kg,算上适配器3.3kg,只要你不嫌重,那么也可以背走移动办公!
(应该没多少人会这么干吧........
这是因为“L/H”两家的游戏本在做到高于45W+115W的散热总功耗的同时,双核心温度都比Redmi G低一些,所以仍留有一定余力。
并且H家的游戏本键盘面温度也非常低。
这是因为D家的游戏本在不垫起机屁股的状态下只能做到45W+105W,此时CPU顶着100℃温度墙在跑,并且GPU一直撞87℃温度墙而降频。
但是D家的游戏本在把机屁股垫起来后就能做到45W+115W了,CPU也降低至95℃,GPU降低至86℃。你说巧不巧,刚好与Redmi G在平放状态下的散热表现五五开。
不过D家的游戏本采用主板倒装设计,拆机清灰换硅脂难度Max,堪称小白杀手。
高强度使用不到1年硅脂就会失效,中低强度一般2年左右失效。
一台35W+85W(90℃+78℃),另外一台45W+90W(95℃+79℃)
而且这对卧龙凤雏还都没搭载MUX,所有配置都不支持独显直连。
这有多辣眼睛不用多说了吧?
Redmi G 锐龙版的外观做工里里外外都非常“粗狂”,棱角分明的设计风格在配上27mm的厚度与2.6kg的重量,说直白点就是“又s黑d又h硬c”。
如果硬要仔细扣外观的细节质感,那么距离传统一二线大厂还是有一定差距,毕竟有些厂商就是有技术能把工程塑料硬生生给做出“高级感”来。
不过话又说回来了,Redmi G 锐龙版的散热给足了(前三),高色域144屏幕、16G内存、固态硬盘,啥都没缩水,整机性价比很高,稍微丑一点又咋地了?
首发6999(但是很难抢),诚意上小米是给足了。
并且哪怕是首发结束后的7999正常价,在当前一线大厂同配置被炒到9000+、某些品控全靠玄学的三线品牌同配置都敢卖8500+的市场下,也具有一定的性价比。
但是现在最大的前提条件是“黄牛和矿工不去折腾Redmi G”,
所以我只能说,
万事俱备,只欠黄牛矿工全村吃席
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