你以为逆向工程就像抄作业拿过来照着来一遍?那行,举几个例子 :
1:一些插销要求在-150度时连接,也就是在液氮中连接,一些插销要求在500度时连接,现在一架没有说明书的常温飞机,你怎么判断连接温度?
2:还是温度,有些东西,比如发动机,工作时要上千度,尺寸和常温不一样,你既不知道具体工作温度又不知道材料热膨胀系数,照着常温尺寸做?谁敢用?一点火“炸膛”了怎么办?
3:一些连接件是一次性的,比如高强螺栓,拧上后要断掉一部分的,成品上是没有缺失的这部分,但是没有缺失的这点你就拧不了这个螺栓,更有的拧完了打磨下,你压根就不知道还要有一点,你怎么办?
4:有些零件工作环境非常恶劣,对材料要求很高,全国的钢厂都没法生产,你是去找美国买个还是用低一档的换上?
5:零件尺寸是有公差的,你量出是10.02mm,然而你不知道设计图要求是9.98-10.03,你做个10.05的,下一个量出来是4.98,你也不知道图纸要求是4.95-5.00,你做个5.01的。误差累积,到最后因为孔偏了,一个螺丝拧不上了,你又不知道哪个零件公差出问题,怎么办?
在科技水平没有严重代差的情况下,逆向工程比参照设计甚至独立设计的效费比要低。
原因如下:
第一点。成品不等于设计图,给你个成品……即使你测量精度是无限高也不能逆向画出图纸。
why?因为图纸上有公差这个问题。除非你能逆向测量足够多的样品,根据统计学规律也许能大致猜出公差。
问题是……能大量测量的时候你还有仿制必要吗?同样的问题还包括在其他范围,比如航电、供电、维护等问题上。
第二点。你能反推尺寸,不能反推材料。因为是逆向过程,不能从设计指标计算构件载荷……没有载荷的情况下你就不知道用什么材料来承担载荷……那就只能按保守估计来……
第三点。拿到材料不等于知道材料是啥。有很多同学认为我都拿到材料了,化验一下不行吗?
还真不行。以钢铁为例,因为有烧损,所以你不能用材料反堆原始物料配比,这是其一。
同样,无法根据最终结构、组织、性能倒推热处理、热加工的工艺。比如时效温度、时间;轧制温度、变形量、几道次等。
上面两个问题只能由材料学家根据经验来试,这可比正向设计要难多了。
那么,如果我手头上有性能差不多的材料呢?
嘿嘿,由忘记了是不。从几个构件的力学性能上是不能反推设计要求的。所以你根本不知道这个构件对材料性能到底怎么要求的……
第四点。不知道设计标准,标准是一个很重要的问题。知道标准才知道安全载荷多大、最大载荷多大、应急载荷还能多大。才能进行寿命评估以及其他高级别的维护工作。
如果上述四个都突破,那为什么不直接自己研发一个呢?性能估计也不会差到哪去吧……
得出结论:
新SE在机身方面完全和iPhone8一致,造型、重量、防水性能等参数完全一致!
1、屏幕取消3Dtouch
2、前后摄像头功能增加
3、WiFi和数据接收器加强
4、芯片升级为A13芯片
5、运行内存升级为3GB
这就是新iPhone SE!
关于一模一样的说法,评论区中有不太理解的,机身规格对比、电池对比我放在下面,供大家参考。
最后附图,评论区提到最多的从哪看出3GB运存?
1、昨晚第一时间就收到了可靠媒体的新闻
2、好芯片也需好动力,11系列全系列配置4G运存,新SE提升为3G运存来搭配A13芯片很正常,这不占多少成本。(参考iPad迷你5升级芯片A12+3G运存)
真香定律:同样搭载A13芯片的新SE和11Pro,如上图所示,前者3-4千多,后者7-8千多,你怎么选?
答:是不是全屏无所谓!我喜欢小点的比较好拿!最重要的是我喜欢指纹解锁!