双卡iPhone牺牲了什么？ 第1页

这部分空间在其他版本是空掉的。

所有物理双卡iPhone型号，都预留了双层卡槽，机壳上的卡槽开孔也是双层的。但只有国内版把两层都用上了，国际版的有一层没有线路，SIM托盘的反面没有开模，装不了卡。

国际版通过换卡槽，改桥接电阻，可以改成物理双卡

苹果不可能为了双卡，把同一款手机主板设计两次。所以布局是一样的，只是通过BOM option，装上不同的卡槽或者eSIM芯片，来选择eSIM或者物理双卡。

所以这次反而是为了照顾国内市场需求，浪费了国际版手机的空间

更新下图，更直观点

物理单卡的iPhone X，卡槽下面是有额外的屏蔽罩，里面还有芯片（图里屏蔽罩拆掉了）

Xs是直接沿用了X的结构，没有大幅改动，导致塞不下第二张卡。

Xs Max由于主板可以有加长的空间，把卡槽下面的芯片移到边上单独开了个小包，才放得下双层卡槽。

ifixit拆的是国际版，双层卡槽翻过来，底层是空的

国内版本，底层有触点

国际版的SIM托盘也不一样，反面少了夹副卡的夹子

iPhone 11 Pro这一代，苹果彻底重新设计了主板，这才导致小iPhone也有空间放下双层卡槽。

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