这部分空间在其他版本是空掉的。
所有物理双卡iPhone型号,都预留了双层卡槽,机壳上的卡槽开孔也是双层的。但只有国内版把两层都用上了,国际版的有一层没有线路,SIM托盘的反面没有开模,装不了卡。
国际版通过换卡槽,改桥接电阻,可以改成物理双卡
苹果不可能为了双卡,把同一款手机主板设计两次。所以布局是一样的,只是通过BOM option,装上不同的卡槽或者eSIM芯片,来选择eSIM或者物理双卡。
所以这次反而是为了照顾国内市场需求,浪费了国际版手机的空间
更新下图,更直观点
物理单卡的iPhone X,卡槽下面是有额外的屏蔽罩,里面还有芯片(图里屏蔽罩拆掉了)
Xs是直接沿用了X的结构,没有大幅改动,导致塞不下第二张卡。
Xs Max由于主板可以有加长的空间,把卡槽下面的芯片移到边上单独开了个小包,才放得下双层卡槽。
ifixit拆的是国际版,双层卡槽翻过来,底层是空的
国内版本,底层有触点
国际版的SIM托盘也不一样,反面少了夹副卡的夹子
iPhone 11 Pro这一代,苹果彻底重新设计了主板,这才导致小iPhone也有空间放下双层卡槽。
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