这个问题我和我表弟讨论过,他在一家研究型军工企业研究所任副职,还是歼20一个很小很小很小子项目的负责人。
按照他的说法,我国高精尖项目主要还是靠国家投资,但是有关部门对投资回报率要求比较高。
简单来说,国家的钱不好拿,不好花,负责投项目的领导也是有很重的连带责任的。
换言之,没有人会为了国家科学技术的进步赔上自己职业生涯和政治前途的。
举一个最简单的例子:
比如投光刻机这个项目,有50%可能打水漂,有50%可能成功,成功了举国欢腾,失败了我自己背锅,那么我凭什么为全国人民背这口锅?全国人民帮我还房贷,养娃吗?
但是国家又要求必须投怎么办?
尽可能规避风险呗,投大型国企,投有院士主持的项目,哪怕所有人都知道这个院士已经年老体衰,纯粹是为了骗研究经费也没事,横竖亏的不是自己的钱。
另外,目前这种领导负责制之下,领导都会选择更成熟的方案,因为出了问题领导负责啊。
除非这项技术已经在美/法/英/俄/德/日相关领域经过验证。
只是对我们而言是新技术。
有人说,既然如此,为什么不松了紧箍咒呢?
一管就死,一放就乱没听过?
真要放开紧箍咒,只能有一个结果,国家投10个项目10个亏,然后相关人等财富自由。
所以,无解。
晚了呗。
一些人拿汉芯造假、及80年代落伍了来说事,没有意义。汉芯事件都快20年了。
20年前我们的落后是全方位的。芯片这么关键的行业不可能一支独秀跟上世界先进水平。即使快要跟上了,美国给你打一杆子,我们也承受不住。
先打好基础,从电子产业链的基层起发展,先生产收音机、家电、电视机、代工功能手机,慢慢地培育电子元器件市场,再催生元器件升级,最后形成较为成熟的电子产业,这条路绝对是对的。
像印度一样,直接爬到顶上,搞手机组装、软件分包?现在我们的软件,光国内市场就是印度的所有软件产值的五倍,这就是差距。
基础不劳,地动山摇。
光在电子产业像韩国一样搞一个小方面能不能突围没?也毫无疑问是没有希望的。别人一打,也就玩玩了。连当年日本那么强的电子半导体产业都能干趴,如果没有强大的市场支撑,我们能在半导体的一个方面崛起?门儿都没有。只有整体崛起之路,只有从基础开始打。
现在,应该说,我们卡在设备上?工艺?扯鸡婆婆的蛋。掌握世界最先进工艺的,都是华人。如果我们这边有同样的设备,也一样能搞出最先进的制程。
今天我们讨论12英寸的蒸镀,我说,我们8英寸的能搞了,为什么不能搞12英寸的?原来里面又有一个小小核心零部件,需要进口。受制于人。
当年,我们也是突破了一系列技术搞成8英寸的,现在12英寸又成了拦路虎。
我相信,12英寸的早晚也要突破。但是,这不是要时间嘛。
你搞8英寸的时候,哪想到12英寸的问题?你只能一个问题一个问题来解决。
但是,人家欧美日发展的早,人家好多年前就已经解决了。
而且,要命的事,人家12英寸设备商目前只采购特定对象的。你自己搞出来,刚开始性能必然还差点,没有市场,资金周转困难。所以,每攻破一项技术,都要有好几个团队上,最后只有一个成功的。
好在,这不是美国无理限制吗,现在你只要搞出来,以前不乐意用,现在愿意用了。但是,一套庞大的系统设备,你总不能整一堆不可靠的元器件,最后问题百出吧。
所以,饭还是要一口一口吃,路还是要一步一步走。
当我们攻山头的时候,人家已经在山头上,以逸待劳,阻击你。
芯片算啥。
我大学一毕业,就去了奇瑞。
2011年,奇瑞那时还是自主一哥。
不过奇瑞的发动机一直是不错的,直到现在还是相当好,用某位目前负责某豪华品牌发动机开发的前同事的话,奇瑞发动机跟该豪华品牌发动机的差距,主要是logo。
以上是背景。
那么当年我在奇瑞听到了啥故事呢?
为了确保生产精度,发动机的生产工艺中需要高速加工中心。
就是这玩意儿。
【美国超高速机床加工演示,加工过程一个字“帅”!-哔哩哔哩】
可以按照设计,把金属加工成需要的样子。精度非常高。
那时的加工设备,国产还不给力,奇瑞买的是进口货。
这本来也没啥。
有一次尹总在给到访的首长汇报工作时提到,这些加工中心都加装了GPS等监控装置,奇瑞自己生产发动机,可以。
你想用于军工设备生产?门儿都没有。
一旦设备移动,或者更改生产计划被发现,设备就不能用了。
(注意,以上虽然可能不是100%的原话,比如监控装置未必是GPS,毕竟已经过去8、9年了我可能记错了,但是大体意思是没问题的,是我当时在汇报会上亲耳听尹总介绍的)
那时我才知道,国外卡中国企业脖子,不仅仅是在零配件上卡。
而是从最基础的技术上卡死你,让你想自力更生都不行。
这种现实,一下子颠覆了一个大学生,一个学国际经贸专业的大学生,对于国际经贸的认识。
怎么跟《西方经济学》里面学到的理论不一样啊?
我特么买来的东西,都没法做主。
说好的自由贸易呢?
如今离开奇瑞都好快10年了,这个世界有啥变化?想想美国限制中国获得光刻机,限制中国企业用设计软件,看起来这个世界变化并没有那么大。
说点题外话。
上面也是为啥我这么支持华为的原因。
因为华为能在重重限制和扼杀中搞出麒麟芯片。
能在重重限制和扼杀中搞出鸿蒙。
当然,有不少人嘲笑鸿蒙现在还有好多安卓。
要我说,就四个字,鼠目寸光。
你看了上面的故事就知道,啥叫“自主可控”了。
说句不好听的,小米也好ov也罢,现在是美国没来找麻烦。
不代表美国不能找你麻烦。
更不代表美国不会找你麻烦。
万一哪一天美国真要找麻烦,禁止你用安卓,也就是一道法令的事儿。
哪怕鸿蒙与安卓还没完全切割,美国也没办法限制中国企业用鸿蒙,就这一点就足够了。
而且我发现,这些人还往往天天抨击内卷。抨击反躺平。却天天羡慕美国人收入高压力小。
美国人限制中国人往更高利润的高端产业发展限制中国高科技发展,导致大量人口只能在中低端产业竞争,这是内卷的根本原因。
你们不去抨击美国佬,反而盼着中国高科技企业快点死。
真怀疑这些人是不是中国人,有没有脑子
这个回答很有参考意义。
作者:王孟源
中方發展新產業,其實很長時間裏並沒有找到完美的公式來套;這是因爲每個產業的特性都略有不同,隨著時代演變和整體科技發展,難關重點也逐步轉移,所以可行的策略必須是高層級的抽象原則,不能只拿十年、二十年前的案例細節來依樣畫葫蘆,結果就和“摸著石頭過河”的治國方針有所抵觸。尤其改開早年,產業發展的重心不是消費性行業就是要追趕落後了四五代的技術,所以養成了放任地方野蠻生長和對外交流引入抄襲兩個很大的壞習慣,等到自己進入第二梯隊,國際領頭企業開始把中國當成競爭對手,自然會多方面地不配合或甚至明裏暗裏想方設法來破壞引進技術的企圖,再加上幾十年來對國内私有資本的監管遠遠趕不上他們纍積的速度(所以最近這年的政策轉向,實在來得及時,不能再拖了),各式各樣商業詐騙、尋租、鉆漏洞的行爲大行其道,如果“刷單”都可以形成一個規模產業,那麽騙補當然是更加流行。内部有了這樣的地方政府和奸商隨時準備扭曲中央產業政策以自肥,如何與他們鬥爭反而成爲制定產業政策的頭號考慮。
中國工業發展到足夠高度,必須在國際領先企業的防範下,試圖引入最尖端技術來完成超趕任務的最關鍵一步,其實只是最近20年的事。最早的案例是高鐵,但那個成功除了得益於鐵腕集中管理之外,也拜了頭一個吃螃蟹、所以當時外國人的疑慮程度還不是太高的福,並不容易複製。結果與其同期要引進汽車和半導體產業的企圖反過來走市場路綫,就自然成爲反面案例。等到2010年代汽車電動化的潮流興起,中方認識到那是彌補錯誤的百年不遇良機,監管單位決定必須搶占核心技術(亦即動力電池)的高地,然而這時管理的對象不是兩家國企(北車和南車),而是部分還不存在的無數中小型企業,那麽就只好步步爲營,交替拿出紅蘿蔔和棍子,不斷嘗試/修正/扭轉政策,其Micro-management的精細度,其實與發展高鐵不相上下;由於直接面對市場,其對訊息做反應的複雜程度則遠遠過之。
先问是不是,再问为什么。
我国目前芯片制造可是顶尖水平,著名半导体科学家乌合麒麟已经掌握了14nm芯片双芯叠加媲美7nm芯片的新架构,成功突破摩尔定律,可谓国之栋梁之材。请大家对我国芯片的发展充满信心。
1949年,全中国只有6个比较像样的有线电和无线电工厂,职工近3000人。
1951年底,时任电信工业局科技处的处长的罗沛霖奔赴东 德与时任东德重工业部部长的齐勒会谈引进电子管技术事宜。随后,中方在北京酒仙桥筹建北京电子管厂,由东德提供技术援助。
1956年中国科学院成立了计算技术研究所(中科院计算所)。为了培养电子工业人才,教育部集中全国五所大学的科研资源,在北京大学设立半导体专业。
1963年中央政府组建第四机械工业部,主管全国电子工业。
1966年,中国电子工业得到快速发展,北京酒仙桥电子工业区基本成型。电子工业开始与纺织、印染、钢铁等行业结合,实现自动化生产。
1972年美国总统尼克松访华后,中国从欧美大量引进技术。由于集成电路产品利润丰厚,全国有四十多家集成电路厂建成投产。
1973年8月26日,中国第一台每秒运算100万次的集成电路电子计算机-105机,由北京大学、北京有线电厂、燃料化学工业部,等单位协助研制成功。
1973年,借着中美关系缓和及欧美石油危机的机会,中国希望从欧美国家,引进七条3英寸晶圆生产线,但是由于欧美技术封锁,中国国内政治变故,最终拖了七年,到了1980年中国才得以引进三条已经落后的3英寸晶圆生产线,
1975年,北京大学物理系半导体研究小组,由王阳元等人,设计出我国第一批三种类型的(硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS)1K DRAM动态随机存储器。
1975年,就在台湾刚刚向美国购买3英寸晶圆厂时,中国大陆已经完成了DRAM核心技术的研发工作。
1977年中国的外汇储备还有9亿多美元,7月份国家计委提出,今后八年花费65亿美元从国外进口技术设备,重点发展石油化学工业,其中只有一个陕西咸阳显像管厂是电子项目。当时主要是想办法引进技术,提高中国石油、煤炭和轻工业产量,以赚取更多外汇。
1979年全国在建的大中型项目有1100多个,财政赤字170.6亿元。1980年又新增了1100多项,财政赤字127亿元。上述项目全部建成,还需要投资1300亿元。为了弥补财政亏空,1980年央行又增印了78.5亿元钞票。为了控制宏观经济的严重混乱局面,压缩投资金额。1980年开始中央一下子停建缓建了400多个大中型项目,1981年又停缓建了22个大型项目。
1980年前后,韩国、台湾在美国技术转移下,获得了DRAM技术突破,瞬间反超中国大陆。韩国直接从16K起步,台湾从64K起步。
1984年,为扭转财政亏空局面,实行“拨改贷”政策。中国电子工业遭到致命打击。企业只顾引进外国设备,以尽快投产盈利,缺少科研资金对外国技术进行消化吸收,科研投入从占GDP的2.32%,1984年以后,科研经费占GDP比值骤然降到0.6%以下。
1984年至1990年,中国各地方政府、国有企业和大学,纷纷从国外引进淘汰的落后晶圆生产线,多数根本没有商业价值。造成这一乱象的根本原因,是电子工业部,将绝大多数国有电子企业的管理权,下放给了给省市地方政府,又缺乏制约,而且80年代开始,国有企业贪污腐败加剧,借着进口项目的名义,领导干部可以名正言顺地获得出国考察机会,甚至可以收取高额回扣,安排子女出国定居,于是出现了全国疯狂引进落后技术的奇怪现象。
1990年8月,国务院决定在八五计划(1990-1995),半导体技术达到1微米制程,决定启动“九0八工程”,总投资20亿元。其中15亿元用在无锡华晶电子,建设月产能1.2万片的6英寸晶圆厂。由于买办们的拖延,光是经费审批就花了两年时间。然后从美国AT&T(朗讯)引进0.9微米制程,又花了三年时间。前后拖延五年时间,建厂再花三年,导致1998年无锡华晶电子投产即落后,后来不得不甩给了台湾人经营。
与无锡华晶形成鲜明对比的是,1990年新加坡政府投资特许半导体,只用2年建成,第三年投产,到1998年收回全部投资。
也就是说,在半导体发展最关键的80年代和90年代,国外都在疯狂的扶持的时候,我们还在拼命从半导体企业吸血。
到了现在,只能高价请外国起来来华投资,比如西安三星,政府免费承担三成的投资,前十年免税,后十年半税这种····厂房西安帮你修建,地铁高速西安给你修这种。
总结:先天不足,后天失调
就跟我说的一样,1905年,爱因斯坦都相对论了,我们还研究孔夫子考科举呢,这就是先天不足
能追成这样,我已经很满意了·········
为什么现在人不喊中国人造不出来好汽车发动机,造不出来好飞机发动机,造不出圆珠笔芯?
毛主席语录:武器是战争的重要因素但不是决定性的因素。决定性的因素是人而不是物。
你把国际货币结算体系交给我控制,我保证可以让美国也造不出好芯片。
因为以前的贸易关系设计里没有中美交恶这个考量,芯片制造这类高科技产业在美国接纳中国进入贸易体系时是美国的分工。以前流行的全球化就是全球分工。中国不必制造芯片,买就行了,而且必须买才行。